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LEON3處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測的SoC設計

  • 摘要:針對LEON3開(kāi)源軟核處理器具有高性能,高可靠性等特征,構建了一個(gè)基于LEON3的動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測SoC。文中采用局部熵邊緣檢測算法,將圖像采集,邊緣檢測和圖像顯示三個(gè)部分封裝設計為IP核,通過(guò)APB總線(xiàn)嵌入到LE
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CSRmesh,創(chuàng )新藍牙技術(shù)撬動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)

  • 全新的 Bluetooth Smart解決方案CSRmesh一經(jīng)推出就得到業(yè)界的廣泛關(guān)注。 該基于藍牙低功耗的mesh網(wǎng)絡(luò )傳播技術(shù),可以創(chuàng )新性地將智能終端(包括智能手機、平板電腦和PC)打造為智能家居及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用的核心,為無(wú)數
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處理器市場(chǎng)最終會(huì )被統一嗎?

  • middot; ARM 32位架構現在是淘汰8位架構的最強大候選人。middot; 由于32位處理器依賴(lài)于更小的工藝結點(diǎn),因此增加了獲得相同價(jià)格與能效的機會(huì )。middot; 每種處理器大小與類(lèi)型都能最好地服務(wù)于一個(gè)特定的問(wèn)題領(lǐng)域,
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手機廠(chǎng)商SoC自主化大勢所趨 解讀手機處理器市場(chǎng)格局

  • 隨著(zhù)華為、小米、中興和LG處理器的成熟,相比處理器市場(chǎng)的空間會(huì )被進(jìn)一步壓縮,而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設計廠(chǎng)商而言,除了在智能手機市場(chǎng)以外,可穿戴設備市場(chǎng)以及VR市場(chǎng)也是今后的重點(diǎn)發(fā)展方向!
  • 關(guān)鍵字: SoC  處理器  

小米研發(fā)的SoC到底如何,與華為高通有多大差距?

  • 目前,越來(lái)越多的手機公司開(kāi)始著(zhù)力開(kāi)發(fā)自己的手機芯片,除了蘋(píng)果、高通、華為、三星等老牌玩家之外,LG也選擇開(kāi)發(fā)自己的手機芯片,中興也投資了24億資金開(kāi)發(fā)自家的手機芯片,小米和聯(lián)芯的合資也符合這個(gè)潮流,不過(guò)現階段就想和華為高通比,完全不可能。
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基于CPLD的內燃機車(chē)邏輯控制模塊的設計

  • 作者:王 曦 王立德 劉 彪 丁國君
    0 引言?xún)热紮C車(chē)在實(shí)際應用中仍占有很大的比重,比如在貨運及調車(chē)運轉方面發(fā)揮著(zhù)重要的作用,且隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對機車(chē)的可靠性,安全性及高效性提出了更高的要求。因此,基于
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富士通推出新型移動(dòng)WiMAX基站片上系統

  • 隨著(zhù)國民經(jīng)濟的不斷發(fā)展,變頻調速裝置的應用越來(lái)越廣泛。如何打破國外產(chǎn)品的壟斷,已成為一個(gè)嚴肅的課題擺在我國工程技術(shù)人員的面前。在某型號大功率變頻調速裝置中,由于裝置的尺寸較大,考慮到結構和散熱的條件,
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FPGA:縱向創(chuàng )新與橫向整合引領(lǐng)變革

  • FPGA在先進(jìn)工藝路上的狂飚猛進(jìn)帶來(lái)了如影隨形的挑戰:一方面,進(jìn)入20nm和14nm階段后,不光是FPGA復雜度提升,對其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時(shí)俱進(jìn)”的要求。另一方面,隨著(zhù)SoC FPGA和3D IC技術(shù)
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從業(yè)績(jì)來(lái)看,賽靈思已經(jīng)遠遠領(lǐng)先于A(yíng)ltera

  • Altera和賽靈思20年來(lái)都在FPGA這個(gè)窄眾市場(chǎng)激烈的競爭者,然而Peter Larson基于對兩個(gè)公司現金流折現法的研究表明,賽靈思是目前FPGA市場(chǎng)的絕對領(lǐng)先者。(http://seekingalpha.com/article/2008621-xilinx-appears-
  • 關(guān)鍵字: 賽靈思  Altera    FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數字信號處理  消費電子  FPGA  

Altera SoC FPGA:體系結構的重要性

  • SoC FPGA器件在一個(gè)器件中同時(shí)集成了處理器和FPGA體系結構。將兩種技術(shù)合并起來(lái)具有很多優(yōu)點(diǎn),包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積,以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類(lèi)最佳的器件發(fā)揮了
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SoC系統開(kāi)發(fā)人員:FinFET在系統級意味著(zhù)什么?

  • 大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō),這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認為20 nm節點(diǎn)以后,FinFET將成為SoC的未來(lái)。但
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以FPGA為基礎的SoC驗證平臺 自動(dòng)化電路仿真偵錯功能

  • 隨著(zhù)系統芯片(SoC)設計的體積與復雜度持續升高,驗證作業(yè)變成了瓶頸:占了整個(gè)SoC研發(fā)過(guò)程中70% 的時(shí)間。因此,任何能夠降低驗證成本并能更早實(shí)現驗證sign-off的方法都是眾人的注目焦點(diǎn)。臺灣工業(yè)技術(shù)研究院 (工研院
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芯原利用Vivante圖形解決方案擴展SoC平臺

  • Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU處理器IP核的提供商,與VeriSilicon(芯原),集成電路設計代工公司及SOC解決方案的技術(shù)提供商,1月6日共同宣 布:Vivante 授權芯原將前者可擴展的2D、3D圖形技術(shù)方案引入
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Fujitsu推出用于數字儀表板和汽車(chē)導航SoC

  • 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出一款新型圖形控制器片上系統(SoC),用于汽車(chē)信息娛樂(lè )系統,如:下一代汽車(chē)導航和數字儀表板。該款新 型控制器 MB86298,不僅為嵌入式系統提供目前級別最高的圖形處理能力,還
  • 關(guān)鍵字: 數字儀表板  汽車(chē)導航  SoC  

瑞薩電子推出在業(yè)內最快的400Gbps網(wǎng)絡(luò )設備中可縮短搜索卸載引擎開(kāi)發(fā)時(shí)間的參考設計

  •   全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社今日宣布推出網(wǎng)絡(luò )搜索引擎(NSE)片上系統(SoC)(注1)參考設計,該設計可在通信行業(yè)內最快的 400 千兆/秒(Gbps)網(wǎng)絡(luò )設備上用來(lái)縮短搜索卸載引擎的開(kāi)發(fā)時(shí)間。由于主要針對路由器和交換機應用,該參考設計包含一個(gè)網(wǎng)絡(luò )搜索引擎評估板和一個(gè)Xilinx現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA),可采用搜索片上系統控制IP來(lái)簡(jiǎn)化定制功能的整合。傳統型400 Gbps網(wǎng)絡(luò )處理系統包含ASIC或網(wǎng)絡(luò )處理器等專(zhuān)用片上系統。通過(guò)采用該參考設計,系統制造商可以快速部署性能得到顯著(zhù)
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bluetooth le soc介紹

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