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又一批第十代酷睿CPU來(lái)了

  • 隨著(zhù)AMD第三代銳龍的XT系列處理器相繼上市,英特爾這邊也迎來(lái)了新一批上市的第十代酷睿系列處理器,月頭剛爆出跑分信息的酷睿i9-10850K,也確認加入到新一批上市的盒裝零售產(chǎn)品中。目前,國外已經(jīng)有零售商上架了盒裝酷睿i9-10850K的,同時(shí)一批上市的還有入門(mén)級賽揚家族的三款新產(chǎn)品。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),全新的酷睿i9-10850K基本等于旗艦酷睿i9-10900K在基礎頻率和加速頻率都降低了100MHz的產(chǎn)品。這款產(chǎn)品很大程度上是英特爾為了彌補酷睿i9-10900K的產(chǎn)量不足,以規格稍低測產(chǎn)品滿(mǎn)足市場(chǎng)對旗艦10核
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爆料者稱(chēng)新款5nm麒麟芯片成本介于蘋(píng)果A14與ARM CPU之間

  • 據國外媒體報道,一位爆料者稱(chēng),華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋(píng)果A14 與蘋(píng)果ARM CPU之間。報道稱(chēng),華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020,這款處理器與蘋(píng)果A14處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片,且均由臺積電代工。得益于5nm工藝,華為麒麟1020處理器的性能會(huì )有較大提升。媒體此前報道稱(chēng),這款處理器將采用ARM Cortex-A78架構,其性能較麒麟990提升50%。相比之下,高通驍龍865的性能較前代驍龍855只提升了25%。據報
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AMD可能難以滿(mǎn)足客戶(hù)對銳龍4000系列CPU的需求

  • 游戲筆記本電腦制造商德國XMG公司聲稱(chēng)APU供不應求。據游戲筆記本電腦和臺式機制造商德國XMG公司稱(chēng),AMD正面臨銳龍4000"雷諾阿普"APU的短缺。在一篇出人意料的坦誠的Reddit帖子中,德國XMG公司表示,AMD正努力跟上對其臺式APU的需求,此前該公司透露,原定于8月中旬交付的銳龍7 4800H設備已被推遲。Reddit(社交新聞網(wǎng)站)上的帖子寫(xiě)道:"7月31日,我們收到了來(lái)自原始設計制造商的公告,稱(chēng)我們將在2020年第三季度面臨AMD嚴重的CPU短缺。"
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新思科技VCS被Graphcore采用

  •  新思科技宣布,Graphcore采用新思科技基于Verdi?調試的VCS?仿真解決方案,驗證其最近推出Colossus? GC200智能處理單元(IPU),該產(chǎn)品足以改變行業(yè)游戲規則。Graphcore的第二代IPU是有史以來(lái)最復雜的微處理器,擁用594億個(gè)晶體管和1472個(gè)獨立處理器內核。新思科技VCS讓Graphcore能夠為其大規模平行IPU設計,特別針對機器智能(machine intelligence)工作負載,顯著(zhù)提高仿真吞吐量。Graphcore芯片業(yè)務(wù)副總裁Phi
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Tenstorrent采用新思科技的廣泛DesignWare IP組合

  • 重點(diǎn):Tenstorrent采用DesignWare PCI Express 4.0、ARC HS48處理器和LPDDR4 IP,一次性完成其Graysull 人工智能(AI)處理器芯片的硅晶設計PCI Express 4.0控制器與PHY IP達到最高x16鏈接寬度,可處理超過(guò)36dB的信道損耗,提供低延遲和高吞吐量連接采用超標量架構的四核ARC HS48處理器IP提供卓越的節能性能和可擴展性低延遲LPDDR4控制器IP提供內存電源狀態(tài)的自動(dòng)優(yōu)化,以實(shí)現低功耗以及高可靠性的高級RAS功能新思科技(Syn
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Imagination推出支持成本敏感型應用的iEW410知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品

  • Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術(shù)的最新知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品?IMG iEW410?。為滿(mǎn)足中低端市場(chǎng)的需求,Imagination在其最新發(fā)布的IMG iEW400基礎上又開(kāi)發(fā)了iEW410,旨在滿(mǎn)足入門(mén)級物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設備和可聽(tīng)戴設備等成本敏感型應用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi標準,可通過(guò)如下一系列新功能提供更強大的性能、吞吐量和節能性:●? &
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外媒:臺積電英特爾5nm及3nm CPU合作計劃正在推進(jìn)

  • 【TechWeb】7月28日消息,據國外媒體報道,在周一的報道中,外媒報道稱(chēng)考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾,已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電,而從最新的報道來(lái)看,臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報道來(lái)看,英特爾交由臺積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU,采用臺積電成本稍低的6nm工藝,交付給臺積電的是18萬(wàn)晶圓的代工訂單。外媒在報道中表示,英特爾交給臺積電的18萬(wàn)片晶圓GPU代工訂單,并不算高,但在報道中卻提到了CPU代工的消
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用于下一代汽車(chē)專(zhuān)用集成電路(ASIC)的嵌入式現場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列(eFPGA)

  • 對于最近研究過(guò)新車(chē)的任何人來(lái)說(shuō),很難不注意到汽車(chē)電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車(chē)安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對比,您就會(huì )發(fā)現攝像頭數量已顯著(zhù)增加,以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監測器、立體視覺(jué)攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應用。除了攝像頭,系統功能也增強了,包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車(chē)道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測和交通標志識別等。這一趨勢表明,汽車(chē)電子類(lèi)產(chǎn)品在持續快速地創(chuàng )新,但這也給汽車(chē)原始設備制造商(OEM)帶來(lái)了全新的挑戰,包括:●? ?當研發(fā)一輛新車(chē)的平均時(shí)間從48個(gè)
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產(chǎn)品淺析:杰和科技AE67工業(yè)級數字標牌播放器

  • 商業(yè)推廣手段和概念的不斷翻新,讓信息的傳播方式和覆蓋范圍產(chǎn)生了巨大的變化。數字標牌(Digital Signage)作為信息化發(fā)展進(jìn)程中的新興媒體渠道,已經(jīng)成為了大量店鋪招徠消費者的重要。不難發(fā)現,和商場(chǎng)中使用的數字標牌相比,戶(hù)外場(chǎng)景下投入使用的數字標牌少之又少:戶(hù)外場(chǎng)景下設備長(cháng)時(shí)間密封運行,設備內部溫度常常高出環(huán)境溫度;灰塵、靜電、水蒸氣都會(huì )嚴重加速設備的損耗;設備內容的更換仍需要人工現場(chǎng)操作,相比POP燈箱沒(méi)有優(yōu)勢;使用工控產(chǎn)品設備冗余和成本過(guò)高……等等問(wèn)題,都制約了戶(hù)外數字標牌設備的發(fā)展。擁有豐富數
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圖解CPU的內存管理——徹底講透分段與分頁(yè)

  • 先總結,后看圖:1、作為OS的基礎,CPU能支持什么內存訪(fǎng)問(wèn)模型,OS就必須跟隨;2、Intel CPU支持分段與分頁(yè)兩種模型;3、Intel CPU的訪(fǎng)存模型是先分段再分頁(yè)的模式,所以涉及到從邏輯地址->線(xiàn)性地址->物理地址的轉換;這部分在CPU的MMU模塊中由電路實(shí)現;4、邏輯地址為程序二進(jìn)制的地址,是偏移量的形式存在,是個(gè)相對地址;這部分跟分段模型緊密相關(guān);分段模型負責將CPU拿到的邏輯地址(主要是幾個(gè)寄存器的值,GDTR,CD,DS,SS)轉成一個(gè)線(xiàn)性地址(線(xiàn)性地址由OS生成);5、分
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Chrome/Edge優(yōu)化內存占用 結果導致Intel CPU變慢發(fā)熱:已被叫停

  • 今年6月,微軟工程師興奮地表示,經(jīng)過(guò)代碼優(yōu)化,在Win10五月更新正式版系統中,Edge瀏覽器的內存占用最高下降了27%。谷歌隨后表示,會(huì )審查微軟團隊面向Chromium的貢獻提交,盡快將相關(guān)成果也復制到原版Chrome上。然而,讓人始料未及的是,這一切被Intel打斷了。具體來(lái)說(shuō),Intel工程師發(fā)現,內存占用倒是優(yōu)化了,可CPU性能下滑且功耗增大。谷歌程序員Bruce Dawson隨后通過(guò)量化分析指出,Speedometer 2.0中CPU變慢了10%,功耗增加了13%。而且,CPU核心數越多,遭受的
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國產(chǎn)CPU的到來(lái),后浪能否真正成為后浪?

國產(chǎn)CPU的到來(lái),后浪能否真正成為后浪?

  • 在使用手機的過(guò)程中,機身發(fā)燙已經(jīng)成為正常的現象,尤其在玩游戲的過(guò)程中"燒"的更厲害,這是由于手機內部的元件會(huì )產(chǎn)生巨大的熱量。大到屏幕的背光模組或者發(fā)光二極管,小到主板上一個(gè)電阻,幾乎所有需要用到電的元器件都會(huì )產(chǎn)生熱量。不過(guò)產(chǎn)熱量也分高低,手機處理器是產(chǎn)熱最多的,它始終在為手機提供所需性能。尤其對于游戲玩家,一個(gè)良好的CPU+散熱器有多么重要。CPU:Central Processing Unit中央處理器。是計算機中最重要的部分,相當于人體的大腦。內部原件包括:控制單元、邏輯單元、存儲
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龍芯3A5000即將流片 單核性能提升50%

  • 國產(chǎn)CPU中,龍芯選擇了最難的一條路。此前龍芯發(fā)布了最新的龍芯3A4000和3B4000處理器,官方表示龍芯3A4000的通用性能與AMD挖掘機處理器差不多。如今龍芯3A5000即將流片,這意味著(zhù)龍芯3A5000馬上就要來(lái)了。此次龍芯3A5000的升級還是非常明顯的,性能提升幅度也非??捎^(guān)。龍芯官微表示,龍芯3A5000的單核性能將會(huì )比上一代提升50%。規格方面,龍芯3A5000將會(huì )采用12nm工藝,為四核心設計,主頻2.5GHz。龍芯除了龍芯3A5000,還將有一款面向服務(wù)器的產(chǎn)品,型號為龍芯3C500
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AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm+Zen3架構

  • 將于 7nm + Zen 3 核心架構,近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現身網(wǎng)絡(luò )。 根據外媒 Igor's Lab 披露的更多信息,作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品,該 CPU 將會(huì )在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構,性能有望得到進(jìn)一步提升。根據報道,目前至少發(fā)現了三款
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Imagination宣布和恩智浦(NXP)達成最新授權協(xié)議

  • Imagination Technologies?近日宣布,公司與領(lǐng)先的汽車(chē)半導體供應商?恩智浦(NXP)?達成新一輪的知識產(chǎn)權(IP)授權協(xié)議。其中,Imagination以太網(wǎng)數據包處理器(EPP)IP將被用于恩智浦S32 車(chē)載網(wǎng)絡(luò )處理器中。恩智浦的處理器可以安全可靠地應對車(chē)載網(wǎng)絡(luò )中快速增長(cháng)的高速數據帶來(lái)的路由和處理挑戰。Imagination的EPP IP可以加速以太網(wǎng)數據包的路由,這樣處理器內核就可以專(zhuān)注于通過(guò)云連接來(lái)提供新的、有價(jià)值的車(chē)輛服務(wù)。恩智浦的車(chē)載網(wǎng)絡(luò )處理器
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cpu ip介紹

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