avalon-st 文章進(jìn)入avalon-st技術(shù)社區

ST發(fā)布6Gb/s SATA硬盤(pán)驅動(dòng)器物理層接口IP模塊

　　意法半導體（ST）日前發(fā)布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先進(jìn)技術(shù)連接）硬盤(pán)連接標準的MIPHY（多標準接口物理層）物理層接口。物理層宏單元對來(lái)自和發(fā)送到硬盤(pán)驅動(dòng)器的數據執行高速串行化和解串行化轉換功能，并提供一個(gè)用于連接數據鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤(pán)驅動(dòng)器（HDD）接口，SATA國際組織（SATA-IO）在舊金山舉行的英特爾開(kāi)發(fā)者論壇（IDF）上公布了新的接口標準，新標準把最大數據傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一時(shí)間展示了新產(chǎn)品。　　ST的6Gb
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ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois為公司銷(xiāo)售與市場(chǎng)副總裁

　　為全球無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)提供領(lǐng)先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導體廠(chǎng)商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷(xiāo)售與市場(chǎng)副總裁，自2008年9月1日起生效。　　Langlois先生長(cháng)期以來(lái)在銷(xiāo)售管理領(lǐng)域表現出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經(jīng)驗豐富的行業(yè)專(zhuān)家組成的高管團隊將進(jìn)一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執行官（CEO）Alain Dutheil匯報。出任新職位之前，Langlois先生
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合作連橫邁向半導體產(chǎn)業(yè)之巔

　　合縱連橫，這是戰國時(shí)期秦統一六國的外交基礎，是應對激烈競爭重要的戰略手段。在半導體產(chǎn)業(yè)日益激烈的巨頭競爭中，有一家公司在演繹著(zhù)合縱連橫之謀，寄望在此基礎上實(shí)現半導體事業(yè)的夢(mèng)想。　　2007年開(kāi)始，全球半導體市場(chǎng)出現周期性增長(cháng)放緩態(tài)勢，整個(gè)產(chǎn)業(yè)陷入相對低迷期，與大多數半導體巨頭維持觀(guān)望或者緊縮銀根的策略不同，意法半導體(ST)逆勢而上，頻頻祭出重磅交易擴充自己的實(shí)力，成為半導體行業(yè)耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰略促使ST逆勢而上，意法半導體公司副總裁兼大中國區總經(jīng)理Bob Krysiak先生為記者
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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì )暨展覽會(huì )

　　意法半導體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì )暨展覽會(huì )“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì )（IMAPS）意大利分會(huì )和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì )（CPMT），組織一場(chǎng)蘊含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導體行業(yè)盛會(huì )。2009 EMPC研討會(huì )暨展覽會(huì )將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開(kāi)。　　作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶(hù)參加研討會(huì )的全體會(huì )議，并向大
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ST推出低功耗時(shí)鐘分配芯片支持通道輸出使能獨立控制

　　意法半導體（ST）推出一系列時(shí)鐘分配芯片，新產(chǎn)品是市場(chǎng)上首批每條通道輸出使能可以獨立控制的時(shí)鐘分配IC，用于提高嵌入式應用和手持產(chǎn)品的時(shí)鐘管理精確度，首次推出的產(chǎn)品共有六款。　　在手機和M2M（機器對機器）通信設備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節省元器件數量和材料成本，降低電路板設計的復雜性。通過(guò)把一個(gè)主時(shí)鐘信號分配給多個(gè)時(shí)鐘域，設計人員不必再為支持GSM、藍牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機頂盒的芯片組配備多個(gè)單獨的時(shí)鐘源。隨著(zhù)晶
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意法半導體與恩智浦成立無(wú)線(xiàn)半導體公司

　　2008年7月29日，恩智浦半導體(由飛利浦成立的獨立半導體公司)與意法半導體宣布，2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開(kāi)始運營(yíng)。　　作為全球業(yè)界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品和技術(shù)組合，是全球主要手機制造商的領(lǐng)先供應商，而這些手機制造商加總在全球市場(chǎng)份額超過(guò)80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規模和行業(yè)專(zhuān)長(cháng)可滿(mǎn)足客戶(hù)對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術(shù)及未來(lái)無(wú)線(xiàn)技術(shù)
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ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報告

　　•第二季度凈收入23.9 億美元，環(huán)比增幅 9.7%，同比增幅14.6% 　　•毛利率36.8% 　　•重組費用和資產(chǎn)減值準備金稅前每股攤薄收益0.18美元　　意法半導體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財務(wù)業(yè)績(jì)報告。　　ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數月之前宣布成立獨立的半導體公司“恒憶”的合資協(xié)議，ST把閃存產(chǎn)品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結束。在
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ST推出250A功率MOSFET 提高電機驅動(dòng)能效

　　意法半導體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場(chǎng)上最低的導通電阻，可以把功率轉換損耗降至最低，并提高系統性能。　　新產(chǎn)品STV250N55F3是市場(chǎng)上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線(xiàn)帶楔焊鍵合技術(shù)的功率MOSFET，無(wú)裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點(diǎn)包括：開(kāi)關(guān)損耗低，抗雪崩性能強。除提高散熱效率外，九線(xiàn)源極連接配置還有助于
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ST推出高集成度RGB LED驅動(dòng)器單片驅動(dòng)8個(gè)像素

　　模擬器件的世界領(lǐng)先廠(chǎng)商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款驅動(dòng)電流高達80mA的24路恒流輸出RGB LED驅動(dòng)器STP24DP05。在一個(gè)7 x 7mm的 TQFP48封裝內，新產(chǎn)品效能相當于三個(gè)普通的8路輸出驅動(dòng)器。　　由眾多高亮度LED組成的視頻顯示器和廣告牌，采用STP24DP05來(lái)驅動(dòng)，比起輸出通道少的傳統器件更能節省材料成本。新產(chǎn)品能有效縮小像素間距和LED燈組的間距，因此提高顯示器的分辨率。主要目標應用包括戶(hù)外和室內全彩RGB視頻顯示板、LED廣告牌、圖形信息板、彩色交通
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ST串行EEPROM系列新增1MHz產(chǎn)品

　非易失性存儲器技術(shù)世界領(lǐng)先廠(chǎng)商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出1MHz雙線(xiàn)串行總線(xiàn)EEPROM存儲器芯片，存儲密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，數據速率可達I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的數據處理只需1秒鐘；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成數據處理只需半秒鐘。　　這些新的雙線(xiàn)串行
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相機而動(dòng) 尋找企業(yè)戰略制高點(diǎn)

　　現代企業(yè)里的發(fā)展戰略考慮是個(gè)長(cháng)期問(wèn)題，它決定了企業(yè)的可持續發(fā)展和產(chǎn)品的強競爭能力。企業(yè)戰略研究的重視與企業(yè)的發(fā)展休戚相關(guān)，而不同市場(chǎng)環(huán)境又決定著(zhù)企業(yè)戰略必須應時(shí)而動(dòng)，隨時(shí)進(jìn)行調整。近日，記者有幸采訪(fǎng)了恩智浦（NXP）半導體業(yè)務(wù)發(fā)展執行副總裁Theo Claasen先生，從恩智浦企業(yè)發(fā)展戰略規劃我們可以發(fā)現半導體產(chǎn)業(yè)的變化。市場(chǎng)轉變　　半導體行業(yè)最近幾年已經(jīng)呈現出不同的市場(chǎng)行情，首先是增長(cháng)平均值降低，但周期性不再明顯，保持了多年的正向健康增長(cháng)，趨于穩定。另一方面，行業(yè)分化情況突出，分工趨勢日
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ST推出手機音頻濾波器與ESD保護電路二合一芯片

　　世界最大的無(wú)源有源集成芯片供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出耳機和話(huà)筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個(gè)大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內，新產(chǎn)品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護電路，以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內外部話(huà)筒輸入端口，提高多功能手機的音頻性能。　　通過(guò)在話(huà)筒線(xiàn)路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內的衰減度（S21）達到–25d
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ST2007年企業(yè)責任大幅進(jìn)展

　　世界領(lǐng)先半導體制造商之一意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布發(fā)行2007年企業(yè)責任報告。登錄ST公司網(wǎng)站www.st.com/cr可下載報告全文，該報告覆蓋ST在2007年全球廠(chǎng)址站點(diǎn)的所有經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，包含公司在社會(huì )、環(huán)境、健康及安全和公司管理問(wèn)題等方面的詳細業(yè)績(jì)指標，并重申公司長(cháng)期堅持以誠信、透明、卓越原則服務(wù)利益相關(guān)者的承諾。　　ST 的2007企業(yè)責任報告展現了ST的可持續卓越（Sustainable Excellence）計劃所涵蓋的范圍和取得的成功，可持續卓越計劃是全面質(zhì)量管理（T
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ST推出STCL1120系列低功耗硅振蕩器

　　模擬與混合信號IC市場(chǎng)的世界領(lǐng)先廠(chǎng)商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出STCL1120系列硅振蕩器，新產(chǎn)品啟動(dòng)快速，抗振動(dòng)、沖擊和抗電磁干擾（EMI）能力強，電流消耗低，片選控制功能使電源管理比其它品牌的硅振蕩器更加容易，能效更高。　　STCL1120系列的首批產(chǎn)品是10MHz、12MHz和16MHz的振蕩器。12MHz的產(chǎn)品啟動(dòng)時(shí)間僅為50微秒，工作電流在同類(lèi)產(chǎn)品中最低（0.65mA），片選功能可以讓工程師節省電能，這款產(chǎn)品成本低廉，強穩耐用，是替代陶瓷或晶體振蕩器的最佳解決方案。ST
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意法半導體與恩智浦半導體公布合資企業(yè)的管理團隊

　　2008年6月27日，恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng )建的獨立半導體公司），與移動(dòng)通信解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商意法半導體共同宣布，雙方新建的合資企業(yè)將命名為ST-NXP Wireless（中文名稱(chēng)待定）。　　新公司ST-NXP Wireless由意法半導體與恩智浦的移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)合并而成，兩者2007年的總收入合計達30億美元。新公司將立足業(yè)已穩固的市場(chǎng)地位開(kāi)展運營(yíng)，可滿(mǎn)足客戶(hù)對2G、2.5G、3G、
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