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asic 文章 進(jìn)入asic技術(shù)社區
可穿戴醫療半導體應用方案
- 中國人口老齡化進(jìn)程正持續加快中：據聯(lián)合國2010年的世界人口展望，2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%，預計到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達33.9%。同時(shí)，隨著(zhù)人們生活水準的提高，預期壽命越來(lái)越長(cháng)，將會(huì )更加注重醫療及保健，門(mén)診/家中保健將越來(lái)越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率，再加上中國政府計畫(huà)實(shí)現全民醫保等等，中國的醫療設備行業(yè)將會(huì )持續發(fā)展。 目前中國醫療設備市場(chǎng)分散，且僅由少數大型醫療設備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導，市
- 關(guān)鍵字： ASIC 半導體
電子產(chǎn)品設計初期的EMC設計考慮
- 隨著(zhù)產(chǎn)品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短，在設計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問(wèn)題變得越來(lái)越不切合實(shí)際。在較高的頻率下，你通常用來(lái)計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結果，70% ~ 90%的新設計都沒(méi)有通過(guò)第一次EMC測試，從而使后期重設計成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷(xiāo)售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問(wèn)題，設計師應該考慮在設計過(guò)程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。 較高的時(shí)鐘速率會(huì )加大滿(mǎn)足電磁兼容性需求的難度。在千
- 關(guān)鍵字： EMC ASIC
迎接可穿戴設備時(shí)代的設計挑戰
- 可穿戴電子設備對設計工程師提出了前所未有的挑戰—設計工程師需要在沒(méi)有專(zhuān)用芯片組或標準化架構的情況下創(chuàng )建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專(zhuān)用芯片組(標準化架構)的缺失，設計工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動(dòng)和手持應用設計的器件和互連技術(shù)。 如何在兩個(gè)不相關(guān)的器件之間實(shí)現數字與模擬“鴻溝”的橋接是一個(gè)不小的設計挑戰，而這對于有嚴格空間和功耗限制的可穿戴設備來(lái)說(shuō)更是難上加難。同時(shí)，發(fā)展迅速的市場(chǎng)要求設計工程師緊跟消費者不斷變化的需求，快速升級現有產(chǎn)品的功能并推出全新的
- 關(guān)鍵字： 可穿戴設備 ASIC
LEON處理器的開(kāi)發(fā)應用技術(shù)文獻及案例匯總
- LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開(kāi)發(fā)、維護，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴(lài)。LEON的主要產(chǎn)品線(xiàn)包括Leon2、Leon3、Leon4。 LEON3開(kāi)源軟核處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個(gè)部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過(guò)AMBA APB總線(xiàn)嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構中。實(shí)現了多路數據并行處
- 關(guān)鍵字： ASIC SPARC
基于ModelSim的使用說(shuō)明、技術(shù)文獻、應用實(shí)例匯總
- Mentor公司的ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語(yǔ)言仿真軟件，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一的單內核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺無(wú)關(guān)，便于保護IP核，個(gè)性化的圖形界面和用戶(hù)接口，為用戶(hù)加快調錯提供強有力的手段，是FPGA/ASIC設計的首選仿真軟件。 淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真 介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
- 關(guān)鍵字： HDL ASIC
淺談模塊電源的噪聲測試方法
- 目前，模塊電源的設計日趨規范化，控制電路傾向于采用數字控制方式，非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長(cháng)速度更快。隨著(zhù)半導體工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，高頻軟開(kāi)關(guān)技術(shù)的大量應用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來(lái)越高，體積越來(lái)越小，出現了芯片級的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設備、接入設備、挪動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車(chē)電子、航空航天等。其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路(ASIC)、數字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)及其他數
- 關(guān)鍵字： 模塊電源 ASIC
高性能IMU需求帶動(dòng)MEMS市場(chǎng)強勁成長(cháng)
- 根據市場(chǎng)研究公司Yole Developpement最新的調查報告顯示，過(guò)去幾年來(lái)，高性能的陀螺儀與慣性測量單元(IMU)市場(chǎng)已經(jīng)逐漸發(fā)生變化了，預期全球市場(chǎng)將在短期內看到更強勁的成長(cháng)。 該公司 MEMS 制造技術(shù)與市場(chǎng)分析師Claire Troadec指出，帶動(dòng)高階 IMU 市場(chǎng)成長(cháng)的因素有二：首先，盡管美國和歐洲的國防與航空市場(chǎng)越來(lái)越成熟并日趨保守，在中國、俄羅斯、巴西和中東地區陸續推出許多新計劃的驅動(dòng)下，可望帶來(lái)更高的市場(chǎng)需求。 其次，新興的低成本MEMS正加速 IMU 市場(chǎng)成長(cháng)，并
- 關(guān)鍵字： MEMS ASIC
Atmel推出面向航天應用的下一代抗輻射混合信號ASIC
- 全球微控制器及觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導者Atmel®公司近日發(fā)布了下一代抗輻射(rad-hard)混合信號專(zhuān)用集成電路(ASIC)平臺，面向航天應用領(lǐng)域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發(fā)布的ATMX150RHA采用150nm工藝基于絕緣硅(SOI)生產(chǎn)， 進(jìn)一步擴展了Atmel自身抗輻射解決方案的產(chǎn)品組合。 Atmel最新的混合信號ATMX150RHA平臺面向航空應用簡(jiǎn)化了設計流程，并可以提供高達2200萬(wàn)可路由柵，包含非易失內存區塊、由編譯SRAM和DPRAM區塊組成的靈活外形，并支持
- 關(guān)鍵字： Atmel ASIC
基于FPGA的彩色TFT-LCD控制電路設計及其ASIC實(shí)現
- 1引言 通過(guò)彩色液晶顯示器(LCD)取景是數碼相機優(yōu)于傳統相機的重要特性之一，它解決了使用取景框取景帶來(lái)的各種不便，而且可以在拍攝現場(chǎng)用液晶顯示器回放剛拍的相片來(lái)查看拍攝效果[1]，從而決定是否留下這張照片，這樣能使攝影者更好地控制照片的質(zhì)量。所以用液晶顯示器進(jìn)行取景和回放是數碼相機兩大必不可少的功能。同時(shí)液晶顯示器還用來(lái)顯示菜單，提供良好的人機交互界面。目前市場(chǎng)上出售的數碼相機使用的液晶顯示器都是彩色TFT液晶顯示器，這種液晶顯示器解決了一般液晶顯示器中相鄰像素串擾的現象[2]，所以可用來(lái)顯示
- 關(guān)鍵字： FPGA TFT-LCD ASIC
Xilinx亞太區副總裁楊飛稱(chēng)業(yè)界最大半導體器件下月發(fā)貨
- 賽靈思公司亞太區銷(xiāo)售與市場(chǎng)副總裁楊飛先生在CSIA-ICCAD 2014 (中國集成電路設計業(yè)2014年會(huì )暨中國內地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇)展示手中的賽靈思ASIC級UltraScale 系列產(chǎn)品， 其中包括業(yè)界最大容量的半導體器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。 楊飛同時(shí)也發(fā)布了一個(gè)激動(dòng)人心的消息：VU440樣片已經(jīng)出貨并計劃于2015年 1月(也就是下個(gè)月)交付客戶(hù)，敬請期待。 楊飛表示， 3D 芯片在世界范圍內
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA ASIC
基于FPGA的軟件無(wú)線(xiàn)電平臺設計
- 軟件無(wú)線(xiàn)電的出現，是無(wú)線(xiàn)電通信從模擬到數字、從固定到移動(dòng)后，由硬件到軟件的第三次變革。簡(jiǎn)單地說(shuō)，軟件無(wú)線(xiàn)電就是一種基于通用硬件平臺，并通 過(guò)軟件可提供多種服務(wù)的、適應多種標準的、多頻帶多模式的、可重構可編程的無(wú)線(xiàn)電系統。軟件無(wú)線(xiàn)電的關(guān)鍵思想是，將AD(DA)盡可能靠近天線(xiàn)和用軟件來(lái) 完成盡可能多的無(wú)線(xiàn)電功能。 蜂窩移動(dòng)通信系統已經(jīng)發(fā)展到第三代，3G系統進(jìn)入商業(yè)運行一方面需要解決不同標準的系統間的兼容性;另一方 面要求系統具有高度的靈活性和擴展升級能力，軟件無(wú)線(xiàn)電技術(shù)無(wú)疑是最好的解決方案。用ASI
- 關(guān)鍵字： FPGA ASIC
安森美半導體與ICs LLC合作，開(kāi)發(fā)用于軍事及航空應用的抗輻射加固ASIC
- 推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體(ON Semiconductor)與ICs LLC達成授權/開(kāi)發(fā)協(xié)議，將能夠抗輻射的專(zhuān)用集成電路(ASIC)推向市場(chǎng)。通過(guò)這協(xié)議產(chǎn)生的抗輻射加固設計(RHBD) ASIC將基于安森美半導體的ONC110 110納米(nm)工藝，用于A(yíng)SIC設計及生產(chǎn)。引入RHBD ASIC擴展了公司包含遵從國際武器貿易規章認證(ITAR)、美國國防微電子業(yè)務(wù)處(DMEA)可信供應商認證及DO-254支援的軍事及航空產(chǎn)品陣容。 輻射測試已經(jīng)顯示這些ASIC在遭受超過(guò)100 MeVcm
- 關(guān)鍵字： 安森美半導體 ASIC
ASIC和SoC設計中嵌入式存儲器的優(yōu)化
- 在傳統的大規模ASIC和SoC設計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復用邏輯(第三方IP或傳統的內部IP)和用于嵌入式存儲三部分。 當各廠(chǎng)商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于802.11n的無(wú)線(xiàn)DSP+RF、藍牙和其他新興無(wú)線(xiàn)標準)而繼續開(kāi)發(fā)各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時(shí)，嵌入式存儲器所占比例卻顯著(zhù)上升(參見(jiàn)圖1)。 圖1：當前的ASIC和SoC設計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
- 關(guān)鍵字： ASIC SoC 存儲器
基于FPGA的機載顯示系統架構設計與優(yōu)化
- 隨著(zhù)航空電子技術(shù)的不斷發(fā)展，現代機載視頻圖形顯示系統對于實(shí)時(shí)性等性能的要求日益提高。常見(jiàn)的系統架構主要分為三種： (1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構，優(yōu)點(diǎn)是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質(zhì)量和速度，缺點(diǎn)是國內復雜ASIC設計成本極高以及工藝還不成熟。 (2)基于DSP+FPGA的架構，優(yōu)點(diǎn)是，充分發(fā)揮DSP對算法分析處理和FPGA對數據流并行執行的獨特優(yōu)勢，提高圖形處理的性能;缺點(diǎn)是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數封裝后發(fā)給DSP，DSP拆分后再調用FPGA，系統的集成度不高
- 關(guān)鍵字： FPGA DSP ASIC
asic介紹
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專(zhuān)用集成電路。
目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設計的集成電路。是指應特定用戶(hù)要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶(hù)的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。
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