芯原利用Vivante圖形解決方案擴展SoC平臺

Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU處理器IP核的提供商，與VeriSilicon(芯原)，集成電路設計代工公司及SOC解決方案的技術(shù)提供商，1月6日共同宣 布：Vivante 授權芯原將前者可擴展的2D、3D圖形技術(shù)方案引入到其龐大的系統級IP庫中。這項協(xié)議的達成，讓芯原可以采用Vivante已經(jīng)得到硅驗證的 OpenGL ES 2.0 / 1.1 和 OpenVG 1.1 的圖形處理IP核，從而使得芯原能夠更好的為移動(dòng)及家庭娛樂(lè )應用提供基于虛擬交互技術(shù)的SoC設計服務(wù)。Vivante的圖像處理單元不同于其他IP產(chǎn)品 在于它能在同樣的芯片面積上提供最高的性能，經(jīng)過(guò)驗證的OpenGL ES 2.0技術(shù)，可以為多種市場(chǎng)需求提供各種性能指標的個(gè)性化產(chǎn)品。

“在采用Vivante GPU IP之后，芯原的SoC設計平臺的性能得到進(jìn)一步的提升，可適用于更為廣泛的多媒體應用，比如藍光DVD播放器，高級機頂盒，高清晰數字電視，以及帶有音 視頻和圖像處理要求的汽車(chē)電子設備。”芯原業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁汪達鈞先生說(shuō)，“芯原致力于成為一家為全球客戶(hù)提供設計服務(wù)的世界級IC設計代工供應商，我們的 SoC設計平臺中，包括業(yè)界領(lǐng)先DSP(數字信號處理器)核(并購自L(fǎng)SI Logic)，標準微處理器核，如ARM, PowerPC，以及低功耗模擬IP和應用軟件。”

“復雜的圖像顯示，多變圖形用戶(hù)界面以及互聯(lián)網(wǎng)游戲應用軟件的需求不斷提高使得圖像處理器(GPU)被廣泛地使用在SoC設計中，每毫瓦功耗下芯片 的面積和性能是選擇GPU最重要的因素。Vivante為多方面的產(chǎn)品提供相應的GPU核都是經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗證的，超小的硅片面積以及極優(yōu)的性能使SoC設計 平臺在圖像處理領(lǐng)域占據領(lǐng)先地位，”Vivante商務(wù)開(kāi)拓和銷(xiāo)售副總裁David Jarmon說(shuō)道，“我們很高興能與芯原合作，提供完整的SoC平臺解決方案，使我們的客戶(hù)能夠以最小的成本增加產(chǎn)品OpenGL ES 2.0圖像能力。”