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bluetooth le soc
bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區
Tensilica增強Xtensa系列, 添加新硬件選項、總線(xiàn)橋和軟件工具
- Tensilica日前宣布，完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進(jìn)行升級，添加新硬件選項和軟件增強工具，使其適合更多SoC(片上系統)設計工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個(gè)新型整數乘法器和除法器運算單元、2種新AMBA?(高級微控制器總線(xiàn)架構3.0)總線(xiàn)橋，以及一款易用的新配置工具，該工具可分析C/C++源代碼，并可自動(dòng)建議VLIW(超長(cháng)指令字)指令擴展，從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設計工程師提
- 關(guān)鍵字： Tensilica Xtensa SoC
如何確保Bluetooth+WiFi的服務(wù)質(zhì)量
- 藍牙和802.11 b/g WiFi都是重要的無(wú)線(xiàn)技術(shù)，常被應用于筆記本電腦、PDA、個(gè)人多媒體播放器（PMP）以及手機等設備中。某些無(wú)線(xiàn)VoIP電話(huà)和多標準手機等設備甚至同時(shí)具備藍牙和WiFi功能，因此對芯片設計有了極高的要求。所以，僅通過(guò)有限的使用模塊或保持無(wú)線(xiàn)接收器之間的距離，已無(wú)法實(shí)現這兩種技術(shù)的共存。在開(kāi)發(fā)過(guò)程中如果考慮不夠周全，將藍牙和WiFi技術(shù)同時(shí)嵌入一臺設備中，將產(chǎn)生干擾問(wèn)題，對用戶(hù)體驗造成影響。 藍牙和WiFi運行于未經(jīng)批準的2.4GHz工業(yè)、科學(xué)和醫學(xué)（ISM）頻帶，以數據
- 關(guān)鍵字： Bluetooth+WiFi
從8或16位微控制器向32位SoC轉變
- 長(cháng)久以來(lái)，人們一直認為微控制器就是系統內部的一個(gè)8位或16位處理器，僅僅具有一些簡(jiǎn)單功能。如今，這種觀(guān)念似乎已經(jīng)過(guò)于陳舊了。受到日益復雜的高級應用程序推動(dòng)，微控制器已經(jīng)得到了長(cháng)足的發(fā)展，能夠提供足夠的功率和內置外圍設備，成為一個(gè)獨立的"系統"。事實(shí)上，人們所說(shuō)的"片上系統" (system-on-chip, 即SoC)，指的就是這些功能強大的微控制器。 從8位和16位微控制器向32位SoC的轉變需要經(jīng)過(guò)許多慎重的考慮，常常意味著(zhù)人們需要學(xué)習一個(gè)新的CPU結
- 關(guān)鍵字： 微控制器 SoC
基于LEON開(kāi)源軟核的SOC平臺構建與測試
- 引 言 伴隨著(zhù)導航系統功能日益多樣化、軟件算法愈加復雜和集成度要求更高的趨勢，在大規?？删幊唐骷显O計、驗證和測試導航SoC芯片成為解決方案之一。導航系統SoC芯片設計的要求主要有： ?、侔踩?。芯片的所有功能模塊運行正常，運行機制透明，可靠性強。 ?、诳膳渲眯?。根據應用要求對硬件進(jìn)行裁減和配置，達到最佳的功能、功耗和面積比。 ?、鄹哌\算能力。具備在特定時(shí)間內完成復雜算法的運算能力。 SoC芯片的核心是實(shí)現運算和控制功能的微處理器。LEON是一款基于SPARC V8架構的開(kāi)源微
- 關(guān)鍵字： SoC 芯片 導航 MCU和嵌入式微處理器
3D IP授權形勢大好，ARM MALI圖形技術(shù)躋身主流
- ARM公司宣布，已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali™產(chǎn)品線(xiàn)中的產(chǎn)品。ARM® Mali55™和Mali200™圖形處理單元(GPU)是2007年在3GSM上發(fā)布的產(chǎn)品，迄今為止已有九家SoC廠(chǎng)商通過(guò)授權獲得，其中包括Micronas Inc.,和Zoran(Zoran將其整合到他們的APPROACH® 5C多媒體處理器中)。此外，已有九家領(lǐng)先的OEM廠(chǎng)商通過(guò)授權獲得了ARM Mali-JSR184™ 3D圖形引擎，其中包括三星電子。
- 關(guān)鍵字： ARM GPU SoC 音視頻技術(shù)
基于FPGA的SOC系統中的串口設計
- 1 概述 在基于FPGA的SOC設計中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進(jìn)行串口通信數據的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進(jìn)行串口通信的協(xié)議的解釋和數據打包等處理,將會(huì )消耗大量的FPGA硬件資源。 為簡(jiǎn)化設計,降低硬件資源開(kāi)銷(xiāo),可以在FPGA中利用IP核實(shí)現的嵌入式微處理器來(lái)對串口數據進(jìn)行處理。 本文中的設計采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類(lèi)繁多,但基于對硬件資源開(kāi)銷(xiāo)最少的考慮,最終選用了Picoblaze。 嵌入式微處理器PicoB
- 關(guān)鍵字： FPGA SOC 串口 MCU和嵌入式微處理器
片上SDRAM控制器的設計與集成
- 隨著(zhù)設計與制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路設計從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門(mén)的集成, 現在又發(fā)展到IP的集成,即SoC設計技術(shù)。SoC可以有效地降低電子信息系統產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本,縮短開(kāi)發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競爭力,是工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式。目前國內也加大了在SoC 設計以及IP 集成領(lǐng)域的研究。本文介紹的便是國家基金項目支持的龍芯SoC—ICT- E32 設計所集成的片上SDRAM 控制器模塊設計與實(shí)現。 1 ICT-E32 體系結構 ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龍芯1號
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奧地利微電子推出第四代音頻前端AS3543
- 通信、工業(yè)、醫療和汽車(chē)領(lǐng)域模擬集成電路設計者及制造商奧地利微電子公司發(fā)布新器件AS3543，擴展其音頻前端系列。該器件采用SNR超過(guò)100dB，功耗低于7mW的立體聲DAC，在實(shí)現極佳音頻性能的同時(shí)實(shí)現了前所未有的低功耗。 AS3543是奧地利微電子集成音頻和電源管理器件的完整系列的最新產(chǎn)品。該系列在單芯片上集成了用于移動(dòng)娛樂(lè )產(chǎn)品的數字系統級芯片(SoC)所需的所有系統模擬功能。奧地利微電子致力于越來(lái)越復雜的移動(dòng)SoC處理器所需的多功能單芯片匹配模擬器件，與分立元件相比，可在改善性能的同時(shí)減少電
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Xilinx開(kāi)放源碼硬件創(chuàng )新大賽復賽名單公布
- 2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開(kāi)始的覆蓋全國高校的“中國電子學(xué)會(huì )Xilinx開(kāi)放源碼硬件創(chuàng )新大賽”初賽經(jīng)過(guò)大賽組委會(huì )的認真篩選，來(lái)自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出，入圍復賽階段。入圍隊伍中，大連理工，清華，電子科大， 西安電子科大等表現突出， 僅大連理工就有6支隊伍進(jìn)入復賽。 開(kāi)賽以來(lái)，包括清華、北大、中國電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中國科技大學(xué)等在內的近50所高校學(xué)生踴躍報名， 共有170多只隊伍的1000多位在校
- 關(guān)鍵字： Xilinx 開(kāi)放源碼硬件創(chuàng )新大賽 入圍 復賽 模擬技術(shù) 電源技術(shù) SoC ASIC
電壓調節技術(shù)用于SoC低功耗設計
- 引言 SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產(chǎn)品。隨著(zhù)便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶(hù)對便攜設備新功能的要求永無(wú)止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類(lèi)電子產(chǎn)品時(shí),不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶(hù)都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時(shí)間越長(cháng)越好。于是,系統設計與SoC 設計人員面臨著(zhù)在增加功能的同時(shí)保證電池的使用時(shí)間的挑戰。要達到這一點(diǎn),就需要使用新的節能技術(shù),比如電壓調節(voltage scalin
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采用靈活的汽車(chē)FPGA提高片上系統級集成和降低物料成本
- 汽車(chē)制造商們堅持不懈地改進(jìn)車(chē)內舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂(lè )性，反過(guò)來(lái)，這些努力又推動(dòng)了各種車(chē)內數字技術(shù)的應用。然而，汽車(chē)業(yè)較長(cháng)的開(kāi)發(fā)周期卻很難跟上最新技術(shù)的發(fā)展，尤其是一直處于不斷變化中的車(chē)內聯(lián)網(wǎng)規范，以及那些來(lái)自消費市場(chǎng)的快速興起和消失的技術(shù)，從而造成了較高的工程設計成本和大量過(guò)時(shí)。向這些組合因素中增加低成本目標、擴展溫度范圍、高可靠性與質(zhì)量目標和有限的物理板空間，以及汽車(chē)設計中存在的挑戰，最多使人進(jìn)一步感到沮喪?？删幊踢壿嬈骷?(PLD)，如現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 和復雜 PLD
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多核SOC開(kāi)發(fā)工具在哪里？
- 多核SoC平臺的重要性越來(lái)越高，在便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)將會(huì )占據越來(lái)越明顯的主導地位。不過(guò)，用于多核SoC開(kāi)發(fā)的工具卻處在單核階段，人們迫切期待著(zhù)新一代多核多線(xiàn)程開(kāi)發(fā)工具的突破。 令人翹首以盼的多核SoC 在活躍的消費電子領(lǐng)域，數碼相機、媒體播放機、多媒體手機、數字電視機和游戲機都是炙手可熱的商品。有人早就預言，2006年是便攜式信息娛樂(lè )裝置大為風(fēng)行的一年。不過(guò)，產(chǎn)品復雜度提高的速度之快也已經(jīng)令廠(chǎng)商們手忙腳亂了。造成產(chǎn)品復雜度迅速提高的原因可以歸結為以下幾個(gè)方面： 第一，豐富多樣的媒體信息充
- 關(guān)鍵字： SOC 開(kāi)發(fā)工具 開(kāi)發(fā)工具
基于SoC的千兆EPON ONU硬件平臺
- 1 引言 PON結構簡(jiǎn)單、鋪設維護成本低的特點(diǎn)和以太網(wǎng)設備成熟、廉價(jià)的特點(diǎn)使EPON這項技術(shù)已成為目前解決接入網(wǎng)速率這一瓶頸的最佳方案之一。但在目前國內的EPON設備中，特別是OLT和ONU的芯片仍需從國外廠(chǎng)家進(jìn)口，所以研發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權的EPON的核心技術(shù)產(chǎn)品是當務(wù)之急[1]。 本文根據上海大學(xué)SHU EPON ONU MAC控制芯片的設計經(jīng)驗，提出了一種千兆ONU硬件平臺的設計和實(shí)現方案。并結合當前ASIC設計開(kāi)發(fā)的趨勢，基于SoC的概念嵌入8051處理內核。通過(guò)此平臺完善上海大學(xué)
- 關(guān)鍵字： ONU SoC EPON MCU和嵌入式微處理器 通信基礎
bluetooth le soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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