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High-NA EUV光刻機或將成為英特爾的轉機

上個(gè)月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開(kāi)始在Fab D1X進(jìn)行校準步驟，為未來(lái)工藝路線(xiàn)圖的生產(chǎn)做好準備。
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美國再次收緊半導體限制：撤銷(xiāo)部分企業(yè)對華為出口許可

據彭博社、英國《金融時(shí)報》和路透社等多家外媒援引消息稱(chēng)，美國進(jìn)一步收緊了半導體限制，撤銷(xiāo)了半導體巨頭高通和英特爾向華為供應芯片的許可權。美國商務(wù)部同日證實(shí)，已“撤銷(xiāo)了對華為的部分出口許可”，但沒(méi)有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發(fā)布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對華為的最新舉措將對華為智能手機及筆記本電腦的芯片供給產(chǎn)生直接影響。但美國方面認為這是阻止中國開(kāi)發(fā)先進(jìn)人工智能的關(guān)鍵之舉。該決定是美國在對向華
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2024年第一季度全球半導體銷(xiāo)售額達到1377億美元

2024年第一季度全球半導體銷(xiāo)售額達到1377億美元，比2023年同期增長(cháng)15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷(xiāo)售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷(xiāo)售額由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表了一個(gè)三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA代表了99%的美國半導體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導體銷(xiāo)售額顯著(zhù)高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節性趨勢?！薄邦A
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AI芯片供不應求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據《臺灣經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場(chǎng)，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應用帶來(lái)的動(dòng)能，臺積電對AI相關(guān)應用的發(fā)展前景充滿(mǎn)信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會(huì )議上調整了AI訂單的預期和營(yíng)收占比，訂單預期從原先的2027年拉長(cháng)到2028年。臺積電認為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻營(yíng)收將增長(cháng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數低段百分比，預計未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復合增長(cháng)率達50%，2028年將占臺積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
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臺積電去歐洲要小心！除了很燒錢(qián) 3大嚴重問(wèn)題超恐怖

歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開(kāi)始砸錢(qián)投資半導體領(lǐng)域，臺積電也已承諾赴德國設廠(chǎng)，引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。專(zhuān)家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關(guān)系與文化差異才是最需要擔憂(yōu)的事情。日經(jīng)亞洲評論報導，目前歐洲半導體占全球產(chǎn)能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當時(shí)的先進(jìn)技術(shù)44%產(chǎn)能，目前亞洲已經(jīng)囊括高達90%以上先進(jìn)制程的產(chǎn)量，比例相當懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠(chǎng)，主要用來(lái)滿(mǎn)足當地車(chē)用半導體的需求，然而歐洲設廠(chǎng)的成本遠比亞洲還要高，
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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Buck與Buck-Boost在小家電輔助電源中的應用

在A(yíng)CDC電源中，輸入電壓一般是來(lái)自電網(wǎng)的85V-265V交流高壓，而輸出電壓則是3.3V、5V、12V等直流低壓，因此需要開(kāi)關(guān)電源來(lái)實(shí)現降壓。開(kāi)關(guān)電源有Buck、Boost和Buck-Boost三大經(jīng)典拓撲，其中Buck與Buck-Boost均可實(shí)現降壓功能。Synergy世輝是世健旗下子公司，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗與專(zhuān)業(yè)的技術(shù)實(shí)力，世輝公司電源與新能源事業(yè)部FAE結合自身經(jīng)驗，針對小家電的輔助電源應用中該如何選擇拓撲電路以及相關(guān)產(chǎn)品，展開(kāi)詳細介紹。一、Buck電路Buck電路是一個(gè)降壓電路，Vi=Vls+
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中國芯片：同增40%

近日，據國家統計局數據顯示，3月份，規模以上工業(yè)增加值同比實(shí)際增長(cháng)4.5%（增加值增速均為扣除價(jià)格因素的實(shí)際增長(cháng)率）。從環(huán)比看，3月份，規模以上工業(yè)增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規模以上工業(yè)增加值同比增長(cháng)6.1%。其中，集成電路在3月份的產(chǎn)量達到362億塊，同比增長(cháng)28.4%，創(chuàng )下歷史新高。從季度來(lái)看，今年一季度（1-3月），全國集成電路產(chǎn)量達981億塊，同比增長(cháng)40%。隨著(zhù)國產(chǎn)化浪潮持續推進(jìn)，近年來(lái)中國集成電路產(chǎn)業(yè)本土化趨勢明顯，國產(chǎn)芯片數量不斷提升。國家統計局數據顯示，2023年中國的集成電
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北京：加強車(chē)規級芯片等技術(shù)融合

近日，北京市經(jīng)信局印發(fā)《北京市加快建設信息軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高地行動(dòng)方案》，計劃到2027年，推動(dòng)北京市信息軟件產(chǎn)業(yè)收入達到4.8萬(wàn)億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產(chǎn)業(yè)集群?！缎袆?dòng)方案》從培育大模型應用生態(tài)、筑牢關(guān)鍵技術(shù)底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機、探索數據驅動(dòng)新機制、推動(dòng)中國軟件全球布局、深化區域間協(xié)同聯(lián)動(dòng)等6個(gè)方面提出了15項重點(diǎn)任務(wù)。其中在搶抓新業(yè)態(tài)培育先機方面，《行動(dòng)方案》指出，面向具身智能、XR設備、智能計算機、車(chē)載終端、物聯(lián)網(wǎng)設備等新終端，引導軟硬件協(xié)同創(chuàng )新。前瞻布局具身智能，加強人工智能企業(yè)與機
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英特爾與五角大樓深化合作開(kāi)發(fā)世界最先進(jìn)芯片

在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯
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國內CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮

今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專(zhuān)注于設計開(kāi)發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領(lǐng)投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng )新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來(lái)看，此芯科技目前已完成多輪大規模的股權融資。兩年多來(lái)，此芯科技以市場(chǎng)需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰略
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國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)

4月18日，國民技術(shù)宣布其第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開(kāi)始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統。NS350芯片基于40nm工藝設計，在技術(shù)性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封裝形式，符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標準要求，同時(shí)兼容TPM2.0國際可信計算標準應用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前該芯
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手機新能源車(chē)熱銷(xiāo) 首季中國成熟制程芯片產(chǎn)量暴增40％

今年第一季度中國芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達到了981億顆，這表明在先進(jìn)制程發(fā)展受到美國限制之下，中國的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴大，同時(shí)顯示中國的高科技產(chǎn)業(yè)增長(cháng)速度比其他產(chǎn)業(yè)增速更快得多?！缎局怯崱芬鰢医y計局公布的最新數據顯示，僅今年3月份，大陸集成電路產(chǎn)量就增長(cháng)了28.4%，達到362億顆，創(chuàng )歷史新高。而中國集成電路產(chǎn)量的大幅增長(cháng)，部分得益于新能源汽車(chē)等下游行業(yè)的強勁需求。數據顯示，一季度中國新能源汽車(chē)產(chǎn)量增長(cháng)29.2%至208萬(wàn)輛。此外，同期智能手機產(chǎn)量增長(cháng)了16.7%。報導表示，這顯示中國「
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新能源汽車(chē)芯片戰場(chǎng)愈打愈烈，國產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍？

隨著(zhù)新能源汽車(chē)的發(fā)展，自動(dòng)駕駛芯片也逐漸迎來(lái)了最好的時(shí)代。自動(dòng)駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據數據，從2022年到2023年，全球及中國車(chē)規級SoC市場(chǎng)規模分別增加28.0%和30.9%。全球高級輔助駕駛和高級自動(dòng)駕駛解決方案市場(chǎng)規模達到619億人民幣，預計到2030年將達到10171億元人民幣，年復合增長(cháng)率達到49.2%。自動(dòng)駕駛芯片，是隨著(zhù)智能汽車(chē)發(fā)展而出現一種高算力芯片。目前來(lái)看，處于商用階段的自動(dòng)駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統領(lǐng)域，可實(shí)現L1-L2級別的輔助駕駛功能。當然，也有芯片企業(yè)
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黑芝麻智能沖擊港交所“自動(dòng)駕駛芯片第一股”：收入翻倍漲，估值超160億且獲騰訊、小米等加持

自動(dòng)駕駛已經(jīng)成為全球各大車(chē)企必爭之地。恰逢智能駕駛步入風(fēng)口，SoC（自動(dòng)駕駛芯片）正在迎來(lái)前所未有的“高光時(shí)刻”。目標要做智能汽車(chē)計算芯片引領(lǐng)者的黑芝麻智能科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申請文件。招股書(shū)顯示，弗若斯特沙利文確認且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認為，公司各自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特專(zhuān)科技行業(yè)可接納領(lǐng)域。估值超160億！獲騰訊、小米、上汽等增資，新品陸續量產(chǎn)招股書(shū)顯示，黑芝麻智能是一家車(chē)規級計算SoC及基于SoC的智能汽車(chē)解決
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