ARM攜Cadence開(kāi)發(fā)Cortex-A57 64位處理器

　　ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節，揭示其共同開(kāi)發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM^®Cortex™-A57處理器，實(shí)現對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan^®標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。

　　Cortex-A57處理器是ARM迄今為止性能最高的處理器，基于新的64位指令集ARMv8，設計用于計算、網(wǎng)絡(luò )和移動(dòng)應用，以滿(mǎn)足低功耗高性能的要求。 臺積電的16納米FinFET技術(shù)是一項重大突破，實(shí)現了小于20納米尺寸上制程技術(shù)的不斷縮小。 測試芯片采用Cadence的定制、數字和簽收解決方案、針對FinFET制程技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，是合作的成果，實(shí)現了數項創(chuàng )新、及制程技術(shù)、設計知識產(chǎn)權和設計工具之間的協(xié)同優(yōu)化。

　　“現在要想在創(chuàng )新科技前沿取得成功，比以往任何時(shí)候都更加需要深度的協(xié)作。 在設計結合高級制程的SoC時(shí)、如Cortex-A57，以及使用創(chuàng )建物理IP用于FinFET制程的實(shí)現優(yōu)化，非常需要我們合作伙伴的專(zhuān)業(yè)知識。”ARM制程事業(yè)部執行副總裁兼總經(jīng)理Tom Cronk表示， “我們的合作創(chuàng )新，會(huì )使我們的客戶(hù)加速其產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，并能利用我們先進(jìn)制程和知識產(chǎn)權方面的優(yōu)勢。”

　　采用FinFET技術(shù)的16納米制程提出了新的挑戰，需要在設計工具方面有重大進(jìn)展。 新的設計規則、針對3D晶體管的RC提取、互連和過(guò)孔阻抗模型復雜性的提高、量化單元庫、支持新晶體管模型的庫特性描述、在更多層間實(shí)現雙重成像是幾種已經(jīng)通過(guò)Cadence的定制、數字和簽收產(chǎn)品得到解決的難題。

　　“這一重要里程碑提出了很多挑戰，需要ARM、Cadence和臺積電的工程師們作為一個(gè)團隊整體協(xié)作，”Cadence芯片實(shí)現集團研發(fā)高級副總裁徐季平博士表示， “我們的共同努力和對創(chuàng )新技術(shù)的投入，使我們的客戶(hù)能夠采用新一代知識產(chǎn)權、制程和設計技術(shù)，來(lái)開(kāi)發(fā)高性能低功耗的系統級芯片。”