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2.4GHz CMOS功率放大器設計

作者: 時(shí)間:2008-05-06 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏
摘要 本文系統分析了射頻的設計方法,并基于TSMC 0.35μm RF工藝設計了一種工作頻率在,電源電壓為3.3V的三級。仿真得到輸出功率24dBm,漏級效率為40%, 輸入反射系數S11為-35dB??捎糜诙叹嘈」β薀o(wú)線(xiàn)通訊系統。
關(guān)鍵詞 射頻集成電路

1 引 言

近年來(lái),隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)和移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展,射頻集成電路研究成為熱點(diǎn)。功率放大器(Power Amplifier,PA)是射頻收發(fā)系統中功率損耗最大的部分,要求元件有低噪聲和高載流子遷移率,通常選用砷化鎵工藝制造PA , 但隨著(zhù)集成度的提高及市場(chǎng)需求的推動(dòng), 集成度高、成本低的CMOS工藝將成為PA發(fā)展的趨勢[1]。
隨著(zhù)CMOS工藝的進(jìn)步,CMOS器件的高頻性能得到了改善,但同時(shí)也給功率放大器帶來(lái)了一些困難,如氧化層擊穿電壓過(guò)低,電流驅動(dòng)能力差,襯底耦合嚴重等。片上無(wú)源器件性能差,尤其片上電感的Q值過(guò)低,嚴重影響了功率放大器性能。較為實(shí)用的輸出功率小于24dBm的功率放大器可用在短距離小功率系統如Bluetooth, WLAN 中可以降低成本。
本文采用CMOS工藝實(shí)現一個(gè)工作在的射頻功率放大器,電源電壓3.3V,輸出功率達到24dBm。本功放為效率比較高的C類(lèi)功率放大結構,采用了三級放大、共柵隔離、I/O端口阻抗匹配等技術(shù)來(lái)提高電路性能。

2 射頻功率放大器
功率放大器的主要任務(wù)是放大RF信號并通過(guò)天線(xiàn)將其發(fā)射出去, 且保證信號能夠被正確地接收, 不被鄰近通道的信號所破壞。通常, 采用漏級效率來(lái)衡量PA的性能, 定義如下:

(1)

從(1)式可以看出,在理想的情況下, 若 PA本身不消耗功率, 傳遞到負載的功率應該等于來(lái)自電源的功率, 效率為100%。但是, PA傳遞給負載功率時(shí), 本身要消耗一定的功率,還需要信號放大電路,也會(huì )消耗一定的額外功率, 因此效率不可能達到100%。

線(xiàn)性PA有A類(lèi),AB類(lèi),B類(lèi),C類(lèi)四種類(lèi)型,其主要差別在于偏置情況不同,可用如圖1所示的一般模型來(lái)統一表示[2]。圖中電感BFL把直流功率送入到晶體管的漏極,假設這個(gè)電感很大,足以使通過(guò)它的電流基本保持不變。漏極通過(guò)電容BFC連至一個(gè)振蕩回路以防止負載中有任何直流功耗。電感L和電容C構成輸出端并聯(lián)諧振濾波器,削減了由非線(xiàn)性引起的帶外的發(fā)射功率,晶體管輸出電容可被納入振蕩回路,RL為將下級天線(xiàn)的等效阻抗。

圖1 線(xiàn)性功率放大器模型

PA作為射頻收發(fā)系統的重要單元, 要求同時(shí)滿(mǎn)足線(xiàn)性度、增益、輸出功率和效率的要求。但由于電源電壓下降(5V到3V或者更低)導致的阻抗匹配限制, PA很難保證同時(shí)達到要求的輸出功率和效率。本設計要求達到的輸出功率為24dBm,為了得到較高的效率,選擇C類(lèi)結構實(shí)現功率放大[3]。

在C類(lèi)功率放大器中,柵的偏壓設成使晶體管在小于一半周期的時(shí)間導通,晶體管漏極得到周期性的一串脈沖構成的電流。如圖2為功率放大器的輸入電壓和漏極電流波形,柵的偏壓Vbias小于晶體管的閾值電壓Vth,輸入正弦信號,在晶體管漏極得到導通角為2φ的脈沖電流。用正弦的上面部分來(lái)近似漏極電流,可得到導通角與功率放大器的漏極效率和輸出功率的關(guān)系式分別為
(2)
(3)
從公式(2)和(3)可以看出,隨著(zhù)導通角的減小,漏級效率不斷增大,當導通角等于0時(shí),漏極效率可以達到100%,但此時(shí)的輸出功率為0。因此在設計C類(lèi)功率放大器時(shí),應根據漏級效率和輸出功率的要求進(jìn)行折衷得到導通角的大小,進(jìn)而確定晶體管的工作狀態(tài)。

圖2 理想C功率放大器電壓電流波形

2.1 輸入匹配網(wǎng)絡(luò )設計
由于晶體管的輸入阻抗為電容與電阻的串聯(lián),為了減少輸入端信號反射,必須進(jìn)行阻抗匹配設計,使輸入阻抗與信號源的內阻50Ω匹配[4]。如圖3所示,由L1,L2,C2組成的T形網(wǎng)絡(luò )實(shí)現電路的輸入阻抗與源阻抗的匹配,C1為隔直電容,通過(guò)仿真,輸入端反射系數可達到-35dB。

圖3 輸入匹配網(wǎng)絡(luò )

2.2
輸出匹配網(wǎng)絡(luò )的設計
天線(xiàn)作為功率放大器的輸出負載,一般可以等效為50Ω的電阻,3.3V的電源電壓不能為50Ω的負載提供的24dBm的輸出功率,故必須進(jìn)行阻抗變換,減小R,使輸出達到需要的功率。如圖4虛線(xiàn)右方為由L,C組成的阻抗變換網(wǎng)絡(luò )將負載50Ω的電阻變換為較小電阻Rs,其變換公式為
(4)
Rs的取值應折衷考慮,取值過(guò)大,輸出不能得到需要的功率,取值過(guò)小,導致輸出電流過(guò)大,在晶體管導通電阻上的損耗增大,功率放大器效率降低。

圖4 主放大電路結構

2.3 主放大電路設計

本功率放大器的主放大電路如圖4所示,用單端三級放大結構實(shí)現。第一級為增益級,輸入信號為0dBm或更小,此級提供足夠大的電壓增益,實(shí)現對輸入信號電壓放大;第二級驅動(dòng)級,由于下級為大電容負載,本級必須為下級提供足夠的充放電電流,保證電路的正常工作;最后一級功率輸出級,用共源結構實(shí)現功率放大,可得到大擺幅的輸出電壓。選用大尺寸的晶體管作為輸出管,可減小晶體管的導通電阻,從而減小晶體管上的直流損耗。但是大面積的輸出管也造成了其輸入匹配困難,設計時(shí)必須仔細考慮。

在主放大電路中,晶體管M1,M2與電容C5電感L1構成第一級,共源共柵結構提供高電壓增益,共柵管M2用于減少調諧輸出和調諧輸入的相互作用,以及減少M1管Cgd的影響,L1與C5時(shí)諧振,提供高阻抗負載[5];M3,M4電感L2構成第二級;M5 和L4 為輸出功率放大電路,由于輸出管M5的尺寸很大,用電感L3和電容C3的串聯(lián)電路實(shí)現輸出管的輸入匹配設計。其中電容C3在直流時(shí)隔斷直流通路,并可減小柵端的有效電容。B1,B2,B3 為電路提供直流工作點(diǎn),L2,L4實(shí)現扼流功能。

3 模擬結果
設計基于TSMC 0.35μm SiGe CMOS射頻工藝庫,使用Cadence公司的SpectreRF仿真工具,電源電壓取3.3V。為保證導通電阻最小化,輸出管尺寸取L=0.35μm ,W=1651115μm,輸出級偏置電壓VB3=0.35V。
仿真所得的輸入反射參數曲線(xiàn)如圖5所示,在2.4GHz處S11低于-35dB,輸入網(wǎng)絡(luò )在以2.4GHz為中心頻率的100MHz帶寬范圍內都達到了良好的匹配。
圖6為功率放大器的輸出功率參數,輸入0dBm中心頻率在2.4GHz的正弦信號, 在功放輸出端可得到250mW的輸出,且各次諧波處的功率損耗很小。本功放的漏級效率約為40%。

圖5 輸入反射系數S11

圖6 功率放大器的輸出功率
4 結論

在低電源電壓下,通過(guò)輸出阻抗變換增大輸出功率,利用輸入和級間匹配網(wǎng)絡(luò )減小反射功率,主電路采用共源共柵,三級放大結構,可得到較優(yōu)電路性能。
最后,基于TSMC 0.35μm CMOS射頻工藝,完成了2.4GHz功率放大器的設計。仿真表明,在3.3V的電源電壓,0.35V的輸出級偏置電壓情況下,功放輸出功率24dBm,漏級效率為40%,可工作于短距離小功率射頻收發(fā)系統。

參考文獻
1 張國艷,黃如,張興等,CMOS射頻集成電路的研究進(jìn)展[J]。微電子學(xué),2004, 34(4) :377-383.
2 H Lee Thomas, The Design of CMOS Radio-Frequency Integrated Circuits Second Edition. Bei Jing: Publishing House of Electronics Industry, 2005.
3 Ramakrishna Sekhar Namyanaswami, RF CMOS Class C Power Amplifiers for Wireless Communications. University of California, Berkeley, fall 2001.
4 宗國翼,朱恩,李智群,可用于無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)802.11a 標準的5GHz CMOS功率放大器設計[J]。電子器件,2005, 28(1):161-163.
5 郭德彬,周峰,唐璞山,一種900-MHz 20-mW CMOS 功率放大器的設計[J]。微電子學(xué),2002,32(1):62-65.


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