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意法-愛(ài)立信公司發(fā)布2009年第二季度財務(wù)報告
- Geneve, July 24, 2009 - (ACN Newswire) - STMicroelectronics和愛(ài)立信合資公司ST-Ericsson發(fā)布了2009年第二季度財務(wù)報告。 - 凈銷(xiāo)售額為6.66億美元;持續增長(cháng)18.5% - 調整后運營(yíng)虧損[1]為1.65億美元 - 與中國主要客戶(hù)的業(yè)務(wù)保持強勁勢頭 - 宣布新組織結構，加速新產(chǎn)品戰略的實(shí)施 公司總裁兼首席執行官Alain Dutheil說(shuō)：“第二季度，我們的銷(xiāo)售要好于常規季節表現，這主要應
- 關(guān)鍵字： ST-ERICSSON 3G TD – SCDMA
無(wú)線(xiàn)半導體行業(yè)領(lǐng)袖ST-Ericsson誕生
- 中國上海，2009年2月12日 — 由意法半導體（紐約證交所代碼：STM）的無(wú)線(xiàn)半導體業(yè)務(wù)和愛(ài)立信（納斯達克代碼：ERIC）的移動(dòng)平臺業(yè)務(wù)合并成立、雙方各持股50%的合資公司今天宣布，公司命名為ST-Ericsson。兩家母公司最近完成了2008年8月宣布的愛(ài)立信手機平臺與ST-NXP Wireless 的整合。作為全球五大手機制造商中四家的重要供應商，合資公司 2008年的備考收入總和達36億美元，并擁有高達4億美元的現金部位，ST-Ericsson將是推動(dòng)無(wú)線(xiàn)半導體行業(yè)發(fā)展的強勁新力量
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 無(wú)線(xiàn)半導體
2008年8月20日，ST與Ericsson成立一家合資公司
- 2008年8月20日，意法半導體(ST)與愛(ài)立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛(ài)立信旗下的移動(dòng)平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動(dòng)應用市場(chǎng)上最強的半導體與平臺產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛(ài)立信、LG(樂(lè )金)、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營(yíng)的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營(yíng)形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰，而愛(ài)立信在HSPA(高速
- 關(guān)鍵字： ST LTE Ericsson
Ericsson新款緊湊結構EDFA
- 愛(ài)立信光電子公司宣布尺寸緊湊的參鉺光纖放大器(EDFA)產(chǎn)品 - PGE60841，僅為70x45x10毫米，模塊上提供集成的輸入，輸出的放大管，適用于C頻段的單線(xiàn)或窄帶應用。新品使用無(wú)冷卻，mini-DIL緊密裝置的激光泵，輸出功率達到+15dBm。小信導增益是25dB(前置放大器)，噪音小于6dB，耗電最大0.75W。www.ericsson.com/optoelectronics
- 關(guān)鍵字： Ericsson
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