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dpu asic 文章 進(jìn)入dpu asic技術(shù)社區
處理器存儲器子系統中的SoC功耗優(yōu)化設計
- 在新的系統級芯片(SoC)設計中，尤其是對便攜式設備而言，對整個(gè)系統功耗的優(yōu)化正變得與性能和面積優(yōu)化同樣重要。有些EDA工具具有門(mén)控時(shí)鐘、降壓、降頻和減少漏電電流等功能，有些芯片制造商能夠提供低功耗庫和工藝，所有這些工藝都非常費時(shí);在最好情況下能夠提供兩倍的性能提升，因為這些提升是在設計周期的后端進(jìn)行的。 功耗優(yōu)化的最佳時(shí)間是在設計周期的一開(kāi)始進(jìn)行，即在確定體系結構的系統級進(jìn)行優(yōu)化。確定系統級體系結構對功耗影響非常大，如局部存儲器和高速緩存的數量和容量。在設計周期的一開(kāi)始進(jìn)行優(yōu)化可以減少功耗十倍
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普誠科技推出USB揚聲器控制芯片PT8915
- 因iPOD/iPhone/PDA這類(lèi)時(shí)尚新型PortableDevice產(chǎn)品的流行，帶動(dòng)了消費者新的應用需求，對USBAudio播放器平臺要求整合更多的功能與較佳音質(zhì)播放。針對這股對USBAudio播放器平臺產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需求與多元應用，普誠科技(PrincetonTechnology)推出了目前最完整的解決方案控制芯片-USB揚聲器控制芯片PT8915。 PT8915的單芯片純硬件設計架構，有效整合音量控制鍵與Line-In(模擬音頻輸入)的功能，更使得PT8915能支持Hybrid-Audio(
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賽靈思90nm和65nm產(chǎn)品線(xiàn)銷(xiāo)售創(chuàng )新紀錄
- 賽靈思公司宣布，其90nm和65nm器件的銷(xiāo)售在亞太地區創(chuàng )紀錄營(yíng)收的大力推動(dòng)下，創(chuàng )造了一個(gè)新的紀錄。賽靈思90nm和65nm器件在消費和通信領(lǐng)域的廣泛應用，是促使其收獲此次強勁增長(cháng)的主要原因。在2008財年9月結束的第二個(gè)財季里，這些產(chǎn)品在亞太區的銷(xiāo)售比2006財年的同一季度增長(cháng)了近五倍。賽靈思預計其90nm和65nm產(chǎn)品在PLD市場(chǎng)的累積市場(chǎng)份額已經(jīng)接近70%。 "隨著(zhù)亞洲客戶(hù)越來(lái)越多地采用賽靈思解決方案來(lái)滿(mǎn)足他們在技術(shù)和上市時(shí)間上的要求，賽靈思的90nm和65nm產(chǎn)品贏(yíng)得的設計數量也不斷地創(chuàng )
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Semitel推出超低電容高分子ESD保護元件
- 全面線(xiàn)路保護方案供應商Semitel繼半導體ESD全面保護方案之后，結合新材料和多層印制線(xiàn)路板技術(shù)，推出了超低電容的高分子ESD的專(zhuān)利產(chǎn)品。目前其產(chǎn)品的電容值最低已經(jīng)能做到0.15pF，完全適合超高速傳輸的應用場(chǎng)合。 在需要超高速傳輸信號的場(chǎng)合，如高清晰多媒體接口(HDMI),數字影像接口(DVI),USB2.0接口，手機天線(xiàn)等，其傳輸速率多在3Gbps以上，當保護器件的電容大于1pF時(shí)，其寄生電容會(huì )對信號的傳輸造成非常大的影響。采用傳統的半導體工藝制作的半導體ESD保護元件，其電容一般都在幾個(gè)
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基于SoC的數字攝像系統
- 1 概述 數字攝像機的最大特點(diǎn)在于信號數字化。它由成像芯片CCD將靜止或活動(dòng)的圖像分解成像素，并轉換成電信號。這些信號由數字攝像機內的數字信號轉換器轉換成數字信號，再經(jīng)微處理器進(jìn)行圖像處理和數據壓縮編碼后送到內部或外部存儲器，同時(shí)也可送到LCD/TV顯示屏。 存儲器中的數字信息通過(guò)接口輸入電腦再變成圖像。借助于CPU所提供的圖像處理軟件，按人們意愿進(jìn)行加工、編輯等處理，然后由彩色打印機制成一張理想的圖像。更重要的是，數字委員會(huì )還能通過(guò)電腦網(wǎng)絡(luò )傳到世界各地。 與模擬攝像機相比較，數字攝
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2010年全球ASIC銷(xiāo)售收入將達到41億美元
- 據市場(chǎng)研究公司Frost & Sullivan最新發(fā)表的研究報告稱(chēng)，全球汽車(chē)專(zhuān)用集成電路（ASIC）市場(chǎng)將從亞洲市場(chǎng)收入增長(cháng)中受益。這篇報告稱(chēng)，全球汽車(chē)專(zhuān)用集成電路市場(chǎng)2006年的收入為29.9億美元，2007年的銷(xiāo)售收入將達32.4億美元，2008年的銷(xiāo)售收入將達到35億美元，2010年的銷(xiāo)售收入將達到41億美元。這個(gè)市場(chǎng)從2006年至2010年的復合年增長(cháng)率將達8.2%。 Frost & Sullivan研究分析師Bonnie Varghese在聲明中說(shuō)，政府污染標準、安全標準
- 關(guān)鍵字： 汽車(chē)電子 集成電路 ASIC 汽車(chē)電子
Gartner調低對模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的增長(cháng)率預測
- 據市場(chǎng)調研公司Gartner，專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)和專(zhuān)用集成電路(ASIC)市場(chǎng)中的模擬領(lǐng)域，將以7.4%的復合年增率增長(cháng)，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預測。Gartner先前預測模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的復合年增率將達11.4%。 在其最新預測中，汽車(chē)領(lǐng)域將是專(zhuān)用模擬IC市場(chǎng)中增長(cháng)最快的領(lǐng)域，復合年增率達10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長(cháng)到59億美元。同時(shí)，消費領(lǐng)域增長(cháng)最慢，復合年增率只有5.5%，預計2011年將從2006年的39億美元上升到52
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探究最佳的結構化ASIC設計方法
- 由于與深亞微米標準單元ASIC相關(guān)的非重復性工程費用(NRE)越來(lái)越大，設計周期又很長(cháng)，因此利用結構化ASIC進(jìn)行定制IC設計的吸引力正變得越來(lái)越大。結構化ASIC能以極具競爭力的單位成本提供優(yōu)秀的硅片性能，并且NRE費用極低。結 構化ASIC的多樣性意味著(zhù)它即可以用作系統主芯片，也可以用作高性?xún)r(jià)比的小型輔助芯片。 許多物理設計問(wèn)題在結構化ASIC的片設計中已經(jīng)得到解決，因此后端版圖設計的時(shí)間可以大大縮短，從而導致更快的驗證確認和原型提供。不過(guò)ASIC片具有預定義的結構，因此設計師必須合理安排芯片
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SoC設計：復雜性為驗證提出更高要求
- 由于片上系統(SoC)設計變得越來(lái)越復雜，驗證面臨著(zhù)巨大的挑戰。大型團隊不斷利用更多資源來(lái)尋求最高效的方法，從而將新的方法學(xué)與驗證整合在一起，并最終將設計與驗證整合在一起。雖然我們知道實(shí)現驗證計劃幾乎占去了整個(gè)芯片設計工作的2/3，但是我們還是發(fā)現有團隊遲交芯片，錯過(guò)計劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴重的商業(yè)后果，因為這意味著(zhù)硬件和軟件錯誤經(jīng)常被遺漏，直到設計周期的晚期。 為了創(chuàng )建一個(gè)全面的驗證解決方案，我們首先必須認識到設計工程師和驗證工程師所面臨的分歧和挑戰。在這個(gè)過(guò)程中，我們發(fā)現某些
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 SoC 復雜性 片上系統 SoC ASIC
如何選擇適當的線(xiàn)性穩壓器
- 線(xiàn)性穩壓器通常被設計工程師作為輔助措施 ，并且經(jīng)常被選用于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的后期階段。設計工程師比較關(guān)注的是如何使復雜的基頻(BB) 或射頻( RF )ASIC 發(fā)揮作用，而不是其所選線(xiàn)性穩壓器的功率/性能。 線(xiàn)性穩壓器的選擇依據通常性能列表中的主要規格，而不是位于數據表封面以?xún)鹊姆浅ｊP(guān)鍵的核心和性能參數。規格經(jīng)常很容易令人誤解 — 封面上所列的規格只代表主要參數，但如果不與其他連接參數相結合時(shí)，便失去了價(jià)值。 例如，接地電流是這些參數中的一個(gè)。出現這
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如何成功地完成ASIC原型驗證
- 原型驗證---用軟件的方法來(lái)發(fā)現硬件的問(wèn)題 在芯片tap-out之前，通常都會(huì )計算一下風(fēng)險，例如存在一些的嚴重錯誤可能性。通常要某個(gè)人簽字來(lái)確認是否去生產(chǎn)。這是一個(gè)艱難的決定。ASIC的產(chǎn)品NRE的費用持續上升。一次失敗的ASIC流片將會(huì )推遲數個(gè)月的上市時(shí)間。誰(shuí)愿意承擔簽字的責任呢? 一些BUG通過(guò)仿真和Emulation是抓不到的。傳統的驗證方法認為設計的功能符合功能定義就是對的。 但功能定義到底對不對呢？唯一的辦法就是建立一個(gè)真實(shí)的硬件：原型。 基于FPGA的原型 --- 一個(gè)虛擬
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“首個(gè)”無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )SoC問(wèn)世
- Dust Networks公司在Electronica大會(huì )上發(fā)布了世上首個(gè)無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )系統級芯片(SoC)。Dust Networks在這張名為“智能塵?！钡男酒霞闪藰嫿ǚ峙涫絺鞲衅骶W(wǎng)絡(luò )所需的所有硬件和軟件功能，并表示它的功耗比Zigbee要低5倍，使系統不再需要路由器，而且使在現有網(wǎng)絡(luò )上添加新傳感器的總成本降低了10倍。 Dust Networks公司創(chuàng )始人之一，電氣工程師Rob Conant說(shuō)：“我們的ASIC的功耗比使用802.15.4無(wú)線(xiàn)電
- 關(guān)鍵字： 傳感器 傳感器專(zhuān)題 無(wú)線(xiàn) SoC ASIC
瑞薩開(kāi)發(fā)出具有45nm及以上工藝的微處理器和SoC器件
- 瑞薩科技布，開(kāi)發(fā)出一種具有45 nm（納米）及以上工藝的微處理器和SoC（系統級芯片）器件、低成本制造能力的超高性能晶體管技術(shù)。新技術(shù)利用瑞薩開(kāi)發(fā)的專(zhuān)有混合結構（在2006年12月以前發(fā)布的一種先進(jìn)技術(shù)）改善了CMIS（注1）晶體管的性能。瑞薩已經(jīng)在2007年6月12日于日本京都舉行的2007年超大規模集成電路技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )（2007 Symposium on VLSI Technology）上闡述了這一新的、增強的混合結構，并演示了測試數據。 像以前的技
- 關(guān)鍵字： SoC ASIC
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