ST串行EEPROM系列新增1MHz產(chǎn)品

  　非易失性存儲器技術(shù)世界領(lǐng)先廠(chǎng)商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出1MHz雙線(xiàn)串行總線(xiàn)EEPROM存儲器芯片，存儲密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，數據速率可達I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的數據處理只需1秒鐘；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成數據處理只需半秒鐘。

　　這些新的雙線(xiàn)串行總線(xiàn)EEPROM支持多種訪(fǎng)存模式，包括按字節寫(xiě)入模式以及按64字節、128字節 和 256字節頁(yè)的寫(xiě)入模式、隨機寫(xiě)入模式、順序寫(xiě)入模式、自動(dòng)遞增尋址。除簡(jiǎn)化芯片在目標應用中的設計外，這些尋址模式還有助于工程師改進(jìn)系統性能和功耗問(wèn)題。新產(chǎn)品提供一個(gè)寫(xiě)控制輸入引腳，同時(shí)，三支引腳讓一條總線(xiàn)上可連接多達8個(gè)設備。為方便在低壓或標準電壓系統中采用，三款新產(chǎn)品都有不同版本，工作電壓從 1.8V到5.5V或2.5V到5.5V。

　　ST先進(jìn)的制造工藝讓新產(chǎn)性能非凡，兼有1MHz的讀寫(xiě)速度、競爭力的價(jià)格和三款微型表面貼裝，TSSOP8和3.8mm寬（150 mils）的SO-8封裝，厚度分別為1.2mm 和1.75mm，可用于纖薄的消費電子產(chǎn)品中（如數字電視）。所有封裝均使用ST的ECOPACK® 環(huán)保技術(shù)，這項技術(shù)符合全球的綠色封裝標準，包括歐盟的有害物質(zhì)限用（RoHS）法規。

　　新產(chǎn)品還具有很好的耐用性，標稱(chēng)擦寫(xiě)循環(huán)100萬(wàn)次，數據保存期限40年以上。

　　SO-8封裝的256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit樣片、TSSOP封裝的256-Kbit和512-Kbit樣片現已上市。