Ericsson與IBM合作研發(fā)5G天線(xiàn)

　　瑞典電信設備制造商愛(ài)立信(Ericsson)與IBM宣布將共同研發(fā)第五代行動(dòng)網(wǎng)路標準(5G)的相位陣列(phased-array)天線(xiàn)設計，希望未來(lái)的技術(shù)能夠服務(wù)更多使用者，提供更多樣的服務(wù)，以及以不同等級的資料傳輸速度提供行動(dòng)用戶(hù)比現在更快的行動(dòng)網(wǎng)路服務(wù)。

　　行動(dòng)網(wǎng)路標準大約是以十年為周期，例如第一代出現在1980年，第三代出現在2000年，最近風(fēng)行的是4G網(wǎng)路，預期5G將于2020年成為主流。

　　相位陣列是由一群天線(xiàn)組成的陣列，送往各天線(xiàn)的相對相位經(jīng)過(guò)適當調整，最后會(huì )在指定方向強化訊號，并壓抑其他方向的訊號，應用在調幅廣播電臺可以限定廣播范圍以減少對其他地區的干擾，應用在行動(dòng)基地臺時(shí)，則會(huì )比現有的機械天線(xiàn)更具彈性。

　　愛(ài)立信及IBM于聲明中指出，他們將共同研究相位陣列的各種相關(guān)技術(shù)以發(fā)展可服務(wù)更多行動(dòng)用戶(hù)的原型系統，于相同的頻率上觸發(fā)更多的新應用，相較于現今的電纜或有線(xiàn)網(wǎng)路，其資料傳輸速度將以級數成長(cháng)，同時(shí)準備把100個(gè)天線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)電整合在比信用卡還小的單一晶片上，以方便在室內或稠密的城市地區架設高容量的小型基地臺。

　　愛(ài)立信無(wú)線(xiàn)電產(chǎn)品管理負責人ThomasNorén表示，他們已于今年7月的測試中展現5Gbps的無(wú)線(xiàn)傳輸能力，另也與IBM合作以解決尺寸的限制并發(fā)展天線(xiàn)技術(shù)，開(kāi)啟更多新應用的可能性。

　　事實(shí)上，愛(ài)利信甫于今年9月發(fā)表只有平板電腦大小的RBS6402小型室內基地臺，支援300Mbps的LTE傳輸速度。不過(guò)，Norén指出，RBS6402的尺寸仍然受限于內部元件，與IBM的合作將能提供適用于人口稠密地區且具備適當覆蓋能力與容量的產(chǎn)品。

　　有鑒于消費者端的新應用與功能日益增加，再加上無(wú)線(xiàn)M2M(machine-to-machine)技術(shù)的應用愈來(lái)愈廣泛，使得行動(dòng)頻寬愈來(lái)愈吃緊，根據愛(ài)立信今年的調查報告，2019年的行動(dòng)資料流量將達現在的10倍，且在2013年底已有2億臺的M2M裝置，估計到2019年可能會(huì )成長(cháng)至3～4倍。