exynos 芯片文章進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區

5G芯片市場(chǎng)如火如荼，國內外的差距到底有多大？

由于5G芯片的關(guān)鍵裝備及材料配套由國外企業(yè)掌控，導致依賴(lài)進(jìn)口嚴重;我國的5G芯片設計、制造、封測及配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足;我國的通訊芯片供給客戶(hù)不足，高通的市場(chǎng)份額占主流。
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2018年在汽車(chē)芯片領(lǐng)域半導體廠(chǎng)商有怎樣的成績(jì)？

汽車(chē)用芯片市場(chǎng)的快速增長(cháng)將為這些廠(chǎng)商帶來(lái)巨大的利潤，這是毋庸置疑的。但中國半導體公司想在其中分一杯羹，仍有差距。
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一場(chǎng)高通與蘋(píng)果的口水戰，扯出的基帶芯片到底是個(gè)啥玩意兒？

蘋(píng)果高通架是吵的唾沫橫飛，那么什么調制解調器，什么基帶芯片?消費者一臉懵逼，這蘋(píng)果到底還買(mǎi)不買(mǎi)呢？
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TPMS市場(chǎng)潛力巨大，國產(chǎn)芯片蓄勢待發(fā)

雖然是一顆小小的傳感器芯片，國產(chǎn)化的意義卻重大，打破國外巨頭壟斷，國產(chǎn)TPMS芯片蓄勢待發(fā)。
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蘋(píng)果護城河：新 iPhone 又多了一顆自制芯片

芯片的技術(shù)能力越強，蘋(píng)果建立起的護城河就越牢固。
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造芯的第一步選對芯片架構

　　眾所周知，建房子首先要打地基、搭框架，然后是搬磚、填磚到裝修等，框架是設計房子的關(guān)鍵。造芯片和做房子雖不同，但原理卻有相似之處，首先得做的第一步就是選擇架構。　　提到芯片架構，就不得不說(shuō)CPU，因為架構的發(fā)明離不開(kāi)它。CPU也叫中央處理器，是一塊超大規模的集成電路，主要包括運算器和高速緩沖存儲器及實(shí)現它們之間聯(lián)系的數據、控制及狀態(tài)的總線(xiàn)。CPU的核心是各種類(lèi)型的芯片，芯片架構是造芯的第一步。目前市場(chǎng)上主流的芯片架構有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四種。　　四大主流芯片架構的特點(diǎn)
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AI芯片時(shí)代三分天下技術(shù)之爭永無(wú)止境

人工智能芯片大火的同時(shí)，FPGA、GPU和TPU芯片已經(jīng)呈現出三分天下的態(tài)勢。
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Arm為加速推進(jìn)自動(dòng)駕駛安全性，推出全球首款自動(dòng)駕駛級處理器

　　Arm近日宣布推出 “安全就緒”(Arm Safety Ready)計劃，及全球首款集成功能安全的自動(dòng)駕駛級處理器——專(zhuān)為汽車(chē)行業(yè)設計的全新產(chǎn)品Arm Cortex-A76AE。該處理器搭載分核-鎖步(Split-Lock)技術(shù)，這也是在應用處理器中首次集成具有顛覆性的安全創(chuàng )新技術(shù)?！　τ谀切┟黠@的技術(shù)因素，無(wú)論是控制自動(dòng)駕駛系統的各個(gè)方面還是在確保乘客信賴(lài)自動(dòng)駕駛方面，安全都是其中汽車(chē)主機廠(chǎng)考量的重中之重。如果消費者無(wú)法信任其車(chē)輛的自動(dòng)駕駛系統是安全的，那么這種技術(shù)在大眾市場(chǎng)的普及將會(huì )很緩慢?！　?/li>
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蘋(píng)果VS麒麟 AI加持下今年的移動(dòng)芯片究竟比什么？

　　在每天變化的科技領(lǐng)域回想歷史，是一件很有意思的工作。2年前，廣大媒體同行還在質(zhì)問(wèn)會(huì )不會(huì )有所謂移動(dòng)AI芯片;1年前的今天，麒麟970確實(shí)讓移動(dòng)AI話(huà)題成真了，接著(zhù)是各家廠(chǎng)商的跟進(jìn)與布局，移動(dòng)AI港口徹底對手機世界敞開(kāi)?！　∧敲唇衲昴?假如我們把移動(dòng)AI比作工業(yè)革命，將移動(dòng)AI的肇始，看做蒸汽機的發(fā)明。那么在產(chǎn)業(yè)基礎、用戶(hù)認知和產(chǎn)品化、生態(tài)化相對成熟的今天，或許可以理解為大工業(yè)體系開(kāi)始建立，工廠(chǎng)開(kāi)始運轉，機器發(fā)出轟鳴。關(guān)于手機的真實(shí)商業(yè)世界，開(kāi)始由AI這兩個(gè)字母吹拂變革之風(fēng)?！　∈遣皇钦娴娜绱?，大概從蘋(píng)果
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高管們離職的背后：AI芯片帶來(lái)產(chǎn)業(yè)革命

　　在這個(gè)高速發(fā)展的信息化時(shí)代，任何一家巨頭的風(fēng)吹草動(dòng)，都可能引起整個(gè)行業(yè)的“震動(dòng)”，在體量巨大的半導體行業(yè)更是如此。2018年是全球半導體產(chǎn)業(yè)快速擴張的一年，同時(shí)也是人事波動(dòng)頻繁的一年。據筆者統計，從1月到現在，整個(gè)行業(yè)離職的高管(上市公司CTO或以上)多達三十多位，而最近備受關(guān)注的一次離職事件是王新潮辭去了長(cháng)電科技CEO?！　∫粋€(gè)普通員工離職的因素有很多種，馬云曾經(jīng)說(shuō)過(guò)，大致有兩種主要原因，一是錢(qián)沒(méi)給到位;二是心委屈了。但對于高管們而言，離職原因可沒(méi)有這么簡(jiǎn)單?！　?018年半導體行業(yè)備受關(guān)注的離職事
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格芯在300mm平臺上面向下一代移動(dòng)應用推出8SW RF SOI客戶(hù)端芯片

　　格芯是全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導體代工廠(chǎng)，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨一無(wú)二的設計、開(kāi)發(fā)和制造服務(wù)。近年來(lái)，隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展進(jìn)步，移動(dòng)應用程序正在不斷開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應用開(kāi)發(fā)模式也在不斷地變化，就目前來(lái)看，高效，跨平臺是當前移動(dòng)開(kāi)發(fā)最為關(guān)注的問(wèn)題。2018年9月25日，格芯在其年度全球技術(shù)大會(huì )(GTC)上宣布，針對移動(dòng)應用優(yōu)化的8SW 300mm RF SOI技術(shù)平臺已通過(guò)認證并投入量產(chǎn)。這項RF SOI工藝引起了多位客戶(hù)的關(guān)注和興趣，它專(zhuān)為滿(mǎn)足前端模塊(FEM)應用更高的LTE和6 GHz以下
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AI芯片成就國人的“芯片夢(mèng)”

近年來(lái)，關(guān)于“中國芯”的話(huà)題層出不窮，而國內企業(yè)想通過(guò)傳統芯片超越歐美等企業(yè)，難度很大，因為整個(gè)產(chǎn)業(yè)遵循著(zhù)摩爾定律，而AI芯片產(chǎn)業(yè)可以成功避開(kāi)這個(gè)魔咒。
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全面封殺后，中國借助AI芯片能“彎道超車(chē)”？

經(jīng)過(guò)多年的高速發(fā)展，中國已經(jīng)初步具備了一定規模的微電子人才儲備和巨大的市場(chǎng)，芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展成為體系化網(wǎng)絡(luò )，正符合發(fā)展人工智能芯片的兩項基本條件，實(shí)現彎道超車(chē)還是有可能的。
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學(xué)會(huì )這7個(gè)手藝你就可以自己做芯片了

　　芯片也叫集成電路，是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著(zhù)微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步?！　　∷陔娐分杏米帜浮癐C”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數應用的是基于硅的集成電路
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電壓暫降問(wèn)題該如何檢測和治理？

　　電壓暫降往往會(huì )導致制造設備停機或者燒毀，給工業(yè)制造帶來(lái)極大的危害，那如何測量并解決電壓暫降問(wèn)題呢?　　電壓暫降或下跌是指供電電壓有效值在短時(shí)間內突然下降又回升恢復的現象，國際電氣與電子工程師協(xié)會(huì )(IEEE)將電壓暫降定義為供電電壓有效值快速下降到額定值的90%～10%，然后回升至正常值附近，持續時(shí)間為10ms～1min?！　‰妷簳航低鶗?huì )導致制造設備停機或者燒毀，給工業(yè)制造帶來(lái)極大的危害，同時(shí)給企業(yè)帶來(lái)巨大的損失。電壓暫降目前被公認為電子制造業(yè)危害最大的電能質(zhì)量問(wèn)題?！　?、芯片測試儀: 電壓低于85
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