EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
exynos 芯片
exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區
全球芯片與手機大廠(chǎng)澆3G冷水 看好2.5G機
- 根據港臺媒體報道，盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減，全球移動(dòng)通訊廠(chǎng)商、手機廠(chǎng)及內容供應商均寄予厚望，不過(guò)，近來(lái)包括GSM/GPRS芯片龍頭廠(chǎng)商德州儀器(TI)、手機大廠(chǎng)摩托羅拉(Motorola)高層，相繼對3G前景大澆冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服務(wù)進(jìn)度不如預期，調降2005年WCDMA手機出貨目標。 近來(lái)多家手機芯片大廠(chǎng)及手機領(lǐng)導廠(chǎng)商紛對2005年3G市場(chǎng)不表看好，德儀亞洲區總裁程天縱表示，從2G到3G必須經(jīng)過(guò)3～5年學(xué)習曲線(xiàn)，現階段不宜將全部賭注押在
- 關(guān)鍵字： 芯片
芯片設計外包的得與失
- 半導體制造在傳統上劃分為設計、制造、封裝、測試四個(gè)工序，從技術(shù)含量和成本來(lái)看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開(kāi)始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來(lái)隨著(zhù)集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導體市場(chǎng)先揚后挫，研發(fā)投入隨著(zhù)銷(xiāo)售收益的下降而減少，位于半導體生產(chǎn)鏈最前端的設計工序也陸續委托外包，可用
- 關(guān)鍵字： 芯片 其他IC 制程
4月芯片銷(xiāo)售增幅大降 較上年同期增長(cháng)6.8%
- 5月31日消息，世界半導體貿易統計組織(WSTS)周一發(fā)布調查稱(chēng)，全球芯片銷(xiāo)售4月增長(cháng)幅度較前月大幅放緩近一半，但該產(chǎn)業(yè)仍預計全年營(yíng)收將實(shí)現增長(cháng)。 路透社稱(chēng)，4月全球芯片銷(xiāo)售較上年同期增長(cháng)6.8%至181.5億美元，較3月減少1.2%；3月芯片銷(xiāo)售較上年同期成長(cháng)12.8%。
- 關(guān)鍵字： 芯片
SEAJ：日本4月芯片設備訂單同期減少35.4%
- 5月31日消息，日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)表示，日本4月芯片制造設備訂單比去年同期大幅減少35.4%，創(chuàng )下25個(gè)月來(lái)最大跌幅，這說(shuō)明芯片制造商對資本支出持審慎態(tài)度。 SEAJ表示，4月芯片設備訂單金額為995億日元(合9.208億美元)，比去年同期的1,540億日元大幅下降。 這也是芯片設備訂單在八個(gè)月內第七次出現比去年同期下降的情況
- 關(guān)鍵字： 芯片
ADSP-TS201S芯片的功能和應用
- 介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結構和性能，并結合與TS101S的對比說(shuō)明了TS201S在性能上的改進(jìn)；給出了基于TS201S進(jìn)行系統設計的基本方法及設計過(guò)程中應該特別注意的問(wèn)題；
- 關(guān)鍵字： 應用 功能和 芯片 ADSP-TS201S
貝爾法斯特建高科技中心由造船轉向造芯片
- 由貝爾法斯特女王大學(xué)興建的電子、通訊和資訊科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter區的北愛(ài)爾蘭科學(xué)園區內，這座耗資4000萬(wàn)英鎊的世界一流的研究中心5月25日在貝爾法斯特正式啟用，該中心所在位置是曾經(jīng)建造了一些世界上的最了不起的輪船，其中包括“鐵達尼號”的地方，這標志著(zhù)貝爾法斯特由造船轉向制造晶片。 ECIT的新的40000平方英尺大樓內有最先進(jìn)的實(shí)驗室、辦公室和測試設施。樓內有120位學(xué)者、行政管理人員
- 關(guān)鍵字： 芯片
兩岸芯片設計產(chǎn)業(yè)差距縮小未來(lái)市場(chǎng)有潛力
- 臺灣“工研院”舉行“臺灣芯片產(chǎn)業(yè)新契機研討會(huì )”，指出臺灣與大陸芯片設計業(yè)產(chǎn)值差距正逐年縮小，相差倍數從2002年的近十五倍減為今年的約六倍。 “工研院”項目經(jīng)理簡(jiǎn)志勝表示，大陸近年積極發(fā)展芯片設計產(chǎn)業(yè)，兩岸芯片設計業(yè)的差距正逐年縮小。舉例來(lái)說(shuō)，2002年當臺灣芯片設計業(yè)產(chǎn)值近五十億美元時(shí)，大陸才數億美元，以倍數計算足足有近十五倍的差距。但去年當臺灣芯片設計業(yè)產(chǎn)值增為到近八十億美元的同時(shí)，大陸方面也增長(cháng)到約十億美元，倍數陡降為八倍。今年兩岸設計業(yè)產(chǎn)值相差倍數更有可能
- 關(guān)鍵字： 芯片
全球廠(chǎng)商銷(xiāo)售持續下滑 芯片中國熱遇寒流
- 全球芯片產(chǎn)業(yè)供給過(guò)剩的趨勢最終導致一場(chǎng)周期性的衰退，而這一周期的長(cháng)短則很難預計。曾連續多年高速增長(cháng)的中國芯片業(yè)被當頭潑上一盆冷水。 中芯國際不久前公布的2005年第一季度財報顯示，該公司在今年前3個(gè)月里的虧損達3000萬(wàn)美元。這一總部設在上海的知名芯片企業(yè)已經(jīng)連續兩季出現巨額虧損，本來(lái)就十分吃緊的資金鏈又雪上加霜。 中芯國際的巨虧昭示著(zhù)所有同行的困境。曾連續多年高速增長(cháng)并成為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)動(dòng)機的中國芯片廠(chǎng)商，如今要經(jīng)受一次芯片產(chǎn)業(yè)全球性衰退的考驗。 全球性
- 關(guān)鍵字： 芯片
中國芯片需求增長(cháng)32% 市場(chǎng)缺口360億美元
- 美國市場(chǎng)調查公司“信息網(wǎng)絡(luò )”（The Information Network）表示，中國大陸的芯片需求和制造能力之間的差距在未來(lái)幾年將繼續擴大。 該公司預測，中國大陸的集成電路需求今年將增長(cháng)32%，達到450億美元，但是國內企業(yè)只能生產(chǎn)90億美元的芯片，這一差距將繼續擴大，在2008年將達到800億美元的差距。 “信息網(wǎng)絡(luò )”主席羅伯特-加斯特拉諾表示：“盡管中國有龐大的發(fā)展計劃，集成電路消費的猛增超過(guò)了制造能力的增長(cháng)，今年中國將
- 關(guān)鍵字： 芯片
亞洲芯片大廠(chǎng)對行業(yè)復蘇持謹慎樂(lè )觀(guān)態(tài)度
- 來(lái)自中國、臺灣和新加坡的頂級半導體制造商5月16日稱(chēng)對下半年行業(yè)復蘇表示謹慎樂(lè )觀(guān)態(tài)度，盡管外界預期顯示行業(yè)中的大部分企業(yè)仍在出清過(guò)高的庫存。 在一個(gè)投資會(huì )議上，分別來(lái)自臺灣、中國大陸和新加坡的臺積電、中芯國際和特許半導體(CharteredSemiconductorManufacturing)的相關(guān)人士稱(chēng)，他們預期經(jīng)歷了年初行業(yè)疲弱之后，下半年將有所起色。 上述三家公司是價(jià)值達2,140億美元的全球半導體行業(yè)中的主要制造企業(yè)，他們向Nvidia、德州儀器(德儀
- 關(guān)鍵字： 芯片
營(yíng)建“生態(tài)系統”芯片背后的較量
- TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片領(lǐng)域進(jìn)展不斷提速，目前，國內三家芯片廠(chǎng)商天碁科技、展訊、凱明均已推出基本能滿(mǎn)足商用需要的TD-SCDMA終端芯片解決方案。 其實(shí)，這三家國內芯片廠(chǎng)商的背后，分別代表著(zhù)不同利益的聯(lián)盟和陣營(yíng)。 天碁科技、凱明都是合資公司，全力專(zhuān)注TD-SCDMA的研發(fā)。其中，天碁科技的股東包括大唐移動(dòng)、飛利浦半導體、三星以及摩托羅拉，涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節的關(guān)鍵廠(chǎng)商；凱明由17家國內外企業(yè)投資建立，主要股東德州儀器(TI)、諾基亞、LG等也使其很占優(yōu)勢
- 關(guān)鍵字： 芯片
國內最先進(jìn)芯片廠(chǎng)落戶(hù)無(wú)錫 總投資20億
- 繼2004年11月16日意法半導體與海力士半導體宣布簽訂合資建廠(chǎng)協(xié)議后，這兩家世界大型半導體公司今天在江蘇省無(wú)錫市舉行了存儲器芯片前端制造廠(chǎng)的奠基典禮，來(lái)自中韓兩國的國家及省市地區的高級官員參加了典禮儀式。 據悉，合資廠(chǎng)計劃總投資20億美元，合資雙方以股本形式進(jìn)行融資（海力士半導體67％，意法半導體33％），意法半導體還將提供2．5億美元長(cháng)期借貸，此外，中國當地的金融機構還將提供債務(wù)和長(cháng)期租賃形式的融資組合方案。2005
- 關(guān)鍵字： 芯片
exynos 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條exynos 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對exynos 芯片的理解，并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對exynos 芯片的理解，并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
exynos 芯片電路
exynos 芯片相關(guān)帖子
exynos 芯片資料下載
exynos 芯片專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473