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dpu asic 文章 進(jìn)入dpu asic技術(shù)社區
減小SoC系統測試功耗的方法
- 引言 隨著(zhù)現代半導體技術(shù)的發(fā)展，將整個(gè)系統集成在一個(gè)芯片上成為可能，即通常所說(shuō)的片上系統集成soc(system-on-chip)。由于soc的結構特點(diǎn)，dft成為soc設計中的一項關(guān)鍵技術(shù)。由于任何一種測試方法的基本原理都是敏化和傳遞故障，因此不可避免地使電路內部節點(diǎn)的翻轉情況變得更加密集，同時(shí)邏輯設計所采用的低功耗設計在測試模式下通常無(wú)法起作用，從而在測試模式下必然會(huì )產(chǎn)生出比正常工作狀態(tài)大得多的功率消耗。測試功耗問(wèn)題將會(huì )極大影響產(chǎn)品成品率。因此降低測試功耗是所有測試方法在處理高性能電路系統
- 關(guān)鍵字： SoC ASIC
利用FPGA IP平臺實(shí)現基于8051微控制器的SoC
- 產(chǎn)品更新?lián)Q代頻繁的今天，搶占市場(chǎng)先機與提供優(yōu)異性能同樣重要。而soc在提升產(chǎn)品競爭力方面功不可沒(méi)。fpga ip平臺提供了大大簡(jiǎn)化于傳統方法的快速soc設計方案，使設計者能在更短的時(shí)間內設計出功能更強大的soc 一直以來(lái)，從事消費電子、汽車(chē)電子等要求快速上市的產(chǎn)品的設計人員，都面臨著(zhù)設計時(shí)間縮短的巨大壓力?，F在，這種對時(shí)間要求比較苛刻的項目設計已經(jīng)向其他領(lǐng)域轉移，包括嵌入式控制和工業(yè)設計。加速產(chǎn)品的上市時(shí)間越來(lái)越重要，產(chǎn)品銷(xiāo)售每推遲一周，對生產(chǎn)商就意味著(zhù)很大的經(jīng)濟損失。舉個(gè)例子，如果某產(chǎn)品的平均
- 關(guān)鍵字： SoC ASIC
基于A(yíng)RM的32位MCU提供SoC設計參考
- 隨著(zhù)制造工藝的迅猛發(fā)展，mcu在外設集成、性能、功耗及降低成本方面都有了長(cháng)足的進(jìn)展，幾乎能提供與soc相類(lèi)似的性能，而且應用數量正日趨增長(cháng)。特別是基于arm的32位mcu，為soc設計人員提供了快速低廉的設計參考。 系統級芯片(soc)技術(shù)可以看作是專(zhuān)用集成電路(asic)的一種新的設計模式，較之a(chǎn)sic，其設計周期短，能為設計人員消除設計特殊應用時(shí)遇到的障礙。soc的性能接近于成熟的asic，不過(guò)它仍需要掩膜，并不能節省asic所需的大部分設計成本。 隨著(zhù)先進(jìn)的制造工藝將更多外設集成于芯片
- 關(guān)鍵字： SoC ASIC
博通與東芝授權獲得ARM PrimeCell IP用于高性能SoC設計
- ARM宣布東芝公司（Toshiba Corporation）與博通公司（Broadcom Corporation）授權獲得了ARM®; PrimeCell®; 產(chǎn)品，用于高性能片上系統（SoC）設計。 通過(guò)簽訂有關(guān)ARM® PrimeCell® 產(chǎn)品的綜合授權協(xié)議，東芝將在A(yíng)MBA Designer環(huán)境下通過(guò)圖形用戶(hù)接口加快開(kāi)發(fā)可直接部署的基礎設施解決方案。博通授權獲得了ARM®
- 關(guān)鍵字： ARM IP PrimeCell SoC設計 博通 單片機 東芝授權 嵌入式系統 SoC ASIC
基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設計
- 隨著(zhù)微電子技術(shù)的不斷創(chuàng )新和發(fā)展，嵌入式系統已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設計、國防軍事、自動(dòng)化控制領(lǐng)域以及人們日常生活的方方面面。由嵌入式微控制器組成的系統其最明顯的優(yōu)勢就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設備中。嵌入式系統是指將應用程序、操作系統與計算機硬件集成在一起的系統。它以應用為中心、以計算機技術(shù)為基礎，而且軟硬件可以裁剪，因而是能滿(mǎn)足應用系統對功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴格要求的專(zhuān)用計算機系統１。嵌入式系統與通信、網(wǎng)絡(luò )技術(shù)的結合可以極大地增強網(wǎng)絡(luò )的智能化與靈活性，拓展通信功能，從而實(shí)現各種
- 關(guān)鍵字： S3C44B0X Socket 單片機 嵌入式系統 通信 SoC ASIC
多核SoC的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)
- 與幾年前相比，生產(chǎn)嵌入式應用產(chǎn)品的OEM感受到了越來(lái)越大的市場(chǎng)壓力，產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標準、市場(chǎng)供求、用戶(hù)對低功耗甚至零功耗的不斷追求，以及產(chǎn)品成本等越來(lái)越多的因素都會(huì )對典型嵌入式設計產(chǎn)生影響，這使得目前市場(chǎng)上的各種應用產(chǎn)品，從純粹的消費電子（如蜂窩電話(huà)、MP3播放器、數碼相機）到基礎設備（基站、電話(huà)系統、WAN交換機等），都產(chǎn)生了變化，這些變化促使研發(fā)人員開(kāi)發(fā)更加完善和復雜的軟件，并在高端產(chǎn)品上使用大量的FPGA。這些變化同時(shí)也將設計者推向了ASIC/SOC與非傳統硬件模型——多核設計。
- 關(guān)鍵字： DSP SoC 單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
龍芯稅控SoC中Bootloader的設計與分析
- 摘要： 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設計過(guò)程, 并詳細分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細過(guò)程。關(guān)鍵詞： 引導程序；龍芯；SoC；嵌入式系統；uCOS-II 前言Bootloader是系統加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統[2]中，通常并沒(méi)有像BIOS那樣的固件程序，因此整個(gè)系統的加載啟動(dòng)任務(wù)就完全由Bootloader來(lái)完成。Bootloader是底層硬件和上層應用軟件之間的一個(gè)中間件軟件。它創(chuàng )建內核需要的一些信息并將這些信息通過(guò)相關(guān)
- 關(guān)鍵字： 0611_A SoC uCOS-II 工業(yè)控制 龍芯 嵌入式系統 引導程序 雜志_設計天地 SoC ASIC 工業(yè)控制
英特爾表示SoC已死，未來(lái)主流3D架構電路
- 英特爾公司芯片架構經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數會(huì )越來(lái)越多，潛在的成本問(wèn)題將愈來(lái)愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實(shí)上已經(jīng)走到盡頭，預計SoC未來(lái)勢必會(huì )被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。 Heeb進(jìn)一步指出，事實(shí)上用封裝技術(shù)來(lái)形容So3D技術(shù)已不準確，因為這種3D架構技術(shù)遠遠超出傳統封裝技術(shù)所
- 關(guān)鍵字： SoC ASIC
AMI Semiconductor繼續領(lǐng)跑FPGA-to-ASIC轉換行業(yè)
- 現在轉換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具備將1.2伏90nm FPGA轉換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持，OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉到更節省成本的ASIC生產(chǎn)。 AMIS是首家供應Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司，主要面向通
- 關(guān)鍵字： AMI FPGA FPGA-to-ASIC Semiconductor 單片機 嵌入式系統 轉換行業(yè)
基于32位RISC處理器SoC平臺的Linux操作系統實(shí)現
- 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應用開(kāi)發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設計驗證?；贔A526的Linux軟件開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實(shí)現，并完成對平臺上所有IP的驅動(dòng)程序安裝和對FA526的內部調試。 FA526介紹FA526是一顆有著(zhù)廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個(gè)同步CPU內核(core)、獨立的指令／數據緩存(cache)、獨立的指令／數據暫存器(scratchpads)、一
- 關(guān)鍵字： FIE8100 SoC 單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
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