半導體業(yè)秋風(fēng)瑟瑟 新進(jìn)赴美IPO打退堂鼓

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)漸漸進(jìn)入谷底，這讓原本打算IPO的企業(yè)打了退堂鼓。

　　《第一財經(jīng)日報》獲悉，原本有望登陸美國資本市場(chǎng)的上海BCD（新進(jìn)）半導體公司，已中止赴美上市計劃。該公司給出的理由是，市場(chǎng)條件惡劣，時(shí)機不適宜。

　　2月中旬，這家本土著(zhù)名模擬半導體器件供應商曾對外透露，暫時(shí)延緩美國IPO之旅，原因同樣是市場(chǎng)條件不合預期。

　　記者登陸美國證券交易委員會(huì )(SEC)官方主頁(yè)查詢(xún)到，2月12日、6月30日兩天，新進(jìn)半導體已兩次提交“登記撤銷(xiāo)請求”。

　　此前在1月底，新進(jìn)曾向SEC申請公開(kāi)發(fā)行存托憑證(ADS)600萬(wàn)股，價(jià)格在9美元至 11美元之間。另外允許承銷(xiāo)商德銀證券額外發(fā)行90萬(wàn)份。當時(shí)它預計有望融到7590萬(wàn)美元，并打算之后將其中4000萬(wàn)美元注入上海公司，用以?xún)斶€貸款、增加運營(yíng)資金、擴大生產(chǎn)、研發(fā)能力或用于并購。

　　半導體專(zhuān)業(yè)調研機構iSuppli中國分析師顧文軍說(shuō)，全球經(jīng)濟形勢低迷，半導體產(chǎn)業(yè)又處于低潮期，此前規劃上市的許多企業(yè)，目前大多已暫緩計劃，以等待景氣來(lái)臨。否則即使上市，融資額也會(huì )大受影響。

　　“明年上半年，半導體行業(yè)也許能看好。”他說(shuō)，現在很多企業(yè)都在節約開(kāi)支，也有部分試圖尋求在本土上市。

　　此前，新進(jìn)已完成多輪融資。其中僅2002年便有兩輪。2004年4月又進(jìn)行了第三輪融資，它的投資方包括紅點(diǎn)投資、Venrock Associates、集富等企業(yè)。

　　目前，公開(kāi)資料查閱到新進(jìn)截至去年9月底前的資金狀況顯示：其債務(wù)額大約1660萬(wàn)美元，不過(guò)營(yíng)收額一直高速增長(cháng)，去年前9個(gè)月，便已達6940萬(wàn)美元，較2006年同比增長(cháng)40%。2003年它曾表示，已達收支盈余。

　　顧文軍說(shuō)，新進(jìn)應該沒(méi)有生存壓力，因為其主要產(chǎn)品為電源管理芯片，而這一市場(chǎng)目前正高速增長(cháng)。