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asic 文章 進(jìn)入asic技術(shù)社區
SoC、ASIC：集成電路設計公司關(guān)注點(diǎn)
- 作者序：2005年應中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長(cháng)）博士寫(xiě)了一篇類(lèi)似文章?；剡^(guò)頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間，應半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開(kāi)始，我國政府開(kāi)始鼓勵國內半導體發(fā)展，這是繼2000年18號文件出臺以來(lái)，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風(fēng)險投資。此后，2018年開(kāi)始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現“多點(diǎn)開(kāi)花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí)，國外名牌企業(yè)
- 關(guān)鍵字： SoC ASIC
CEVA推出業(yè)界首個(gè)用于5G RAN ASIC基頻平臺IP
- 全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智慧感測技術(shù)及共創(chuàng )解決方案的授權許可廠(chǎng)商CEVA推出了PentaG-RAN，這是業(yè)界首個(gè)用于A(yíng)SIC的5G基頻平臺IP，針對基地站和無(wú)線(xiàn)電配置中的蜂巢式基礎設施。這款I(lǐng)P包括分布式單元（DU）和遠程無(wú)線(xiàn)電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規模多輸入多輸出（mMIMO）范圍。這款異構基頻計算平臺將為有意開(kāi)拓Open RAN（O-RAN）設備市場(chǎng)的企業(yè)大幅降低進(jìn)入壁壘。數字化轉型不斷要求更高的蜂巢帶寬和更低的延遲，推動(dòng)5G基地站和無(wú)線(xiàn)電ASIC市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。最近，Open RAN提倡和mMI
- 關(guān)鍵字： CEVA 5G RAN ASIC
CEVA推出業(yè)界首個(gè)用于5G RAN ASIC的基帶平臺IP加速5G基礎設施部署
- ●? ?PentaG-RAN彌補半導體行業(yè)設計差距，為企業(yè)優(yōu)化ASIC 解決方案以挺進(jìn)利潤豐厚的?5G Open RAN設備市場(chǎng)●? ?突破性平臺架構通過(guò)完整L1 PHY解決方案應對大規模MIMO計算難題，與現有的FPGA和商用現貨CPU 替代方案相比，節省功耗和面積高達10倍●? ?PentaG-RAN客戶(hù)可享用CEVA共創(chuàng )服務(wù)，以開(kāi)發(fā)整個(gè)?PHY 子系統直至完成芯片設計全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng )解決方案的授權許
- 關(guān)鍵字： CEVA 5G RAN ASIC 基帶平臺IP
億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類(lèi)人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類(lèi)腦芯片）及系統級智能芯片在國內的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機器人等專(zhuān)用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來(lái)看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應用無(wú)芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
- 關(guān)鍵字： AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業(yè)研究
AI芯片專(zhuān)家會(huì )議紀要0315
- 1.AI芯片市場(chǎng)概述：2022年訓練芯片（用于機器循環(huán)學(xué)習獲得更佳參數的芯片）中國市場(chǎng)規模45萬(wàn)片，單價(jià)1萬(wàn)美元/片，市場(chǎng)規模為45億美元2022年推演芯片（模型訓練完成后不需要龐大計算量，需要盡快獲得推理結果的芯片），中國市場(chǎng)規模35萬(wàn)片，單價(jià)2500美元/片，市場(chǎng)規模為8.7億美元訓練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國內華為比較領(lǐng)先），FPGA占不到1%，剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規模增速大
- 關(guān)鍵字： AI芯片 GPU ASIC 市場(chǎng)分析
創(chuàng )意攻AI／HPC客制化ASIC市場(chǎng)
- IC設計服務(wù)廠(chǎng)創(chuàng )意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應用芯片（ASIC）設計周期，有助于降低風(fēng)險及提高良率。創(chuàng )意第一季營(yíng)收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營(yíng)收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運算（AI／HPC）客制化ASIC市場(chǎng)龐大商機。創(chuàng )意對今年維持樂(lè )觀(guān)展望，成長(cháng)動(dòng)能來(lái)自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤(pán)控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規模放大。再者，創(chuàng )意過(guò)去3年
- 關(guān)鍵字： 創(chuàng )意 AI HPC 客制化 ASIC
5G與ASIC推動(dòng) 聯(lián)發(fā)科預計三四季度營(yíng)收連續增長(cháng)
- 據國外媒體報道，在5G商用范圍不斷擴大、5G手機大量推出的情況下，推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科，在智能手機處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強，他們二季度的營(yíng)收也創(chuàng )下了新高。而隨著(zhù)智能手機廠(chǎng)商推出更多的5G智能手機，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jì)還有望更好，外媒的報道就顯示，聯(lián)發(fā)科已預計下半年兩個(gè)季度的營(yíng)收，將連續增長(cháng)。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道聯(lián)發(fā)科預計今年第三和第四季度的營(yíng)收，將連續增長(cháng)的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科預計季度營(yíng)收連續增長(cháng)，是得益于5G芯片和其他專(zhuān)用集成電路（ASIC）產(chǎn)品的推動(dòng)。
- 關(guān)鍵字： 5G ASIC 聯(lián)發(fā)科
用于下一代汽車(chē)專(zhuān)用集成電路（ASIC）的嵌入式現場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列（eFPGA）
- 對于最近研究過(guò)新車(chē)的任何人來(lái)說(shuō)，很難不注意到汽車(chē)電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車(chē)安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對比，您就會(huì )發(fā)現攝像頭數量已顯著(zhù)增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監測器、立體視覺(jué)攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應用。除了攝像頭，系統功能也增強了，包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車(chē)道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測和交通標志識別等。這一趨勢表明，汽車(chē)電子類(lèi)產(chǎn)品在持續快速地創(chuàng )新，但這也給汽車(chē)原始設備制造商（OEM）帶來(lái)了全新的挑戰，包括：●? ?當研發(fā)一輛新車(chē)的平均時(shí)間從48個(gè)
- 關(guān)鍵字： ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA
工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢
- 每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨特的歷史和不同的工業(yè)應用效益。本文將簡(jiǎn)述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢：Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1：具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠(chǎng)自動(dòng)化、?樓宇自動(dòng)化?和許多其他工業(yè)應用。與標準以太網(wǎng)相比，工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢在于確定性的實(shí)時(shí)數據交換和小于1 ms的同步循環(huán)時(shí)間。用戶(hù)不能使用標準以太網(wǎng)介質(zhì)訪(fǎng)問(wèn)控制（MAC）來(lái)實(shí)現大多數工業(yè)以太網(wǎng)標準；相反，需要專(zhuān)用的應用特定型集成電路（AS
- 關(guān)鍵字： MAC ASIC IRT
燦芯半導體為NVDIMM OEM提供完整解決方案
- 國際領(lǐng)先的定制化芯片（ASIC）設計方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應商——燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”）近日對外宣布為一家著(zhù)名的NVDIMM供應商提供完整的NVDIMM控制器芯片解決方案。非易失性雙列直插式內存模塊（NVDIMM）是計算機的一種隨機存取存儲器,即使在遇到供電不穩、系統崩潰或正常關(guān)機等斷電情況時(shí)仍保留其內容。NVDIMM可快速恢復現場(chǎng)，提高應用程序性能，數據安全性和系統崩潰修復時(shí)間，加強了固態(tài)驅動(dòng)器（SSD）的耐用性和可靠性。當前，大多數NVDIMM控制器采用F
- 關(guān)鍵字： OEM DDR SSD ASIC
Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來(lái)支持新一代計算平臺
- UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng )新的可組合計算平臺（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶(hù)對該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解，這些產(chǎn)品針對的是各種要求苛刻的應用，諸如安全應用、視覺(jué)認知、語(yǔ)言理解和網(wǎng)絡(luò )級個(gè)性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專(zhuān)利的處理器架構，該架構被設計為可完全定制，以實(shí)現對片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
- 關(guān)鍵字： SMI AI SoC ASIC
ADI：高性能模擬技術(shù)和半導體如何賦能新基建？
- “新基建”已然成為2020年中國經(jīng)濟熱詞。作為新興技術(shù)和先進(jìn)生產(chǎn)力的代表，新基建正以信息化培育新動(dòng)能，用新動(dòng)能推動(dòng)新發(fā)展，形成規模龐大的數字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)。前景不言而喻，因此引發(fā)千軍萬(wàn)馬、群雄逐鹿。作為新基建底層技術(shù)支撐的全球高性能模擬技術(shù)提供商和領(lǐng)先半導體廠(chǎng)商，ADI已深刻參與并體察到諸多一線(xiàn)產(chǎn)業(yè)合作伙伴在新基建浪潮下積極推動(dòng)的創(chuàng )新變革以及由此創(chuàng )造的無(wú)限商機！正如ADI中國區工業(yè)市場(chǎng)總監蔡振宇指出的，“無(wú)論是數字經(jīng)濟還是新基建，ADI都在其中扮演積極的創(chuàng )新推動(dòng)和引領(lǐng)的角色。目前，我們正在加碼對新基建相關(guān)的千行
- 關(guān)鍵字： 新基建 ASIC RSU
諾基亞攜手英特爾，推動(dòng)用于5G新空口和云基礎設施的芯片技術(shù)創(chuàng )新
- · 諾基亞交付多種內置英特爾芯片技術(shù)創(chuàng )新的5G AirScale無(wú)線(xiàn)接入解決方案· 諾基亞繼續推進(jìn)其5G芯片策略，拓展ReefShark芯片組的部署范圍，以提高全球5G網(wǎng)絡(luò )的性能并且降低能耗?！?nbsp; 諾基亞和英特爾將繼續合作開(kāi)發(fā)定制ASIC解決方案，用于“由ReefShark驅動(dòng)的”5G無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合?！?nbsp; 諾基亞將在其AirFrame云數據中心解決方案中采用第二代英特爾?至強?可擴展處理器。諾基亞近日宣布，與英特爾攜
- 關(guān)鍵字： 無(wú)線(xiàn)接入 ASIC
asic介紹
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專(zhuān)用集成電路。
目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設計的集成電路。是指應特定用戶(hù)要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶(hù)的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。
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