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asic 文章 進(jìn)入asic技術(shù)社區
FPGA平臺漸成系統核心
- 今天,FPGA已經(jīng)被應用于系統的核心。無(wú)論是用來(lái)完成關(guān)鍵功能還是直接作為系統核心,今天的FPGA所提供的性能、功耗和容量都已經(jīng)達到甚至超過(guò)此前ASIC或ASSP的水平。 25年前,賽靈思公司共同創(chuàng )始人之一 Ross Freeman發(fā)明了FPGA(現場(chǎng)可編 程門(mén)陣列),僅憑一項專(zhuān)利,Ross就激發(fā)了一個(gè)行業(yè)的創(chuàng )新熱情。 很多電子設計師認為,FGPA將是21世紀最重要的集成電路技術(shù)之一,而傳統門(mén)陣列和結構陣列技術(shù)將退居到特殊的大批量應用。在FPGA誕生之初,可編程邏輯主要用于系統外圍,作
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 FPGA ASIC ASSP
SoC原型驗證領(lǐng)域FPGA應用逐年增加
- 近幾年來(lái),FPGA在驗證SoC設計上的應用發(fā)展非常迅速,這是因為隨著(zhù)半導體設計、制造工藝越來(lái)越先進(jìn),SoC、ASIC設計的規模變得越來(lái)越大,只采用傳統軟件仿真的方式,已經(jīng)不能夠充分地驗證功能。另外,大量的前期軟件開(kāi)發(fā)也需要一個(gè)接近SoC、ASIC設計的硬件原型。而采用FPGA來(lái)模擬芯片設計的原型,已被證明是最有效、最經(jīng)濟的方式。目前,用于 SoC原型驗證的FPGA銷(xiāo)售額已增加到整個(gè)FPGA銷(xiāo)售的7%~9%,相信這一比例還將逐年提高。 SoC原型應用對FPGA有一定的需求。比如規模通常需要比較大,
- 關(guān)鍵字: FPGA SoC ASIC
PLD產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)持續擴大加速替代ASIC
- 雖然PLD公司之間的競爭一直非常激烈,但ASIC仍然是我們主要的競爭對手。而競爭的結果是客戶(hù)趨向于使用可編程解決方案。相信PLD產(chǎn)業(yè)會(huì )持續擴大市場(chǎng)份額,加速替代ASIC。 在過(guò)去幾年中,半導體產(chǎn)業(yè)整體上經(jīng)歷了明顯的衰退。而這一衰退對于可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)來(lái)講實(shí)際上卻是很好的發(fā)展機會(huì )。雖然PLD公司之間的競爭一直非常激烈,但ASIC(專(zhuān)用集成電路)仍然是我們主要的競爭對手。而競爭的結果是客戶(hù)趨向于使用可編程解決方案。 相對于10年前,目前采用前沿技術(shù)實(shí)現一個(gè)ASIC設計的成本幾乎翻了
- 關(guān)鍵字: PLD ASIC FPGA 40nm
FPGA為測試測量?jì)x器帶來(lái)獨特性能
- 電子行業(yè)的設計工程師,在很多應用領(lǐng)域包括通信、國防、醫療和教育等等,都在使用FPGA。在調試FPGA電路的時(shí)候,他們可能不知道,安捷倫的測量?jì)x器本身也使用了FPGA技術(shù),并且和FPGA供應商在研發(fā)領(lǐng)域深入合作,甚至分享一些IP(知識產(chǎn)權),雙方從測量和調試的角度積累了大量的經(jīng)驗。實(shí)際的設計往往會(huì )綜合使用FPGA和ASIC(專(zhuān)用芯片)來(lái)達到最佳效果,安捷倫在其示波器、邏輯分析儀、脈沖源、誤碼儀等產(chǎn)品中,正是采用這樣的綜合設計。 世上沒(méi)有完美的儀器,其設計總是在某一方面優(yōu)化、在某些方面作出妥協(xié)。以基
- 關(guān)鍵字: 安捷倫 FPGA ASIC
愛(ài)特梅爾推出SiliconCity柔性架構

- 愛(ài)特梅爾公司 (Atmel® Corporation)宣布推出用于90nm SiliconCity ASIC開(kāi)發(fā)的全新定制架構,可為客戶(hù)提供最高每平方毫米350,000門(mén)電路數目,達到標準單元ASIC的門(mén)密度范圍。SiliconCity柔性架構可讓設計人員針對多種產(chǎn)品變化型款,創(chuàng )建獨特的基礎晶圓架構,同時(shí)通過(guò)設計復用大幅縮短客戶(hù)的設計時(shí)間,減少非經(jīng)常性工程(NRE)成本,并降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險。 使用SiliconCity柔性架構開(kāi)發(fā)ASIC,可以降低掩模成本,提高上市速度。愛(ài)特梅爾公司北美AS
- 關(guān)鍵字: Atmel ASIC 90nm SiliconCity AVR
LAN芯片市場(chǎng)前景分析
- 2003年開(kāi)始,全球經(jīng)濟逐漸由谷底緩慢回升,不僅歐美日三大經(jīng)濟體的經(jīng)濟成長(cháng)率開(kāi)始出現溫和的增長(cháng),代表企業(yè)及一般消費民眾對市場(chǎng)信心看法的PMI指數和消費者信心指數(CCI)表現自2004年開(kāi)始亦逐步改善。不過(guò),現階段全球市場(chǎng)改善的原因卻來(lái)自于企業(yè)生產(chǎn)成本的降低而非生產(chǎn)力的提升,在企業(yè)未來(lái)仍將以增加營(yíng)運效能、提升生產(chǎn)力和降低營(yíng)運成本的投資前提下,企業(yè)對于數據網(wǎng)絡(luò )設備的投資意向在現在亦有明顯的改善。這里我們針對GigabitEthernet產(chǎn)品升級浪潮、設備業(yè)商采用ASSP比重等角度,來(lái)進(jìn)行全球有線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò )
- 關(guān)鍵字: Nortel LAN ASIC
老將撐腰經(jīng)驗打底,MEMS傳感器市場(chǎng)新兵有戲
- 無(wú)論Nokia N95/N96、黑莓手機、三星的Omnia還是宏達的Diamond——當然還有蘋(píng)果的iPhone,在如今幾乎所有熱銷(xiāo)的智能手機中,MEMS技術(shù)都扮演著(zhù)非常重要的角色。而在層出不窮的創(chuàng )意推動(dòng)下,MEMS技術(shù)的應用已經(jīng)不限于僅僅提供令人眼花繚亂的視覺(jué)體驗,舉例來(lái)說(shuō),在LG最新的手機里,用于接聽(tīng)來(lái)電的Tap mode以及來(lái)電時(shí)翻轉手機即可實(shí)現靜音等功能都是這一技術(shù)巨大潛力的最新體現。 但是手機市場(chǎng)還只是MEMS上述潛力的冰山一角。正如Bosch Sensorte
- 關(guān)鍵字: 智能手機 MEMS 導航 運動(dòng)控制 ASIC
Actel提升業(yè)界領(lǐng)先的 RTAX航天用FPGA的性能

- 愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 宣布進(jìn)一步提升其業(yè)界領(lǐng)先之耐輻射RTAX-S和RTAX-SL航天用FPGA的性能和可用性,為航天應用設計人員帶來(lái)更大優(yōu)勢。RTAX-S/SL 系列FPGA能夠免除與耐輻射ASIC相關(guān)的成本和進(jìn)度表風(fēng)險,是需要防止輻射引發(fā)單事件翻轉 (single-event upset, SEU) 事件保護功能的航天應用的首選FPGA。 RTAX-S/SL系列FPGA的性能提升包括: · 相比 RTAX-S FPGA 產(chǎn)品,RTAX-SL
- 關(guān)鍵字: Actel FPGA RTAX-S RTAX-SL ASIC
現代與LG化學(xué)分別公布混合動(dòng)力車(chē)業(yè)務(wù)計劃
- 韓國現代汽車(chē)在A(yíng)ABC會(huì )議上,公布了混合動(dòng)力車(chē)的業(yè)務(wù)計劃,改使用韓國LG化學(xué)生產(chǎn)的鋰聚合物充電電池 LG化學(xué)公布了鋰聚合物充電電池的業(yè)務(wù)計劃,開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)將在韓國大田市內的新工廠(chǎng)進(jìn)行 韓國現代汽車(chē)(Hyundai Motor)在2009年6月10~12日于美國加利福尼亞州長(cháng)灘市舉行的國際汽車(chē)用蓄電池相關(guān)會(huì )議AABC(Advanced Automobile Battery Conference)上,公布了混合動(dòng)力車(chē)的業(yè)務(wù)計劃。 該計劃顯示,現代1995年就已公開(kāi)了使用Ni-MH(鎳氫)充
- 關(guān)鍵字: LG ASIC 混合動(dòng)力車(chē) 鋰聚合物充電電池
09 Globalpress電子峰會(huì ):引領(lǐng)市場(chǎng)復蘇的熱點(diǎn)技術(shù)
- 前言:3、4月正直春暖花開(kāi)的時(shí)候,只是今年3月的Globalpress 電子峰會(huì )在低迷經(jīng)濟的籠罩下,與往年相比冷清了不少。不到30家的芯片設計公司和嵌入式軟件和EDA公司,縮短為3天的日程,都能讓所有參加的記者編輯透過(guò)峰會(huì )感受到美國半導體產(chǎn)業(yè)的陣陣寒意。不過(guò),在萎靡不振的態(tài)勢下我們依然能看到許多技術(shù)亮點(diǎn),而那些能堅持甚至振奮的公司更值得花寫(xiě)筆墨去介紹。本文將對本屆峰會(huì )上的熱點(diǎn)技術(shù)和公司逐一掃描,通過(guò)這些硅谷公司的動(dòng)態(tài)了解半導體行業(yè)的下一波的發(fā)展方向,畢竟四季總是在交替,半導體產(chǎn)業(yè)的周期也總是在輪回。
- 關(guān)鍵字: xilinx FPGA ASIC 200905
全球核心硅片市場(chǎng) 重挫之后現已顯露生機
- 據iSuppli公司,全球核心硅片市場(chǎng)銷(xiāo)售額在過(guò)去六個(gè)月下滑近三分之一,現在已開(kāi)始顯露觸底跡象。 正常的半導體景氣周期長(cháng)度一般為五到六個(gè)季度,其它的歷史因素,以及政府推出經(jīng)濟與財政刺激政策的時(shí)機,都顯示市場(chǎng)將及早探底,景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點(diǎn)。 核心硅片是電子系統中執行專(zhuān)門(mén)的單獨功能的關(guān)鍵芯片,這是一種集成電路(IC),它使DVD播放器成為DVD播放器,而不是其它類(lèi)型的系統。iSuppli公司把專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專(zhuān)用集成電路(ASIC)都歸入
- 關(guān)鍵字: 硅片 IC ASIC
asic介紹
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專(zhuān)用集成電路。
目前,在集成電路界ASIC被認為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設計的集成電路。是指應特定用戶(hù)要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶(hù)的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。
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