處理器存儲器子系統中的SoC功耗優(yōu)化設計

　　在新的系統級芯片(SoC)設計中，尤其是對便攜式設備而言，對整個(gè)系統功耗的優(yōu)化正變得與性能和面積優(yōu)化同樣重要。有些EDA工具具有門(mén)控時(shí)鐘、降壓、降頻和減少漏電電流等功能，有些芯片制造商能夠提供低功耗庫和工藝，所有這些工藝都非常費時(shí);在最好情況下能夠提供兩倍的性能提升，因為這些提升是在設計周期的后端進(jìn)行的。

　　功耗優(yōu)化的最佳時(shí)間是在設計周期的一開(kāi)始進(jìn)行，即在確定體系結構的系統級進(jìn)行優(yōu)化。確定系統級體系結構對功耗影響非常大，如局部存儲器和高速緩存的數量和容量。在設計周期的一開(kāi)始進(jìn)行優(yōu)化可以減少功耗十倍以上。

　　Tensilica公司的Xenergy是業(yè)界第一個(gè)用于評估功耗對整個(gè)處理器子系統(處理器、高速緩存和局部存儲器)影響的軟件工具，該工具基于在子系統上實(shí)際執行應用程序代碼。這種在設計周期的一開(kāi)始就進(jìn)行功耗估計的方法只需要幾分鐘時(shí)間，而那種基于RTL的功耗分析方法則需要幾個(gè)小時(shí)甚至幾天。SoC體系結構設計人員可以使用這些數據對軟件程序和Tensilica的Xtensa處理器進(jìn)行功耗優(yōu)化。對Tensilica公司的鉆石標準處理器用戶(hù)而言，該工具有助于軟件優(yōu)化，但鉆石標準處理器不能改變。

　　處理器和存儲器功耗優(yōu)化

　　Xenergy工具包括一個(gè)二進(jìn)制代碼軟件及相關(guān)信息，前者表示目標處理器，后者表示制造工藝及工作條件。Xenergy工具使用Tensilica的指令集仿真器ISS來(lái)執行二進(jìn)制代碼軟件，其輸出是一個(gè)處理器核及存儲器功耗和能量報告，包括動(dòng)態(tài)功耗、漏電功耗、全部功耗以及處理器核與緊密耦合的本地存儲器功耗。設計人員可以修改程序軟件或者Xtensa配置硬件來(lái)優(yōu)化處理器功耗分布，并重新運行Xenergy工具。整個(gè)流程如圖1所示。

　　設計人員可以使用Xenergy工具來(lái)執行兩項基本任務(wù)。一是通過(guò)修改應用程序軟件來(lái)減少存儲器訪(fǎng)問(wèn)次數，進(jìn)而減少處理器和存儲器功耗;二是可以調整Xtensa可配置處理器及其相關(guān)存儲器，這通過(guò)選擇不同的配置選項，增加指令擴展、寄存器文件、新執行部件，并改變本地存儲器和高速緩存的數量和容量。

　　考慮的焦點(diǎn)是整個(gè)系統的能量消耗，在有些情況下具有一定的欺騙性。整個(gè)系統的功耗是功耗系數(mW/MHz)和執行一定負載所需要的時(shí)鐘周期數(毫秒)的乘積。如果一條新指令加到Xtensa可配置處理器后，雖然增加了功耗系數，但卻減少了整個(gè)時(shí)鐘周期數。例如，功耗系數增加20%，但導致程序執行速度提高3倍。在這種情況下，整個(gè)系統功耗實(shí)際上降低了60%。

　　圖1：Xenergy能量估計軟件能夠對運行在Tensilica Xtensa可配置處理器或者鉆石標準處理器上的應用程序進(jìn)行功耗評估。

　　工作原理

　　針對各種處理器配置情況以及不同的制造工藝，Tensilica生成的訪(fǎng)存(讀和寫(xiě))功耗統計模型和每條指令的功耗統計模型均經(jīng)過(guò)詳細的綜合、RTL代碼設計以及門(mén)級仿真。Xenergy工具使用這些模型，即使采用Tensilica指令擴展(TIE)語(yǔ)言編寫(xiě)的由設計人員定義的指令也不例外。

　　Xenergy工具使用訪(fǎng)存功耗統計模型和指令功耗統計模型，包括了用Tensilica指令擴展語(yǔ)言編寫(xiě)的由設計人員定義的擴展指令。針對各種處理器配置情況以及不同的制造工藝，這些統計模型的開(kāi)發(fā)包括了詳細的綜合、RTL代碼設計以及門(mén)級仿真。

　　Xenergy工具采用Tensilica的指令集仿真器ISS對應用程序進(jìn)行仿真，仿真精度達到時(shí)鐘周期。仿真后可以給出每條指令執行以及每次訪(fǎng)存的綜合統計信息。針對采用的處理器和存儲器，Xenergy工具可以估計出相應的動(dòng)態(tài)功耗、漏電功耗和全部功耗。

　　存儲器和應用程序代碼效應

　　有些TIE指令可以改善應用程序的性能，但極大地增加了訪(fǎng)存次數，進(jìn)而增加了系統功耗。而且，對高速緩存的更新(容量和關(guān)聯(lián)度)有助于功耗優(yōu)化。Xenergy程序能夠幫助設計人員理解整個(gè)處理器的變化所造成的影響，這些變化是在處理器配置過(guò)程中隨著(zhù)存儲器的不同所引起的。

　　類(lèi)似地，Xenergy工具能夠幫助開(kāi)發(fā)人員修改應用程序代碼來(lái)減少處理器和存儲器的能量消耗。例如，在應用程序中對數據結構進(jìn)行重構能夠降低訪(fǎng)存次數。通過(guò)使用Tensilica的標準軟件工具，開(kāi)發(fā)人員可以發(fā)現應用程序的改善情況。通過(guò)使用Xenergy工具，開(kāi)發(fā)人員能夠發(fā)現通過(guò)修改程序代碼來(lái)降低系統功耗。

　　一個(gè)例子

　　我們采用EEMBC(嵌入式微處理器典型程序聯(lián)盟，參見(jiàn)網(wǎng)址www.eembc.org)中的RGB到YUV顏色轉換典型程序來(lái)說(shuō)明Xenergy工具是如果在實(shí)際應用程序中使用的。

　　我們也可以采用Tensilica的XPRES(Xtensa處理器擴展綜合)編譯器，該編譯器利用C或者C++編寫(xiě)的應用程序軟件作為輸入數據，并產(chǎn)生用TIE語(yǔ)言表示的處理器擴展。通過(guò)XPRES編譯器可以為Xtensa處理器產(chǎn)生三種擴展指令集。

　　1. 要求XPRES編譯器產(chǎn)生TIE指令，完成指令操作融合，即將多個(gè)操作符融合成一個(gè)單一復雜操作。

　　2. 然后，我們可以要求XPRES也產(chǎn)生SIMD(單指令多數據)功能部件(及相應的指令)，進(jìn)行向量操作，即對多個(gè)數據元素施加相同的操作符。

　　3. 最后，我們要求XPRES編譯器將Xtensa處理器擴展成一個(gè)VLIW(超長(cháng)指令字)體系結構，并利用Tensilica的FLIX(定長(cháng)指令擴展)技術(shù)。XPRES編譯器利用VLIW指令構建多發(fā)射數據通路，VLIW指令可以包括多個(gè)操作。

　　圖2：對不同Xtensa處理器擴展后的性能、功耗和面積對應關(guān)系。

　　三種Xtensa配置結果如圖2所示。周期數與性能是等價(jià)的，這由在指令集仿真器ISS上執行的顏色轉換應用程序來(lái)決定。門(mén)數可以由Tensilica的TIE編譯器來(lái)估計得到。所有其它數據均由Xenergy工具來(lái)生成。

　　圖2表示由XPRES編譯器生成的SIMD操作以及融合操作性能改善情況，大約是3.8倍，而門(mén)數為大約5倍。處理器和存儲器功耗與性能的對應關(guān)系相當好。另外還表示了當XPRES編譯器生成VLIW(FLIX)體系結構時(shí)，性能的改善情況是大約20%。然而，門(mén)數為兩倍，且處理器功耗很差。

　　因此，由于SIMD操作引起的性能改善將使得功耗降低，且由于芯片面積(門(mén)數)的增加使得系統功耗/能量增加。這是最好的優(yōu)化情況。

　　上述例子說(shuō)明Xenergy評估工具是SoC設計人員在對性能、面積和功耗進(jìn)行折衷時(shí)不可或缺的軟件工具。

　　本文小結

　　Tensilica公司的Xenergy工具軟件為SoC設計人員提前對運行在某些應用程序時(shí)的處理器和存儲器子系統所消耗的總能量進(jìn)行評估。設計人員能夠馬上看到Xtensa配置和TIE指令代碼改變后的整個(gè)系統功耗情況。這對那些使用Xtensa處理器來(lái)代替RTL去設計SoC數據通路的設計人員尤為重要。通過(guò)使用定制TIE指令可以盡早評估系統的功耗情況，這有助于正確評估系統功耗、面積和性能。