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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> bluetooth le soc

高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥？

  • 制程的數字在不斷縮小，而數字越小，制程就越先進(jìn)，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強，功耗越低，而芯片廠(chǎng)商除了常規的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
  • 關(guān)鍵字： 高通  SoC  

深度分析SOC精度驗證方法

  • 　　大家都知道電池管理系統(BMS)的核心是上層應用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標QC/T897-2011《電動(dòng)汽車(chē)用電池管理系統技術(shù)條件》自然要著(zhù)重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁(yè)的的文件中有長(cháng)達6頁(yè)是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國標對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過(guò)，國標給出的驗證方法存在以下問(wèn)題： 　　1、國標只要求測試2個(gè)點(diǎn)的SOC精度 　　國標中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區域各找一個(gè)點(diǎn)測試。我認為這是遠遠不夠的。難道2個(gè)點(diǎn)精確就
  • 關(guān)鍵字： SOC  

ARM系統IP全面提升SoC從端到云的性能表現

  • 　　ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿(mǎn)足眾多市場(chǎng)所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò )、數據中心基礎設施、高性能計算機(HPC)、汽車(chē)電子以及工業(yè)系統。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動(dòng)態(tài)內存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于A(yíng)RM的系統級芯片(SoC)無(wú)與倫比的數據吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
  • 關(guān)鍵字： ARM  SoC  

IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮對半導體IP供貨商意味著(zhù)什么？

  • 整并瘋產(chǎn)業(yè)趨勢對于針對發(fā)展特定應用平臺的IP供應商來(lái)說(shuō)特別有利，這些IP供應商很快就會(huì )成為半導體廠(chǎng)商的未來(lái)收購標的，因為市場(chǎng)上越來(lái)越少小型半導體業(yè)者，屆時(shí)IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮將席卷半導體IP供應商，2016年的多樁收購案已經(jīng)對此趨勢透露端倪。
  • 關(guān)鍵字： IP  SoC  

Dialog最新藍牙低功耗SoC提供無(wú)可比擬的集成度和靈活性

  • 　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應商Dialog半導體公司今天宣布，推出為可充電設備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備。 　　作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需要的時(shí)候能夠從其ARM® Cortex™
  • 關(guān)鍵字： Dialog  SoC  

采用Zynq SoC實(shí)現Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò )安全性

  • 驅動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現了超高速增長(cháng)，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設備。這還與跨各種廣泛應用收集、分析和操作的數
  • 關(guān)鍵字： Zynq SoC  Power-Fingerprinting  網(wǎng)絡(luò )安全性  

歐比特：首家登陸創(chuàng )業(yè)板的IC設計公司

  • 多年以來(lái)，資金一直成為中國IC設計企業(yè)發(fā)展的瓶頸，開(kāi)拓多元的融資渠道是廣大IC設計企業(yè)的長(cháng)久夢(mèng)想。如今，隨著(zhù)中國股市創(chuàng )業(yè)板的推出，為中國IC
  • 關(guān)鍵字： 歐比特  SOC  SPARCV8   

淺析SoC芯片設計中的動(dòng)態(tài)功率估算挑戰

  • 設計尺寸的增長(cháng)趨勢勢不可擋，這也一直是EDA驗證工具的一個(gè)沉重負擔。動(dòng)態(tài)功率估算工具即是其一?？傆幸恍┐碳ひ蛩卣T使著(zhù)客戶(hù)頻繁升級他們的移
  • 關(guān)鍵字： EDA  SOC  

2014年EDA/IC設計頻道最受關(guān)注熱文TOP20

  • 芯片被喻為一個(gè)國家工業(yè)的糧食，是所有整機設備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國外還是國內，芯片產(chǎn)業(yè)對其科技發(fā)展都起著(zhù)至
  • 關(guān)鍵字： 海思  EDA  SOC  IC設計  

ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍　

  • 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導體廠(chǎng)除加緊投入先進(jìn)奈米制程外，亦已積極開(kāi)發(fā)超低電壓制程;相較于現今電壓約1伏特(V)的標準制
  • 關(guān)鍵字： ULV  物聯(lián)網(wǎng)  SoC   

我國首款智能電視SoC芯片實(shí)現量產(chǎn)

  • 近日，創(chuàng )維集團聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SoC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標志著(zhù)國內首款智能電視芯片研發(fā)成功并實(shí)現量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： SoC  智能電視   

Imagination實(shí)現SoC創(chuàng )新設計 64位MIPS CPU挑大梁

  • 全球領(lǐng)先的矽智財(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺北舉辦了年度高峰論壇，執行長(cháng)Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會(huì )，發(fā)表市場(chǎng)與
  • 關(guān)鍵字： SoC  Imagination  

微軟計劃以FPGA提升數據中心服務(wù)器效能

  • 微軟計劃以FPGA提升數據中心服務(wù)器效能, 微軟(Microsoft)正探索將現場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)導入其資料中心伺服器的可能性。雖然目前這還只是一個(gè)初步的概念，但它可望緩減目前在網(wǎng)路效能所面臨的挑戰。微軟伺服器工程副總裁Kushagra Vaid在日前舉行的Linley
  • 關(guān)鍵字： 微軟  FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  

設計超低功耗的嵌入式應用（二）：五種電源模式詳

  • 通常說(shuō)來(lái)，SoC相對于傳統MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高，有更多片上組件和多種電源配置，以支持不同的工作需求。電源模式
  • 關(guān)鍵字： CR2032  SOC  LCD  

基于SoC FPGA的工業(yè)和馬達控制方案設計

  • 工業(yè)系統通常由微控制器和 FPGA器件等組成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設計帶來(lái)更多優(yōu)勢
  • 關(guān)鍵字： SoC FPGA  工業(yè)  馬達控制  
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bluetooth le soc介紹

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