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今年TD芯片整體出貨或達2000萬(wàn)
- 3月26日消息，記者從芯片廠(chǎng)商ST-Ericsson了解到，加上今年前3個(gè)月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬(wàn)片。 T3G在2009年以650萬(wàn)片出貨業(yè)績(jì)微弱領(lǐng)跑TD市場(chǎng)。而這次出貨數據的公布意味著(zhù)T3G從年初到現在，只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬(wàn)的芯片出貨。 行業(yè)分析機構iSupply資深分析師顧文軍表示，“中國移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬(wàn)TD用戶(hù)，考慮到手機廠(chǎng)商和渠道的庫存，芯片出貨一般會(huì )是手機出貨的
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ST-Ericsson TD芯片出貨達1000萬(wàn)片
- 今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經(jīng)突破1000萬(wàn)片。2009年，ST-Ericsson芯片出貨量達650萬(wàn)片。 2009年，ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無(wú)線(xiàn)等眾多全球以及手機制造廠(chǎng)商和手機設計公司合作，為其提供TD終端解決方案。 今年2月份，ST-Ericsson與宏達電(HTC)宣布雙方正在開(kāi)發(fā)TD-SCDMA智能手機以及低成本手機。同時(shí)ST-Ericsson 表示已與中國移動(dòng)展開(kāi)在TD-LTE方面的技術(shù)合作，并將支持2010年上海世博會(huì )TD-L
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LTE：商用進(jìn)程開(kāi)啟 瓶頸正在突破
- 2月15日-2月18日，2010年世界移動(dòng)通信大會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(huì )(GSMA)組織的大會(huì )，移動(dòng)通信的下一代演進(jìn)技術(shù)LTE(長(cháng)期演進(jìn))自然成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。輿論廣泛認為，LTE將成為全球大部分移動(dòng)營(yíng)運商采用的移動(dòng)寬帶技術(shù)。在此次展會(huì )上，LTE不僅在高帶寬的應用上有更進(jìn)一步的展示，而且業(yè)界對LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。 商用提速CDMA運營(yíng)商整體加入 GSM協(xié)會(huì )在本次MWC上迎來(lái)了幾個(gè)重量級的會(huì )員企業(yè)—&
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ST-Ericsson：為世博提供TD-LTE芯片
- ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會(huì )上網(wǎng)易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中國移動(dòng)，力爭在上海世博會(huì )期間為觀(guān)眾提供下一代的高速移動(dòng)通信TD-LTE網(wǎng)絡(luò )服務(wù)，目前的工作已經(jīng)進(jìn)入到了和系統廠(chǎng)商一起進(jìn)行的系統和終端的互操作測試(IOT)階段。” “不僅僅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud補充到。雖然LTE技術(shù)被全球主流的電信運營(yíng)商
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ST-Ericsson出貨逾650萬(wàn) 領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)
- ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專(zhuān)注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過(guò)了650萬(wàn)片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場(chǎng)。” 2009年2月，瑞典愛(ài)立信公司和意法半導體公司各持股50%成立了專(zhuān)注于手機和無(wú)線(xiàn)通信芯片設計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設計(IC)廠(chǎng)商，僅次于美國高通公司。 與聯(lián)發(fā)科
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ST-Ericsson發(fā)布2009第四季度財報
- ST-Ericsson 日前發(fā)布了 2009 年第四季度財報，該公司是意法半導體(紐約證券交易所代號：STM)和愛(ài)立信的合資公司。 公司總裁兼首席執行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我們在中國這個(gè)增長(cháng)最迅猛的市場(chǎng)之一再創(chuàng )佳績(jì)。我們在 TD-SCDMA 標準方面是備受矚目的領(lǐng)軍者，截至 2009 年 12 月底，公司已交付了 650 萬(wàn)片芯片。此外，我們采取了進(jìn)一步的行動(dòng)來(lái)改善公司的財務(wù)狀況并提升了我們的競爭力。 2009 年是我們所在的行業(yè)充滿(mǎn)挑戰的一年。對S
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ST-Ericsson成諾基亞TD手機芯片組平臺主供應商
- 芬蘭手機制造商諾基亞及瑞典愛(ài)立信和意法半導體的合資公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian系統，且適用于中國TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò )的手機芯片組平臺的主供應商。 愛(ài)立信首席銷(xiāo)售及營(yíng)銷(xiāo)官Pascal Langlois在聲明中表示，“這一合作將加速TD-SCDMA的發(fā)展，縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，并推動(dòng)TD市場(chǎng)的發(fā)展。” 諾基亞于10月發(fā)布其首部基于TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò )的手機6788。
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諾基亞與ST-Ericsson攜手推動(dòng)TD-SCDMA發(fā)展
- 諾基亞與ST-Ericsson宣布，雙方將在 TD-SCDMA技術(shù)及解決方案領(lǐng)域建立長(cháng)期合作伙伴關(guān)系。作為合作的一部分，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian操作系統的TD-SCDMA終端及解決方案的主要芯片組平臺供應商之一。 雙方此次合作將提升諾基亞在TD-SCDMA標準方面的行業(yè)地位。這次合作不僅將幫助兩家公司提升在中國移動(dòng)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，更將為中國用戶(hù)創(chuàng )造更豐富、更好的使用體驗。 作為世界領(lǐng)先的移動(dòng)終端及解決方案供應商，諾基亞一直堅定地支持 TD-SCDMA的發(fā)展。今年
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ST-Ericsson稱(chēng)TD芯片出貨已突破500萬(wàn)片
- 全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson在中國市場(chǎng)取得兩項重大突破:TD芯片出貨已突破500萬(wàn)片;基于ST-Ericsson方案開(kāi)發(fā)的TD終端產(chǎn)品,包括手機、數據卡和嵌入式設備也已超過(guò)100款,確定了其在TD-SCDMA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 ST-Ericsson通過(guò)其中國子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創(chuàng )新帶給TD市場(chǎng),并取得了一系列“業(yè)界第一”的驕人戰績(jì)。ST-Ericsson為全球以及中國的手機制造商和設計公司提供解決方案,從基本的通信到高速移
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ST-EricssonTD芯片出貨已突破500萬(wàn)片
- 12月1日消息，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson在中國市場(chǎng)取得兩項重大突破，TD芯片出貨已突破500萬(wàn)片，基于ST-Ericsson方案開(kāi)發(fā)的TD終端產(chǎn)品已超過(guò)100款，包括手機、數據卡和嵌入式設備。 以上成就確定了ST-Ericsson在TD-SCDMA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 ST-Ericsson通過(guò)其中國子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創(chuàng )新帶給TD市場(chǎng)，并取得了一系列“業(yè)界第一”的驕人戰績(jì)。 ST-Ericsson是一家全球性公司，
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ST-Ericsson任命新高級副總裁負責戰略規劃
- 無(wú)線(xiàn)平臺與半導體領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者 ST-Ericsson 宣布，已任命 Edgar Auslander 擔任高級副總裁，負責戰略規劃。Auslander 在無(wú)線(xiàn)通信和半導體領(lǐng)域擁有超過(guò) 20 年的豐富經(jīng)驗。 ST-Ericsson 總裁兼首席執行官 Gilles Delfassy 表示：“Edgar 深得人們信賴(lài)，這對于協(xié)助我們規劃保持領(lǐng)先地位的創(chuàng )新和業(yè)務(wù)最佳戰略至關(guān)重要。我深信，在我們致力于公司長(cháng)期成功的過(guò)程中，ST-Ericsson 將從他睿智的商業(yè)頭腦和精深的行業(yè)知識中受益非淺
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 無(wú)線(xiàn)通信 半導體
意法-愛(ài)立信將向中國計算市場(chǎng)提供高速移動(dòng)寬帶
- ST-Ericsson 是一家在無(wú)線(xiàn)平臺和半導體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數據解決方案領(lǐng)先供應商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場(chǎng)提供高速的移動(dòng)寬帶。華域(Hojy)已經(jīng)從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業(yè)內首款 65 納米 TD-HSPA 調制解調器 M6718，以便開(kāi)發(fā)下一代高速移動(dòng)寬帶模塊，從而為中國的數據卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話(huà)提供更大的便捷。 “華域是無(wú)線(xiàn)數據卡和模
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA
愛(ài)立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M
- 無(wú)線(xiàn)平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設備。 據了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 ST-Ericsson中國區總經(jīng)理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-HSPA 65納米
ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設備。 ST-Ericsson中國區總經(jīng)理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動(dòng)中國手機市場(chǎng)的創(chuàng )新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶(hù)開(kāi)發(fā)出更多有競爭力的移動(dòng)產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動(dòng)寬帶連接的同時(shí)，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
ST-Ericsson董事會(huì )任命Gilles Delfassy擔任總裁兼CEO
- 意法半導體公司和愛(ài)立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔任公司總裁兼首席執行官。成功領(lǐng)導公司渡過(guò)成形和整合關(guān)鍵時(shí)期的Alain Dutheil先生在未來(lái)幾個(gè)月內將和Delfassy密切合作，確保平穩過(guò)渡。Delfassy先生擔任公司總裁兼首席執行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會(huì )成員繼續為ST-Ericsson公司提供支持并重新?lián)蜸T-Ericsson公司的首席運營(yíng)官。 此外，愛(ài)立信公司首席財務(wù)官、下一任首席執
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