Tensilica增強Xtensa系列, 添加新硬件選項、總線(xiàn)橋和軟件工具

　　Tensilica日前宣布，完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進(jìn)行升級，添加新硬件選項和軟件增強工具，使其適合更多SoC(片上系統)設計工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個(gè)新型整數乘法器和除法器運算單元、2種新AMBA™(高級微控制器總線(xiàn)架構3.0)總線(xiàn)橋，以及一款易用的新配置工具，該工具可分析C/C++源代碼，并可自動(dòng)建議VLIW(超長(cháng)指令字)指令擴展，從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設計工程師提供最高生產(chǎn)能力可配置處理器設計環(huán)境，自動(dòng)化確保每顆處理器設計從結構上皆是正確。

　　Tensilica總裁兼CEO Chris Rowen表示，“新一代產(chǎn)品代表了Tensilica Xtensa處理器產(chǎn)品線(xiàn)在3個(gè)方面顯著(zhù)提高，一是對深入嵌入式‘數據引擎’可配置性更加傾向性支持;二是對高端系統更加豐富支持;三是顯著(zhù)增強Tensilica處理器分析、建模和軟件工具。Tensilica Xtensa處理器系列已廣受關(guān)注。所有增強功能既幫助已有Xtensa用戶(hù)設計更加復雜SoC產(chǎn)品，又使新的設計工程師們用比過(guò)去更少設計力量和設計時(shí)間取得可配置處理器能帶來(lái)的全部?jì)?yōu)點(diǎn)。”

　　Tensilica市場(chǎng)副總裁Steve Roddy表示，“Xtensa可配置處理器結構非常靈活，目前在多種功能中進(jìn)行生產(chǎn)，諸如簡(jiǎn)單無(wú)高速緩存控制器、中型Linux應用處理器、高性能3發(fā)射VLIW通用處理器、音頻DSP(數字信號處理器)、視頻DSP引擎、高性能圖像處理器和高性能網(wǎng)絡(luò )處理器等。其他任何一種處理器結構都無(wú)法與其多功能性相媲美。”

　　新硬件選項

　　Tensilica發(fā)布五種最新硬件選項包括：一個(gè)16-入的寄存器文件、一個(gè)浮動(dòng)的異常矢量選項、一個(gè)小面積乘法器、一個(gè)整數除法器、以及一種新兼容AMBA橋接器。

　　? 首先，Tensiilca在Xtensa處理器中除已有32-入和64-入可配置選項外，增加一個(gè)小16-入主寄存器文件，使得在實(shí)例化一顆非常小的處理器IP核時(shí)可得到比8位和16位微控制器更小面積和更低功耗，而性能、靈活性和功能相當于一顆32位控制器。

　　? 其次，通過(guò)添加浮動(dòng)異常矢量，Tensilica使客戶(hù)們能夠在流片后通過(guò)軟件變動(dòng)異常和中斷句柄存儲器位置。該功能賦予SoC設計工程師更多靈活性，并簡(jiǎn)化系統設計。

　　? 第三，Tensilica增加一個(gè)小面積、多周期32x32乘法器配置選項，使一種Xtensa配置設計面積可以非常小，但在乘法應用方面具備很好性能，如MP3解碼。該功能為設計工程師提供一種新選項，比已有單周期、完全流水線(xiàn)32位和16位乘法器配置選項面積更小，比用純軟件模擬乘法指令性能更高。

　　? 第四，Tensilica添加一個(gè)小面積除法器配置選項，僅需4000門(mén)。該選項提供一種標準化、強大方式來(lái)提高增強型數字化應用性能，諸如那些運行在GPS(全球定位衛星)控制器和實(shí)時(shí)控制代碼等典型伺服、發(fā)動(dòng)機和引擎控制應用方面。

　　? 最后，Tensilica添加AMBA 3 AXI橋接器作為一個(gè)點(diǎn)擊可選配置選項。這一選項，加上已有AMBA 2 AHB-lite(先進(jìn)高性能總線(xiàn)子集)橋接器選項，使設計工程師能夠無(wú)縫將Xtensa處理器嵌入到基于A(yíng)MBA系統中，從而簡(jiǎn)化Xtensa處理器與其它AMBA外圍設備的共同使用。