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56核+8通道DDR5內存 Intel確認發(fā)燒級CPU王者歸來(lái)

  • 還記得2018年Intel推出的至強W-3175X處理器嗎?當年這是Intel為了跟AMD競爭專(zhuān)業(yè)市場(chǎng),將服務(wù)器版至強下放到了工作站,滿(mǎn)血28核56線(xiàn)程,還是唯一解鎖超頻的至強,售價(jià)超過(guò)2萬(wàn)元。這款處理器在2021年就退役了,這兩年Intel的發(fā)燒級HEDT平臺也沒(méi)了動(dòng)靜,至強W的繼任者也沒(méi)了音信,一度傳聞被取消,但是Intlel現在親自出面,證實(shí)了新一代工作站處理器要來(lái)了。他們的官推來(lái)看,Intel稱(chēng)新一代的工作站處理器非???,暗示性能強大,甚至需要用戶(hù)重新規劃下去接咖啡的時(shí)間了,因為工作等待時(shí)間會(huì )更短
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Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn),2nm和1.8nm均提前,摩爾定律繼續生效

  • 據Intel最新對外公布的信息,Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn),將用于包括Meteor Lake(14代酷睿流星湖)處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品等。同時(shí),Intel 3nm、20A(2nm,其中A代表埃米,1nm=10埃米,下同)、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利,甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn),用于Granite Rapids和Sierra Forest數據中心產(chǎn)品。Intel 20A計劃2024上半年準備投產(chǎn),首發(fā)Arrow Lake(15代酷睿)客戶(hù)端處理器,18A提前到20
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布:驍龍 778G+ 繼任者,CPU 提升 5%

  • IT之家 11 月 22 日消息,榮耀 80 標準版發(fā)布前一天,高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G(SM7325-AF)的參數。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造,是驍龍 778G+ 的繼任者,配備 8 核 CPU,包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55,GPU 搭載Adreno 642L。高通稱(chēng),驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%,GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面,驍龍
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“倒金字塔”折射IP巨大價(jià)值,Imagination IP創(chuàng )新蝶變賦能半導體產(chǎn)業(yè)

  • 過(guò)去50余年,芯片制程迭代沿著(zhù)摩爾定律滾滾向前,并持續增強著(zhù)芯片的算力與性能?,F如今,無(wú)論是在SoC上集成越來(lái)越多的功能模塊,又或是利用chiplet技術(shù)在先進(jìn)制程下進(jìn)一步提升芯片集成度,都充分展現了芯片性能、功耗和成本的改進(jìn)不能僅僅依賴(lài)于制程的升級,而需從不同的維度拓展創(chuàng )新來(lái)延續摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。這導致芯片設計變得越來(lái)越困難,IP的作用也愈加凸顯,逐漸成為企業(yè)尋求設計差異化道路上的“秘鑰”。?日前,在深圳舉辦的第10屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng )趨勢展望研討會(huì )上,Imag
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Imagination:SoC IP技術(shù)賦能未來(lái)硬核科技創(chuàng )新

  • 在龐大的半導體細分產(chǎn)業(yè)鏈中,IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP,才讓半導體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個(gè)半導體上游產(chǎn)業(yè)鏈里面的核心,根據統計數據可以發(fā)現,每一元芯片能撐起200多元的社會(huì )經(jīng)濟,而每一元的IP,能支持20000元的社會(huì )經(jīng)濟價(jià)值,所以IP公司的存在是必要的。 隨著(zhù)芯片復雜度不斷提升,特別是芯片進(jìn)入SoC時(shí)代使得系統對各個(gè)環(huán)節技術(shù)要求越來(lái)越高,對一些中小型公司、創(chuàng )業(yè)公司來(lái)說(shuō),他們需要在成長(cháng)過(guò)程中專(zhuān)注核心領(lǐng)域,沒(méi)辦法提供整個(gè)SoC完整的技術(shù),所以它需要IP公司的支持,IP公司能協(xié)
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高通 CEO:2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)

  • 北京時(shí)間 11 月 3 日晚間消息,據報道,高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙(Cristiano Amon)今日表示,2024 年將是 Windows PC 使用驍龍(Snapdragon)處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話(huà)會(huì )議上稱(chēng):“基于我們當前所積累的相關(guān)設計,采用驍龍處理器的 Windows PC 將在 2024 年出現拐點(diǎn)?!卑⒚伤龅倪@一預測,主要基于微軟 Windows 系統的 AI 功能,越來(lái)越多的 PC 廠(chǎng)商采用驍龍處理器,以及進(jìn)一步的設計工作使驍龍越來(lái)越適合于 Window
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7nm 良率欠佳,機構稱(chēng)英特爾 Sapphire Rapids 至強處理器大規模量產(chǎn)推遲

  • IT之家 11 月 1 日消息,據 TrendForce 集邦咨詢(xún)最新研究,受英特爾 7nm 良率欠佳影響,第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids 大規模量產(chǎn)時(shí)程推遲,估計目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%,沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC,量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱(chēng),量產(chǎn)時(shí)程延后不僅影響 ODM 備料準備周期,也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導入 Sapphire Rapids 的
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英特爾13代酷睿處理器首測 重回巔峰

  • 英特爾13代酷睿處理器今天正式上市,這次13代酷睿代號Raptor Lake,采用性能混合架構設計,擁有更高的頻率設計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存,根據英特爾官方說(shuō)法,13代酷??蓭?lái)最多15%單線(xiàn)程和41%多線(xiàn)程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續了LGA 1700插槽,因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品,散熱器可以不用更新。同時(shí)13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內存插槽類(lèi)型,裝機有更多組合。113代酷睿有哪些升級?英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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AMD Zen4銳龍7000全線(xiàn)曝出:16核心5.7GHz一飛沖天!

  • 不出意外的話(huà),AMD將于本月底正式宣布Zen4架構的銳龍7000系列處理器,9月15日上市開(kāi)賣(mài),搶先Intel 13代酷睿一步。今天,銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出,包括四款型號,各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無(wú)余。銳龍9 7950X:旗艦型號,16核心32線(xiàn)程,基準頻率4.5GHz,最高加速可達5.7GHz,二級緩存16MB,三級緩存64MB,熱設計功耗170W。對比現在的銳龍9 5950X,核心數不變,頻率提升1100/800MHz之多,二級緩存容量翻倍,熱設計功耗則增加了65W。銳龍9 7
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13香誠不欺我!Intel 13代酷睿正式發(fā)布:多核性能暴漲41%

  • 那邊廂,AMD推出了Zen4架構的銳龍7000系列處理器;這邊廂,Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至,首發(fā)的依然是桌面級S系列中的K/KF序列。不過(guò)今天只是“紙面發(fā)布”,要到10月20日才會(huì )性能解禁,并上市開(kāi)賣(mài)。這里就聊聊新一代酷睿的架構、技術(shù)、產(chǎn)品、性能。走起!去年iPhone 13誕生的時(shí)候,大家紛紛驚呼“十三香”,而這次13代酷睿的到來(lái),也同樣符合“真香定律”,Intel官方也特意從平臺、超頻、游戲、創(chuàng )意四大方面,總結了13代酷睿的13個(gè)真香亮點(diǎn)。平臺方面,13代酷睿帶來(lái)了最多24核心(8P+16
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蘋(píng)果正測試全新M系列芯片Mac Pro:24核CPU、76核GPU、192GB內存

  • 10 月 24 日消息,在最新一期“Power On”通訊中,彭博社記者 Mark Gurman 表示,蘋(píng)果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示,他認為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會(huì )在 2023 年之前上市銷(xiāo)售,但這一設備的測試已在蘋(píng)果內部進(jìn)行。據 Gurman 透露,全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本,并將這些芯片稱(chēng)為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認為
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燦芯半導體提供MIPI IP完整解決方案

  • 中國上?!?022年10月14日——一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC設計服務(wù)的MIPI IP完整解決方案。該解決方案由一系列 MIPI控制器和PHY構成??梢詭椭到y制造商和IC公司等設計高質(zhì)量的ASIC/SoC產(chǎn)品,同時(shí)加速上市時(shí)間。 MIPI聯(lián)盟在2003年成立,MIPI全稱(chēng)Mobile Industry Processor Interface,即移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口。顧名思義,是為了統一和簡(jiǎn)化手機處理器的接口,CSI、DSI、DigRF、C/D
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深圳將出臺21條促進(jìn)半導體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

  • 《征求意見(jiàn)稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造,從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展,深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會(huì )日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見(jiàn)稿)》(下稱(chēng)《若干措施》)?!度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;氮化鎵、
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試圖替換西方技術(shù),俄羅斯CPU公司宣布破產(chǎn)

  • T-Platforms 是一家俄羅斯公司,該公司曾計劃建造一臺 Exascale 超級計算機和國產(chǎn) CPU,但由于該公司的資產(chǎn)成本低于其債務(wù),于是他們在本周宣布破產(chǎn)。T-Platforms 是俄羅斯為數不多的可以制造世界級高性能超級計算機的公司之一。破產(chǎn)的主要原因不是西方國家的制裁,而是俄羅斯試圖用自己的技術(shù)取代西方技術(shù)。T-Platforms 成立于 2002 年,旨在構建能夠與 IBM 和 HP 等公司的產(chǎn)品競爭的服務(wù)器和超級計算機。多年來(lái),T-Platforms 基于 AMD Opteron、Int
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AMD、英特爾不賣(mài)CPU給俄羅斯,中國的龍芯能趁機搶占市場(chǎng)么?

  • AMD、英特爾不賣(mài)CPU給俄羅斯,中國的龍芯能趁機搶占市場(chǎng)么?到現在為止,歐美公司,已經(jīng)有一百多家公司,對俄羅斯進(jìn)行了制裁,不向俄羅斯銷(xiāo)售他們的產(chǎn)品,包括英特爾和AMD。就算是美國“長(cháng)臂管轄”的政策,也不可能在俄羅斯銷(xiāo)售。所以有網(wǎng)友說(shuō),中國的CPU,不是X86,而是國產(chǎn)的,這不就是一個(gè)絕佳的時(shí)機嗎?他們要盡快將產(chǎn)品銷(xiāo)售到俄羅斯,搶占AMD和INTEL的市場(chǎng)。這樣一來(lái),他不僅可以發(fā)展自己,還可以在中國的操作系統上推廣,畢竟龍芯的操作系統,只適用于國內的linux,而不是Windows。說(shuō)實(shí)話(huà),網(wǎng)友們的思路還
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cpu ip介紹

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