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勾勒智慧生活藍圖 5G技術(shù)現實(shí)恐讓人失望

  • 法新社報導,瑞典電信設備制造商愛(ài)立信(Ericsson)在廣告中承諾「不僅僅是多一個(gè)G(Generation,世代之意)」的5G網(wǎng)絡(luò ),讓許多客戶(hù)開(kāi)始質(zhì)疑自己為什么要支付這筆費用。盡管如此,5G技術(shù)仍再次成為全球通訊界年度盛事「世界行動(dòng)通訊大會(huì )」(MWC)的核心議題。今年大會(huì )于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。主辦單位稱(chēng),5G技術(shù)正在「為整個(gè)生態(tài)系統的所有參與者解鎖未開(kāi)發(fā)的價(jià)值」,并「重新定義世界連結的方式」。在天花亂墜的宣傳中,法國最大電信商O(píng)range執行長(cháng)海德曼(Christel Heydem
  • 關(guān)鍵字: 5G  Ericsson  MWC  

Ericsson握金鑰 專(zhuān)做授權照樣賺

  •   通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展相當程度依賴(lài)標準化技術(shù),然而因為產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)版圖變遷,擁有關(guān)鍵性標準必要專(zhuān)利(SEPs)組合的通訊產(chǎn)業(yè)廠(chǎng)商,可能在競爭布局上選擇退出特定 產(chǎn)品市場(chǎng),不再與同業(yè)在同一市場(chǎng)直接競爭。此時(shí)專(zhuān)利權人的專(zhuān)利授權活動(dòng)就會(huì )有不同的策略性格,因為不再以排除競爭或維持市場(chǎng)優(yōu)勢地位等做為專(zhuān)利授權的主要 考量。   例如Telefonaktiebolaget LM Ericsson(下稱(chēng)Ericsson)就是一例。Ericsson被估計于2012年時(shí)在全球各國擁有共約3.3萬(wàn)件屬行動(dòng)電話(huà)與無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)領(lǐng)域標 準必
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Sony寄望CIS元件能拉起低迷手機事業(yè)

  •   Sony重建電子事業(yè)的主要事業(yè)中,家庭游戲機以新推出的PlayStation4為核心穩定成長(cháng);智能型手機表現不如預期,決定重新進(jìn)行組織改革,但細節尚未定案;半導體事業(yè)則將以CIS(CMOS Image Sensor)影像感測元件為首,朝手機、相機、汽車(chē)以及醫療等多個(gè)領(lǐng)域積極發(fā)展。   由于大陸手機廠(chǎng)興起,Sony智能型手機事業(yè)表現不如預期,2014年11月16日才就任Sony移動(dòng)裝置事業(yè)分社社長(cháng)的十時(shí)裕樹(shù),在同月25日的戰略發(fā)表會(huì )表示,策略將轉向四個(gè)集中:一,行銷(xiāo)網(wǎng)重整與集中;二,產(chǎn)品線(xiàn)縮減與集中;
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Ericsson與IBM合作研發(fā)5G天線(xiàn)

  •   瑞典電信設備制造商愛(ài)立信(Ericsson)與IBM宣布將共同研發(fā)第五代行動(dòng)網(wǎng)路標準(5G)的相位陣列(phased-array)天線(xiàn)設計,希望未來(lái)的技術(shù)能夠服務(wù)更多使用者,提供更多樣的服務(wù),以及以不同等級的資料傳輸速度提供行動(dòng)用戶(hù)比現在更快的行動(dòng)網(wǎng)路服務(wù)。   行動(dòng)網(wǎng)路標準大約是以十年為周期,例如第一代出現在1980年,第三代出現在2000年,最近風(fēng)行的是4G網(wǎng)路,預期5G將于2020年成為主流。   相位陣列是由一群天線(xiàn)組成的陣列,送往各天線(xiàn)的相對相位經(jīng)過(guò)適當調整,最后會(huì )在指定方向強化訊號,并
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TD-LTE芯片技術(shù)趨勢 持續性模式 頻段競賽

  •   2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門(mén)議題,對此DIGITIMESResearch觀(guān)察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展,并推估未來(lái)發(fā)展走向。   經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀(guān)察比對,發(fā)現TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場(chǎng)斬獲,單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair,多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。   除市場(chǎng)斬獲外,亦有業(yè)者發(fā)展轉淡,如意法易立信(ST-Ericss
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愛(ài)立信和意法半導體完成ST-Ericsson拆分交易

  •   ST-Ericsson的相關(guān)資產(chǎn)業(yè)務(wù)已正式轉移給母公司,交易于2013年8月2日完成   ST-Ericsson其余業(yè)務(wù)將陸續關(guān)閉   愛(ài)立信和意法半導體宣布合資公司ST-Ericsson的拆分交易結束。此前,兩家公司于2013年3月18日宣布對于該合資企業(yè)未來(lái)的戰略決定。   自8月2日起,愛(ài)立信接收了纖薄型LTE多模調制解調器(LTE multimode thin modem)解決方案的設計、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù),其中包括2G、3G和4G互操作性技術(shù)??傆嫾s1,800名員工和合同工將轉入愛(ài)立信。
  • 關(guān)鍵字: Ericsson  LTE  

基于LabVIEW和NI PXI射頻儀器ST-Ericsson將半導體測試速度提升10倍

  • 構建靈活的驗證測試解決方案,滿(mǎn)足半導體芯片測試的多種射頻標準,進(jìn)而升級整個(gè)特性記述實(shí)驗室。
  • 關(guān)鍵字: NI  ST-Ericsson  

銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革

  •   ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖,隨著(zhù)芯片制程逐漸微縮到28納米,同時(shí)成本降低壓力依舊存在,各家手機芯片大廠(chǎng)相繼采用,預料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮,成為繼銅打線(xiàn)封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。   以技術(shù)來(lái)看,目前全球前5大封測廠(chǎng)皆具銅柱凸塊實(shí)力,而晶圓代工廠(chǎng)臺積電挾著(zhù)技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規模,也處于有利地位,惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下,技術(shù)變革對于載板廠(chǎng)的沖擊恐需觀(guān)察。   就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣,銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
  • 關(guān)鍵字: ST-Ericsson  封裝  銅柱凸塊  

Ericsson將成2011全球最大LTE封包網(wǎng)絡(luò )設備供貨商

  • 據In-Stat統計,全球六大LTE(長(cháng)期通信演進(jìn)技術(shù))的封包骨干網(wǎng)絡(luò )設備(Packet Backhaul Equipment)供應商在2011年的市占率達到了93%。這六大設備制造商分別為Ericsson, Alcatel-Lucent, Nokia Siemens Networks, Huawei, Samsung和Cisco;其他供應商還有ZTE, Juniper, NEC 及Tellabs等。In-Stat在最新發(fā)行的LTE Infrastructure Rankings Report(長(cháng)期通信演
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ST-Ericsson和metaio擴大移動(dòng)擴增實(shí)境技術(shù)合作

  •   ST-Ericsson,世界無(wú)線(xiàn)平臺和半導體者,和在擴增實(shí)境解決方案的世界領(lǐng)先地位的metaio,日前宣布了他們的合作意向,以推動(dòng)移動(dòng)擴增實(shí)境的創(chuàng )新。兩家公司計劃聯(lián)合研究項目,探索新技術(shù)的使用,如高清晰度移動(dòng)擴增實(shí)境的應用,利用多個(gè)傳感器和三維立體成像技術(shù)同時(shí)工作。   
  • 關(guān)鍵字: Ericsson  無(wú)線(xiàn)  

ERICSSON型開(kāi)關(guān)電源電路圖,原理圖

  • 該電源采用自激式振蕩電路,變壓器耦合降壓輸出。接通市電后,220V交流經(jīng)D1~D4橋式整流和C1濾波后輸出約260V的 ...
  • 關(guān)鍵字: ERICSSON  開(kāi)關(guān)電源  

Ericsson 守住全球網(wǎng)絡(luò )基礎建設市場(chǎng)的冠軍寶座

  •   Ericsson守住全球網(wǎng)絡(luò )基礎建設市場(chǎng)的冠軍寶座,盡管第二名的華為在2010年有30%的收入成長(cháng),令人留下深刻的印象。阿爾卡特朗訊、思科 (Cisco) 和諾基亞西門(mén)子 (NSN) 分別占據前五名,都有超過(guò)10%的市場(chǎng)占有率。   
  • 關(guān)鍵字: Ericsson  固網(wǎng)寬帶  

SK電訊選定LTE供應商

  •   SK電訊發(fā)布了LTE商用的初期計劃,選擇三星、LG愛(ài)立信、以及諾基亞西門(mén)子為L(cháng)TE網(wǎng)絡(luò )部署的設備供應商。SK電訊將于今年7月份,先在首爾提供LTE業(yè)務(wù),并計劃到2012年,將LTE擴展到首爾都會(huì )圈以及其他六大城市,2013年完成全國覆蓋。   
  • 關(guān)鍵字: ericsson  LTE  

中國移動(dòng)采用ST-Ericsson TD-LTE芯片組進(jìn)行演示

  •   近日在上海由中國移動(dòng)主辦的一個(gè)活動(dòng)中,ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整體解決方案。通過(guò)采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片組的USB數據卡(dongle), ST-Ericsson與愛(ài)立信一起展示了首個(gè)TD-LTE端到端整體解決方案。   ST-Ericsson與愛(ài)立信共同展示了超高速移動(dòng)寬帶應用,比如視頻點(diǎn)播(VOD)以及實(shí)況視頻流。   ST-Ericsson是全球首個(gè)進(jìn)行LTE手持設備演示以及在多模設備上實(shí)現LTE和HSPA網(wǎng)絡(luò )間切換的企業(yè)。ST-Ericsso
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分析稱(chēng)今年TD芯片整體出貨或達2000萬(wàn)

  •   從芯片廠(chǎng)商ST-Ericsson處了解到,加上今年前3個(gè)月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬(wàn)片。   T3G在2009年以650萬(wàn)片出貨業(yè)績(jì)微弱領(lǐng)跑TD市場(chǎng)。而這次出貨數據的公布意味著(zhù)T3G從年初到現在,只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬(wàn)的芯片出貨。   行業(yè)分析機構iSuppli資深分析師顧文軍表示,“中國移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬(wàn)TD用戶(hù),考慮到手機廠(chǎng)商和渠道的庫存,芯片出貨一般會(huì )是手機出貨的1.5-2倍,預計
  • 關(guān)鍵字: ST-Ericsson  TD-SCDMA  聯(lián)發(fā)科  
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