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ST發(fā)布6Gb/s SATA硬盤(pán)驅動(dòng)器物理層接口IP模塊

  •   意法半導體(ST)日前發(fā)布首款支持新的6Gb/s SATA(串行先進(jìn)技術(shù)連接)硬盤(pán)連接標準的MIPHY(多標準接口物理層)物理層接口。物理層宏單元對來(lái)自和發(fā)送到硬盤(pán)驅動(dòng)器的數據執行高速串行化和解串行化轉換功能,并提供一個(gè)用于連接數據鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)接口,SATA國際組織(SATA-IO)在舊金山舉行的英特爾開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)上公布了新的接口標準,新標準把最大數據傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s,ST在同一時(shí)間展示了新產(chǎn)品。   ST的6Gb
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ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois為公司銷(xiāo)售與市場(chǎng)副總裁

  •   為全球無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)提供領(lǐng)先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導體廠(chǎng)商ST-NXP Wireless宣布,任命Pascal Langlois為公司銷(xiāo)售與市場(chǎng)副總裁,自2008年9月1日起生效。   Langlois先生長(cháng)期以來(lái)在銷(xiāo)售管理領(lǐng)域表現出色,由于他的加入,ST-NXP Wireless由經(jīng)驗豐富的行業(yè)專(zhuān)家組成的高管團隊將進(jìn)一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執行官(CEO)Alain Dutheil匯報。出任新職位之前,Langlois先生
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合作連橫 邁向半導體產(chǎn)業(yè)之巔

  •   合縱連橫,這是戰國時(shí)期秦統一六國的外交基礎,是應對激烈競爭重要的戰略手段。在半導體產(chǎn)業(yè)日益激烈的巨頭競爭中,有一家公司在演繹著(zhù)合縱連橫之謀,寄望在此基礎上實(shí)現半導體事業(yè)的夢(mèng)想。   2007年開(kāi)始,全球半導體市場(chǎng)出現周期性增長(cháng)放緩態(tài)勢,整個(gè)產(chǎn)業(yè)陷入相對低迷期,與大多數半導體巨頭維持觀(guān)望或者緊縮銀根的策略不同,意法半導體(ST)逆勢而上,頻頻祭出重磅交易擴充自己的實(shí)力,成為半導體行業(yè)耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰略促使ST逆勢而上,意法半導體公司副總裁兼大中國區總經(jīng)理Bob Krysiak先生為記者
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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì )暨展覽會(huì )

  •   意法半導體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì )暨展覽會(huì )“2009 EMPC”(http://www.empc2009.org/)的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì )(IMAPS)意大利分會(huì )和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì )(CPMT),組織一場(chǎng)蘊含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導體行業(yè)盛會(huì )。2009 EMPC研討會(huì )暨展覽會(huì )將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開(kāi)。    作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分,ST將邀請重要客戶(hù)參加研討會(huì )的全體會(huì )議,并向大
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ST推出低功耗時(shí)鐘分配芯片 支持通道輸出使能獨立控制

  •   意法半導體(ST)推出一系列時(shí)鐘分配芯片,新產(chǎn)品是市場(chǎng)上首批每條通道輸出使能可以獨立控制的時(shí)鐘分配IC,用于提高嵌入式應用和手持產(chǎn)品的時(shí)鐘管理精確度,首次推出的產(chǎn)品共有六款。   在手機和M2M(機器對機器)通信設備中,雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節省元器件數量和材料成本,降低電路板設計的復雜性。通過(guò)把一個(gè)主時(shí)鐘信號分配給多個(gè)時(shí)鐘域,設計人員不必再為支持GSM、藍牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機頂盒的芯片組配備多個(gè)單獨的時(shí)鐘源。隨著(zhù)晶
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意法半導體與恩智浦成立無(wú)線(xiàn)半導體公司

  •   2008年7月29日,恩智浦半導體(由飛利浦成立的獨立半導體公司)與意法半導體宣布,2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開(kāi)始運營(yíng)。   作為全球業(yè)界前三甲,ST-NXP Wireless擁有完整的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品和技術(shù)組合,是全球主要手機制造商的領(lǐng)先供應商,而這些手機制造商加總在全球市場(chǎng)份額超過(guò)80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規模和行業(yè)專(zhuān)長(cháng)可滿(mǎn)足客戶(hù)對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術(shù)及未來(lái)無(wú)線(xiàn)技術(shù)
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ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報告

  •   •第二季度凈收入23.9 億美元,環(huán)比增幅 9.7%,同比增幅14.6%   •毛利率36.8%   •重組費用和資產(chǎn)減值準備金稅前每股攤薄收益0.18美元   意法半導體(ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財務(wù)業(yè)績(jì)報告。   ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數月之前宣布成立獨立的半導體公司“恒憶”的合資協(xié)議,ST把閃存產(chǎn)品部(FMG)并入新公司。該合并案于2008年3月30日結束。在
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ST推出250A功率MOSFET 提高電機驅動(dòng)能效

  •   意法半導體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管,新產(chǎn)品擁有市場(chǎng)上最低的導通電阻,可以把功率轉換損耗降至最低,并提高系統性能。   新產(chǎn)品STV250N55F3是市場(chǎng)上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線(xiàn)帶楔焊鍵合技術(shù)的功率MOSFET,無(wú)裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III™ 制程,典型導通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點(diǎn)包括:開(kāi)關(guān)損耗低,抗雪崩性能強。除提高散熱效率外,九線(xiàn)源極連接配置還有助于
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ST推出高集成度RGB LED驅動(dòng)器單片驅動(dòng)8個(gè)像素

  •   模擬器件的世界領(lǐng)先廠(chǎng)商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一款驅動(dòng)電流高達80mA的24路恒流輸出RGB LED驅動(dòng)器STP24DP05。在一個(gè)7 x 7mm的 TQFP48封裝內,新產(chǎn)品效能相當于三個(gè)普通的8路輸出驅動(dòng)器。   由眾多高亮度LED組成的視頻顯示器和廣告牌,采用STP24DP05來(lái)驅動(dòng),比起輸出通道少的傳統器件更能節省材料成本。新產(chǎn)品能有效縮小像素間距和LED燈組的間距,因此提高顯示器的分辨率。主要目標應用包括戶(hù)外和室內全彩RGB視頻顯示板、LED廣告牌、圖形信息板、彩色交通
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ST串行EEPROM系列新增1MHz產(chǎn)品

  •    非易失性存儲器技術(shù)世界領(lǐng)先廠(chǎng)商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出1MHz雙線(xiàn)串行總線(xiàn)EEPROM存儲器芯片,存儲密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit,兼容I2C Fast-Mode-Puls模式,數據速率可達I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz,M24M01-HR完成1-Mbit的數據處理只需1秒鐘;256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒;512-Kbit的M24512-HR完成數據處理只需半秒鐘。   這些新的雙線(xiàn)串行
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相機而動(dòng) 尋找企業(yè)戰略制高點(diǎn)

  •   現代企業(yè)里的發(fā)展戰略考慮是個(gè)長(cháng)期問(wèn)題,它決定了企業(yè)的可持續發(fā)展和產(chǎn)品的強競爭能力。企業(yè)戰略研究的重視與企業(yè)的發(fā)展休戚相關(guān),而不同市場(chǎng)環(huán)境又決定著(zhù)企業(yè)戰略必須應時(shí)而動(dòng),隨時(shí)進(jìn)行調整。近日,記者有幸采訪(fǎng)了恩智浦(NXP)半導體業(yè)務(wù)發(fā)展執行副總裁Theo Claasen先生,從恩智浦企業(yè)發(fā)展戰略規劃我們可以發(fā)現半導體產(chǎn)業(yè)的變化。 市場(chǎng)轉變   半導體行業(yè)最近幾年已經(jīng)呈現出不同的市場(chǎng)行情,首先是增長(cháng)平均值降低,但周期性不再明顯,保持了多年的正向健康增長(cháng),趨于穩定。另一方面,行業(yè)分化情況突出,分工趨勢日
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ST推出手機音頻濾波器與ESD保護電路二合一芯片

  •   世界最大的無(wú)源有源集成芯片供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出耳機和話(huà)筒接口芯片EMIF06-AUD01F2,在一個(gè)大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內,新產(chǎn)品集成了完整的EMI(電磁干擾)濾波電路和ESD(靜電放電)保護電路,以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內外部話(huà)筒輸入端口,提高多功能手機的音頻性能。   通過(guò)在話(huà)筒線(xiàn)路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛(PZT)電容器,EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內的衰減度(S21)達到–25d
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ST2007年企業(yè)責任大幅進(jìn)展

  •   世界領(lǐng)先半導體制造商之一意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)宣布發(fā)行2007年企業(yè)責任報告。登錄ST公司網(wǎng)站www.st.com/cr可下載報告全文,該報告覆蓋ST在2007年全球廠(chǎng)址站點(diǎn)的所有經(jīng)營(yíng)活動(dòng),包含公司在社會(huì )、環(huán)境、健康及安全和公司管理問(wèn)題等方面的詳細業(yè)績(jì)指標,并重申公司長(cháng)期堅持以誠信、透明、卓越原則服務(wù)利益相關(guān)者的承諾。   ST 的2007企業(yè)責任報告展現了ST的可持續卓越(Sustainable Excellence)計劃所涵蓋的范圍和取得的成功,可持續卓越計劃是全面質(zhì)量管理(T
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ST推出STCL1120系列低功耗硅振蕩器

  •   模擬與混合信號IC市場(chǎng)的世界領(lǐng)先廠(chǎng)商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出STCL1120系列硅振蕩器,新產(chǎn)品啟動(dòng)快速,抗振動(dòng)、沖擊和抗電磁干擾(EMI)能力強,電流消耗低,片選控制功能使電源管理比其它品牌的硅振蕩器更加容易,能效更高。   STCL1120系列的首批產(chǎn)品是10MHz、12MHz和16MHz的振蕩器。12MHz的產(chǎn)品啟動(dòng)時(shí)間僅為50微秒,工作電流在同類(lèi)產(chǎn)品中最低(0.65mA),片選功能可以讓工程師節省電能,這款產(chǎn)品成本低廉,強穩耐用,是替代陶瓷或晶體振蕩器的最佳解決方案。ST
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意法半導體與恩智浦半導體公布合資企業(yè)的管理團隊

  •   2008年6月27日,恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng )建的獨立半導體公司),與移動(dòng)通信解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商意法半導體共同宣布,雙方新建的合資企業(yè)將命名為ST-NXP Wireless(中文名稱(chēng)待定)。   新公司ST-NXP Wireless由意法半導體與恩智浦的移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)合并而成,兩者2007年的總收入合計達30億美元。新公司將立足業(yè)已穩固的市場(chǎng)地位開(kāi)展運營(yíng),可滿(mǎn)足客戶(hù)對2G、2.5G、3G、
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