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exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區
全球芯片預計08年3090億美元
- 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )表示，全球半導體行業(yè)開(kāi)始步入為期三年的銷(xiāo)售穩步增長(cháng)期，到2008年銷(xiāo)售額將達3090億美元。該協(xié)會(huì )還提高了2005年芯片銷(xiāo)售預期稱(chēng)，2005年芯片銷(xiāo)售額為2276億美元，增長(cháng)率為6.8%。 該預期表明，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )認為由于全球數字設備對半導體芯片的需求，今后數年內技術(shù)業(yè)將有一個(gè)穩定的增長(cháng)期。該協(xié)會(huì )認為，像MP3播放器、多用途手機以及家用數字娛樂(lè )設備等消費品在今后幾年內將繼續是推動(dòng)芯片銷(xiāo)售增長(cháng)的主要動(dòng)力，不過(guò)，信息技術(shù)設備仍將是最大的終端市場(chǎng)。 該協(xié)
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芯片業(yè)復蘇Q3全球產(chǎn)能利用率90.1％
- 國際半導體產(chǎn)能統計協(xié)會(huì )(SICAS)公布最新統計數據稱(chēng)，今年七月至九月期間，全球微芯片工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率連續二個(gè)季度出現了增長(cháng)。 國際半導體產(chǎn)能統計協(xié)會(huì )由全球超過(guò)四十個(gè)芯片制造商組成，其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個(gè)最大的芯片廠(chǎng)商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到90.1，4月份至6月份的產(chǎn)能利用率為89.1，1月份至3月份的產(chǎn)能利用率僅為84.8，產(chǎn)能利用率數據顯示全球芯片行業(yè)正在穩定復蘇。通常產(chǎn)能利用率高于90%時(shí)，芯片制造商將開(kāi)始考慮擴展新的廠(chǎng)
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十五期間生物芯片產(chǎn)業(yè)初見(jiàn)端倪
- 從正在北京舉行的國家“十五”重大科技成就展上獲悉，“十五”期間，隨著(zhù)“功能基因組和生物芯片”重大科技專(zhuān)項的實(shí)施，一個(gè)嶄新的產(chǎn)業(yè)———生物芯片產(chǎn)業(yè)在我國初見(jiàn)端倪。 在診斷檢測芯片方面，SARS病毒檢測的基因芯片試劑盒已進(jìn)行了試生產(chǎn)，并進(jìn)行了2000余例臨床實(shí)驗；“地中海貧血檢測芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗體檢測試劑盒(蛋白芯片)”已獲國家新生物制品一類(lèi)新藥證書(shū)，并作為生物制品新藥投入使用；HLA-DRB1及HLA-AB兩種分型基因芯片試劑盒已完成三批產(chǎn)品的試生產(chǎn)，并已取得中國藥品生物制品檢
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2006年中國將成為世界第二大芯片設計中心
- 據技術(shù)調查公司Isuppli的報告，由中國設計或部分設計的芯片產(chǎn)品將占今年全球銷(xiāo)售芯片的14.8％，中國繼而成為世界第三大芯片設計中心。該機構稱(chēng)，全球最大的芯片設計中心依然是美國，其份額占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中國臺灣列第四，為10.1％。 中國正在成為全球半導體生產(chǎn)基地，近年來(lái)中國半導體市場(chǎng)一直處于快速發(fā)展之中，根據SIA的數據，去年中國市場(chǎng)總規模達到400億美元，同期全球的總銷(xiāo)售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷
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世界首枚0.13微米3G芯片研發(fā)成功
- 近日，重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學(xué)院在此間聯(lián)合宣布：具有我國自主知識產(chǎn)權的世界首枚“通芯一號”3G手機核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)重郵信科）研發(fā)成功，并向媒體人士展示亮相。 這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機基帶芯片。它的誕生，標志著(zhù)我國3G通信核心芯片等關(guān)鍵技術(shù)已達到了世界領(lǐng)先水平。 據介紹，該芯片利用自主創(chuàng )新的TD-SCDMA專(zhuān)用電路技術(shù)，借助國外先進(jìn)的芯片開(kāi)發(fā)工具，構造了單晶多核設計方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP
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2005年10月9日，TD-SCDMA芯片工藝升級
- 10月9日，重郵信科開(kāi)發(fā)出我國第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機核心芯片---"通信一號"。就在此后一兩天時(shí)間，凱明宣布推出采用90nm工藝的第二代增強型TD-SCDMA基帶芯片"火星"，支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模和豐富的多媒體應用。而天、展訊也已表示第二代芯片進(jìn)入到90納米工藝。 點(diǎn)評 TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程之快讓人震驚，而天、凱明、展訊、重郵在核心芯片環(huán)節取得的突破將為我國贏(yíng)得3G時(shí)代話(huà)語(yǔ)權。TD-SCDMA基帶
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芯片設計外包的得與失
- 半導體制造在傳統上劃分為設計、制造、封裝、測試四個(gè)工序，從技術(shù)含量和成本來(lái)看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開(kāi)始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來(lái)隨著(zhù)集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導體市場(chǎng)先揚后挫，研發(fā)投入隨著(zhù)銷(xiāo)售收益的下降而減少，位于半導體生產(chǎn)鏈最前端的設計工序也陸續委托外包，可用
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