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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì )暨展覽會(huì )
- 意法半導體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì )暨展覽會(huì )“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì )（IMAPS）意大利分會(huì )和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì )（CPMT），組織一場(chǎng)蘊含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導體行業(yè)盛會(huì )。2009 EMPC研討會(huì )暨展覽會(huì )將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開(kāi)。 作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶(hù)參加研討會(huì )的全體會(huì )議，并向大
- 關(guān)鍵字： ST 意法半導體 EMPC MEMS
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