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基于FPGA的簡(jiǎn)易電壓表設計

  •   傳統的數字電壓表設計通常以大規模ASIC(專(zhuān)用集成電路)為核心器件,并輔以少量中規模集成電路及顯示器件構成。這種電壓表的設計簡(jiǎn)單、精確度高,但是由于采用了ASIC器件使得它欠缺靈活性,其系統功能固定,難以更新擴展。而應用FPGA設計的電壓表,采用FPGA芯片控制通用A/D轉換器,可使速度、靈活性大大優(yōu)于通用數字電壓表。、  本文采用STEP-MAX10M08核心板和STEP Base Board V3.0底板來(lái)完成簡(jiǎn)易電壓表設計,我們將設計拆分成三個(gè)功能模塊實(shí)現:  ADC081S101_driver
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采用帶有收發(fā)器的全系列40-nm FPGA 和ASIC 實(shí)現創(chuàng )新設計

  • 人們對寬帶服務(wù)的帶寬要求越來(lái)越高,促使芯片供應商使用更多的高速串行收發(fā)器。因此,下一代應用采用了多種數據速率,從幾Mbps 到數百Gbps,在一種
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基于DSP+FPGA+ASIC的實(shí)時(shí)圖像處理架構設計

  •   1.引言  隨著(zhù)紅外焦平面陣列技術(shù)的快速發(fā)展,紅外成像系統實(shí)現了高幀頻、高分辨率、高可靠性及微型化,在目標跟蹤、智能交通監控中得到了越來(lái)越多的應用,并向更加廣泛的軍事及民用領(lǐng)域擴展。實(shí)時(shí)紅外圖像處理系統一般會(huì )包括非均勻校正、圖像增強、圖像分割、區域特征提取、目標檢測及跟蹤等不同層次的實(shí)時(shí)圖像處理算法,由于圖像處理的數據量大,數據處理相關(guān)性高,因此實(shí)時(shí)紅外圖像處理系統必須具有強大的運算能力。目前有些紅外圖像處理系統使用FPGA實(shí)現可重構計算系統[1],運算速度快,但對于復雜算法的實(shí)現難度比較高,且靈活性
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ASIC大爆發(fā)之際,FPGA怎么辦?

  • AI芯片不會(huì )是一兩顆芯片打遍天下,整體而言,FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(cháng)一段時(shí)間內同時(shí)存在。
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以太坊ASIC市場(chǎng)懸而未定,礦機芯片廠(chǎng)商演繹“續命三部曲”

  • 始料未及,2017年不斷走俏的加密貨幣在2018年突然進(jìn)入“調整”期。
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適用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系統的電源管理

  • 在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統板上,僅有為數不多的幾種電源管理相關(guān)的設計挑戰,但是由于需要反復調試,所以這類(lèi)挑戰可能使系統的推出時(shí)間嚴重滯后
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用C 語(yǔ)言描述AES256 加密算法

  • 作者:Adam Taylor 首席工程師 e2v 公司 aptaylor@theiet.org 用C 語(yǔ)言描述AES256 加密算法,然后在硬件中加速性能。 高級加密標準 (AES) 已經(jīng)成為很多
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使用SDNet開(kāi)發(fā)創(chuàng )新型可編程網(wǎng)絡(luò )

  • 日本電報電話(huà)公司 (NTT) 是一家全球電信集團控股公司,負責制定管理策略和推動(dòng)研發(fā)工作發(fā)展。 我們是 NTT 研發(fā)部的研究人員,正領(lǐng)導兩個(gè)針對軟件定義網(wǎng)
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ASIC設計的這些問(wèn)題不可忽視

  • 本文結合NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件,從工藝獨立性、系統的穩定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法,介紹了在編
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剖析FPGA的優(yōu)勢以及產(chǎn)業(yè)化的痛點(diǎn)

  •   可編程的“萬(wàn)能芯片” FPGA——現場(chǎng)可編程門(mén)陣列,是指一切通過(guò)軟件手段更改、配置器件內部連接結構和邏輯單元,完成既定設計功能的數字集成電路。        FPGA簡(jiǎn)介   FPGA(Field Programmable Gate Array)于1985年由xilinx創(chuàng )始人之一Ross Freeman發(fā)明,雖然有其他公司宣稱(chēng)自己最先發(fā)明可編程邏輯器件PLD,但是真正意義上的第一顆FPGA芯片XC2064為xilinx所發(fā)明,這個(gè)
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當FPGA越來(lái)越像SoC,FPGA跟ASIC還有啥區別

  • 在需要靈活性的應用、不斷將可編程邏輯和硬線(xiàn)邏輯結合在一起的系統架構以及適用于兩者的工具的推動(dòng)下,ASIC和FPGA之間的界限正在變得日益模糊。
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MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展的瓶頸還是潛力股?

  •   MEMS產(chǎn)業(yè)增長(cháng)潛力巨大,而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現成現實(shí)的關(guān)鍵路徑?據麥姆斯咨詢(xún)報道,漫長(cháng)的開(kāi)發(fā)周期、繁多的制造平臺、研發(fā)期間的用量少帶來(lái)的高報價(jià)是阻礙新產(chǎn)品快速研發(fā)的主要絆腳石。了解MEMS制造的特殊特性,清楚眾多生態(tài)系統的選擇,將有助于您在面臨挑戰時(shí)發(fā)展路線(xiàn)清晰,從而更快速地開(kāi)發(fā)出具有特色的新產(chǎn)品?! EMS器件種類(lèi)繁多,要求不一。一種器件就是一套工藝流程,這是MEMS制造面臨巨大挑戰的根結所在。雖然單一的方法不適合所有公司,但利用不同公司專(zhuān)業(yè)知識形成生態(tài)系統是解決這些挑
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聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場(chǎng),領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個(gè)增長(cháng)新引擎

  •   憑借過(guò)去20年在SoC上的經(jīng)驗,聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程,這為聯(lián)發(fā)科在A(yíng)SIC芯片市場(chǎng)打下很好的基礎,使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶(hù)量身打造專(zhuān)用定制化芯片(ASIC),去年聯(lián)發(fā)科ASIC團隊已順利搶下思科訂單,開(kāi)始與博通等國際廠(chǎng)商展開(kāi)競爭。   4月24日,聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會(huì ),向記者展示了業(yè)界首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示,ASIC將會(huì )是高速成長(cháng)的市場(chǎng),未來(lái)幾年,希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)
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工程師20年經(jīng)驗總結:ASIC芯片的成本計算

  •   大規模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip),由多核CPU和GPU組成,用于智能手機主芯片、車(chē)載多媒體和導航系統,或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit),用于電子控制模塊的信號處理,算法運行和控制執行部件, 比如自動(dòng)泊車(chē)、啟動(dòng)安全氣囊、自動(dòng)駕駛的雷達信號分析等。這些芯片是未來(lái)數字化、智能化的核心元件。但是,它們的成本是怎樣構成? 客戶(hù)所能知道的就是半導體公司或芯片貿易商(Distributor)的報價(jià)。
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以太幣礦機ASIC芯片將面市??jì)却娣矫婵赡軙?huì )面臨挑戰

  • ASIC以太幣礦機對內存要求很大,用常規DDR4沒(méi)有競爭力,省下的只是GPU的成本,但是要被內存制造商三星美光海力士等收割一波。
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asic介紹

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專(zhuān)用集成電路。 目前,在集成電路界ASIC被認為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設計的集成電路。是指應特定用戶(hù)要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶(hù)的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。 ASIC分 [ 查看詳細 ]

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