bcd-on-soi 文章進(jìn)入bcd-on-soi技術(shù)社區

英飛凌與LS合組新公司，聚焦白家電電源模塊

　　新聞事件：　　韓國LS與英飛凌科技共同成立LS Power Semitech Co., Ltd 　　事件影響：　　將使英飛凌和LSI得以加速進(jìn)入高效能家電、低功率消費與標準工業(yè)應用等前景好的市場(chǎng) 　　LS預計于2010年1月在天安市的生產(chǎn)基地開(kāi)始量產(chǎn)CIPOS模塊　　韓國LS Industrial Systems與英飛凌科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd，將聚焦于白色家電壓模電源模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與行銷(xiāo)。　　合
關(guān)鍵字：英飛凌 IGBT CIPOS 射極控制二極管技術(shù) SOI

新型部分耗盡SOI器件體接觸結構

提出了一種部分耗盡SOI MOSFET體接觸結構，該方法利用局部SIMOX技術(shù)在晶體管的源、漏下方形成薄氧化層，采用源漏淺結擴散，形成體接觸的側面引出，適當加大了Si膜厚度來(lái)減小體引出電阻。利用ISE一TCAD三維器件模擬結果表明，該結構具有較小的體引出電阻和體寄生電容、體引出電阻隨器件寬度的增加而減小、沒(méi)有背柵效應。而且，該結構可以在不增加寄生電容為代價(jià)的前提下，通過(guò)適當的增加si膜厚度的方法減小體引出電阻，從而更有效地抑制了浮體效應。
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IMEC加入SOI聯(lián)盟

據EE Times網(wǎng)站報道，旨在推進(jìn)SOI晶圓應用的產(chǎn)業(yè)組織SOI聯(lián)盟（SOI Consortium）宣布，比利時(shí)研究機構IMEC已加入協(xié)會(huì )作為學(xué)術(shù)會(huì )員。 IMEC是一家獨立的納電子研究中心，已在SOI技術(shù)領(lǐng)域積極開(kāi)展研究超過(guò)20年。IMEC開(kāi)展的合作性CMOS微縮研究較商用制造水平超前2至3個(gè)節點(diǎn)。IMEC不僅研究SOI相關(guān)的器件原
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加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作

由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )舉辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作交流會(huì )”2月17日在張江休閑中心召開(kāi)。來(lái)自上海新陽(yáng)半導體材料有限公司、安集微電子（上海）有限公司、上海新傲科技有限公司、上海華誼微電子材料有限公司等集成電路材料企業(yè)就高純CU電鍍液、SOI外延片、CMP拋光液、清洗液及高純化學(xué)試劑等新材料、新工藝做了介紹。會(huì )上近60位長(cháng)三角地區晶圓制造企業(yè)代表參與并就四個(gè)報告進(jìn)行交流。 &nb
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Power Integrations與 BCD Semiconductor的專(zhuān)利訴訟達成和解

　　2009年2月11日加州圣何塞消息–用于高能效功率轉換的高壓集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)導廠(chǎng)商Power Integrations （納斯達克代號：POWI）今天宣布，公司已經(jīng)同意與BCD Semiconductor的專(zhuān)利訴訟中提出的和解條件。根據和解條件，BCD將接受美國特拉華州聯(lián)邦地方法院的一項決議，即禁止BCD在美國生產(chǎn)和銷(xiāo)售此項訴訟中涉及的產(chǎn)品。這項決議還禁止BCD將這些產(chǎn)品出售并用于銷(xiāo)往美國市場(chǎng)的最終產(chǎn)品中。BCD還同意向最近接觸的客戶(hù)、分銷(xiāo)商和其它第三方提供有關(guān)此項決議的通告。　　
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BCD和PI就專(zhuān)利訴訟案達成和解

??　?BCD Semiconductor Manufacturing Limited(簡(jiǎn)稱(chēng)BCD)是一家位于大中華區，首屈一指的模擬信號制造商（IDM），從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設計研發(fā)、工藝制造和銷(xiāo)售。　　BCD日前與Power Integrations（簡(jiǎn)稱(chēng)PI）就一項達成和解，雖然BCD并不認為有侵犯PI之任何專(zhuān)利，并且PI于此訴訟中所主張之專(zhuān)利大都被美國商標專(zhuān)利局撤銷(xiāo)；BCD出于商業(yè)原因之考慮，最終同意與PI達成和解。根據一項由美國聯(lián)邦法院所作出之和解裁定，
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SOI的CAN收發(fā)器實(shí)現EMC優(yōu)化重大突破

網(wǎng)絡(luò )電子系統在汽車(chē)和工業(yè)應用中日益得到廣泛部署，飛利浦采用獨特的新型絕緣體上硅芯片(SOI)技術(shù)推出的控制...
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用IC激發(fā)汽車(chē)電子的創(chuàng )新

訪(fǎng)NXP 高級副總裁兼首席技術(shù)官 Rene Penning de Vires 當人們在逐步習慣使用車(chē)用遙控門(mén)鎖（Remote Keyless Entry）打開(kāi)車(chē)門(mén)的時(shí)候，也在慢慢淡忘曾經(jīng)的手動(dòng)金屬鑰匙。將來(lái)，被稱(chēng)作“駛向未來(lái)的鑰匙”的智能鑰匙又會(huì )怎樣簡(jiǎn)化汽車(chē)的駕乘？智能鑰匙其實(shí)是采用了NFC(近距離無(wú)線(xiàn)通信)、GPS無(wú)線(xiàn)技術(shù)和顯示技術(shù)的智能卡?？梢酝ㄟ^(guò)顯示屏直觀(guān)地顯示汽車(chē)停泊的位置、安全狀態(tài)等等信息，并且可以打造成一個(gè)非接觸式支付的多功能錢(qián)包。智能鑰匙通過(guò)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )將駕
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滿(mǎn)足高溫環(huán)境需求的汽車(chē)電子器件

汽車(chē)中使用的電子器件數量在不斷增多，而且這一趨勢也開(kāi)始出現在一些由于環(huán)境惡劣而通常難以使用具有成本效益 ...
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半導體業(yè)秋風(fēng)瑟瑟新進(jìn)赴美IPO打退堂鼓

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)漸漸進(jìn)入谷底，這讓原本打算IPO的企業(yè)打了退堂鼓。　　《第一財經(jīng)日報》獲悉，原本有望登陸美國資本市場(chǎng)的上海BCD（新進(jìn)）半導體公司，已中止赴美上市計劃。該公司給出的理由是，市場(chǎng)條件惡劣，時(shí)機不適宜。　　2月中旬，這家本土著(zhù)名模擬半導體器件供應商曾對外透露，暫時(shí)延緩美國IPO之旅，原因同樣是市場(chǎng)條件不合預期。　　記者登陸美國證券交易委員會(huì )(SEC)官方主頁(yè)查詢(xún)到，2月12日、6月30日兩天，新進(jìn)半導體已兩次提交“登記撤銷(xiāo)請求”。　　此前在1月底，新進(jìn)
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待機調光模式的電荷泵背光驅動(dòng)IC

　　小尺寸的LCD顯示模塊早已成為手持式數碼產(chǎn)品的重要組成部分，隨著(zhù)消費者對視覺(jué)方面要求的提高，LCD顯示模塊的設計變得越來(lái)越重要。如何在1.8寸至2.8寸的LCD屏上顯示更多的信息并提高顯示質(zhì)量達到更好的視覺(jué)效果，成為眾多手持式數碼產(chǎn)品設計者的重點(diǎn)之一。除了提高LCD屏的分辨率、減小延遲時(shí)間以及在軟件上提升之外，LCD屏的背光設計也扮演著(zhù)重要角色。傳統設計中，小尺寸彩色LCD屏一般采用白色LED作為背光源。1.8寸至2.8寸的LCD屏多采用1至4顆白色LED。為達到好的顯示效果，要求白色LED亮度
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新SOI電路模型應邀競爭國際標準北大微電子研究爭創(chuàng )世界一流水平

　　近日，北京大學(xué)微電子學(xué)研究院教授何進(jìn)博士的喜接美國電子和信息技術(shù)聯(lián)合會(huì ) (GEIA: Government Electronics & Information Technology Association）旗下的國際集成電路模型標準化委員會(huì )（CMC： Compact modeling Council）的主席邀請函，邀請何進(jìn)教授參加于6月5日到6日在美國波士頓舉行的關(guān)于新一代SOI 集成電路國際標準模型選擇的CMC會(huì )議，攜帶北京大學(xué)自主研發(fā)的新SOI電路模型競爭高科技IT技術(shù)—納米
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愛(ài)特梅爾推出采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅動(dòng)器IC

　　愛(ài)特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅動(dòng)器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產(chǎn)品采用愛(ài)特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術(shù) (SMART-I.S.?) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達40V)，因而既可用于客車(chē) (如空調系統出風(fēng)口控制)，也可用于24V卡車(chē)。此外，這些器件還具有多種保護功能。　　ATA6837是帶有集成功率級的完全保護的六路半橋驅動(dòng)器IC。經(jīng)由微控制器 (如愛(ài)特梅爾符合汽車(chē)規范要求的AVR? 微控制器ATm
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Atmel采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅動(dòng)器集成電路

　　Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅動(dòng)器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術(shù) (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術(shù)使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達 40V），這些新設備可同時(shí)用于乘用車(chē)應用（如空調系統的片控制）以及 24V 卡車(chē)應用。這些設備還具備廣泛的保護功能。　　ATA6837 是一個(gè)得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅動(dòng)器 I
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19家半導體業(yè)者加入SOI未來(lái)高能效

19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟，將致力于IP、設計環(huán)境營(yíng)造，EDA業(yè)者也投入。據臺灣媒體報道，半導體業(yè)者第1個(gè)絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計19家半導體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
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