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boost(buck)芯片 文章 進(jìn)入boost(buck)芯片技術(shù)社區
全球芯片競賽白熱化，美歐日韓掀起補貼狂潮
- 據彭博社統計，以美國與歐盟為代表的大型經(jīng)濟體已投入數百億美元，用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導體，這還只是首批到位的資金。與此同時(shí)，韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。隨著(zhù)大量資金不斷涌入半導體，全球芯片之爭將愈演愈烈。韓國：投入190億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)5月23日，韓國公布高達26萬(wàn)億韓元（約190億美元）規模的半導體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃，包括提供大規模融資支持，以及擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發(fā)人員培育的投資規模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應商和芯片設計企業(yè)等。該計劃的核心內容是韓國產(chǎn)業(yè)銀行設立總值17萬(wàn)
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從2.79萬(wàn)億→2.46萬(wàn)億，中國芯片進(jìn)口額下降趨勢顯現
- 5月23日，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )理事長(cháng)、中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來(lái)，中國電子信息制造業(yè)持續增長(cháng)，2023年實(shí)現21.48萬(wàn)億元規模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長(cháng)，芯片進(jìn)口額下降趨勢開(kāi)始顯現。據其介紹，中國芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬(wàn)億元下降到2023年的2.46萬(wàn)億元。具體來(lái)看，集成電路設計業(yè)方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售收入仍達5774億元，雖然不復過(guò)往兩位數的增速，
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帶你看懂芯片的內部結構
- 在我們闡明半導體芯片之前，我們先應該了解兩點(diǎn)。其一半導體是什么，其二芯片是什么。半導體半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于絕緣體(insulator)與導體(conductor)之間的材料。人們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱(chēng)為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱(chēng)為導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發(fā)現是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導體才得到工業(yè)界的重視。常見(jiàn)的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導
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比利時(shí)半導體研究機構IMEC將主導2nm NanoIC試驗線(xiàn)
- 當地時(shí)間5月21日，比利時(shí)imec微電子研究中心正式宣布，將主導建設NanoIC中試線(xiàn)(NanoI Cpilot line)。而該先進(jìn)制程試驗線(xiàn)計劃預計將獲得共計25億歐元（約新臺幣857億元）的公共和企業(yè)捐款支援。NanoIC中試線(xiàn)是歐洲芯片聯(lián)合計劃Chips JU指定的四條先進(jìn)半導體中試線(xiàn)計劃之一，目的在縮小從實(shí)驗室到晶圓廠(chǎng)之間的技術(shù)差距，透過(guò)小量生產(chǎn)來(lái)加速概念驗證產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設計與測試。根據《歐洲芯片法案》（預計至2030年總預算為158億歐元）的內容，其一個(gè)關(guān)鍵是“歐洲芯片計劃”，目的在大規模提高最
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專(zhuān)家稱(chēng)中美之間算力存在10倍以上差距：只要有錢(qián)國產(chǎn)芯片會(huì )追上
- 5月22日消息，今天，商湯科技聯(lián)合創(chuàng )始人徐冰接受采訪(fǎng)時(shí)表示，中美之間的算力存在10倍以上的差距。按照徐冰的說(shuō)法，中國和美國算力存在10倍以上的差距，但這個(gè)差距可以彌補?！耙环矫媸且驗閲a(chǎn)芯片快速發(fā)展，其次是因為算力是商品，投資屬性也比較強，只要愿意投入資金，中美之間差距有機會(huì )縮小?！毙毂f(shuō)道。徐冰還談到，目前AI行業(yè)最好的人才在美國，因為美國有最大的算力，但如果中國能彌補差距，人才也會(huì )流動(dòng)到亞洲市場(chǎng)。
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黃仁勛稱(chēng)英偉達AI芯片“年更”，同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速
- 5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達平均每?jì)赡昃蜁?huì )推出新一代 GPU 架構，例如2020 年發(fā)布的 Ampere，2022 年發(fā)布的 Hopper，2024 年發(fā)布的 Blackwell，無(wú)論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過(guò)，由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火，英偉達僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個(gè)季度內斬獲 140 億美元（IT之家備注：當前約 1013.6 億元人民幣）的利潤，而且還在進(jìn)一步加速發(fā)展中。為適應業(yè)界需求，英偉達 CEO 黃仁勛現宣布該公司從此每年都會(huì )設計一代全新的 AI 芯片?！拔铱梢孕?，在
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英偉達Q1營(yíng)收260.4億美元同比增長(cháng)262%，凈利148.8億
- 5月23日消息，當地時(shí)間周三，芯片制造商英偉達發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示，2025財年第一財季公司營(yíng)收為260.4億美元，同比增長(cháng)262%，超過(guò)了分析師平均預期的246.5億美元；凈利潤為148.8億美元，同比增長(cháng)628%；按照非美國通用會(huì )計準則計算，調整后每股收益達到6.12美元，高于分析師平均預期的5.59美元。英偉達預計，2025財年第二財季的營(yíng)收將達到280億美元，上下浮動(dòng)2%，而分析師平均預期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中，英偉達第一財季的營(yíng)收和利
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又一芯片存儲項目開(kāi)業(yè)，地標江蘇
- 據揚州經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區消息，5月15日，在揚州經(jīng)開(kāi)區智谷大廈，國創(chuàng )芯科技（江蘇）有限公司正式開(kāi)業(yè)，本次活動(dòng)吸引了存儲產(chǎn)業(yè)鏈上SMT制造、封測、顆粒等廠(chǎng)商，以及聯(lián)想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機客戶(hù)。資料顯示，國創(chuàng )芯科技是合肥大唐存儲科技有限公司子公司，是一家致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)企業(yè)，同時(shí)還能為客戶(hù)提供先進(jìn)的安全存儲解決方案。據介紹，大唐存儲科技是國內一家安全存儲方案企業(yè)，深耕存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)，是存儲行業(yè)國際首家通過(guò)EAL5+認證，首家通過(guò)國密芯片二級、首家通過(guò)金融存儲芯片
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問(wèn)題不在芯片！扎克伯格曝AI發(fā)展關(guān)鍵難題
- 全球瘋AI！不僅多國政府砸下重金力拼領(lǐng)先地位，多家科技巨頭也紛紛投入這場(chǎng)「AI軍備競賽」。臉書(shū)母公司Meta執行長(cháng)扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受訪(fǎng)時(shí)坦言，過(guò)去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問(wèn)題，基本上已經(jīng)結束，但電力供應恐將成為下一個(gè)主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，隨著(zhù)GPU短缺問(wèn)題告一段落，AI發(fā)展與成長(cháng)短期內不再受到限制，企業(yè)忍不住砸重金打造數據中心等基礎設施，以跟上AI發(fā)展趨勢。AI處理大量數據時(shí)相當耗能，因此電力供應已是未來(lái)左右AI
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ARM將設立AI芯片部門(mén)，2025年實(shí)現量產(chǎn)？
- 據日經(jīng)新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門(mén)，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布，并將于當年秋季開(kāi)始由合同制造商進(jìn)行大規模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業(yè)務(wù)擴展到數據中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導體和機器人技術(shù)結合在一起，以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng )新，能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶(hù)，軟銀將
- 關(guān)鍵字： ARM AI 芯片 軟銀 數據中心
Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩定領(lǐng)先
- 這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現在又重申了這一路線(xiàn)，尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級工藝，在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實(shí)現其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現大規模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發(fā)布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個(gè)。In
- 關(guān)鍵字： 英特爾 晶圓 芯片 先進(jìn)制程 1.4nm
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