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多晶硅價(jià)格走高 專(zhuān)家剖析太陽(yáng)能電池反跌之謎
- 即便原材料多晶硅的價(jià)格一直持續高漲，國內大部分太陽(yáng)能電池組件制造商仍計劃調低或維持產(chǎn)品價(jià)格穩定，以贏(yíng)取更多的市場(chǎng)份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報告顯示，88%的受訪(fǎng)供應商將調低或維持產(chǎn)品價(jià)格穩定，只有12%的受訪(fǎng)者計劃調升產(chǎn)品價(jià)格。 報告出版人區乃光表示，“由于市場(chǎng)預計多晶硅短缺的情況將會(huì )持續至2009年，因此很多太陽(yáng)能電池組件制造商正實(shí)行簡(jiǎn)化生產(chǎn)程序的措施，其中包括通過(guò)規模經(jīng)濟增加效率、進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽(yáng)能電池?！? 據悉，計劃減低生產(chǎn)成本的受訪(fǎng)供應商中：2
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千兆高端防火墻的技術(shù)發(fā)展趨勢
- 防火墻的未來(lái)是向著(zhù)高性能，強大的QoS保證能力和深度防御三個(gè)方向發(fā)展。政府，金融電力等關(guān)鍵行業(yè)的數據中心、大型電信運營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò )流量巨大，業(yè)務(wù)復雜。多業(yè)務(wù)下的流量劇增不僅對帶寬提出了很高的要求，而且對防火墻多業(yè)務(wù)支持的功能和性能方面也提出了很高的要求。 因此，典型的千兆高端防火墻的技術(shù)特征是具有4G到10G線(xiàn)速處理和能力；在承受海量業(yè)務(wù)流突發(fā)的情況下保證流媒體，視頻，語(yǔ)音等時(shí)延敏感應用的穩定運行的能力。高端用戶(hù)往往采用高性能服務(wù)器對外提供特定的
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SOPC中自定義外設和自定義指令性能分析
- 引言 NiosII是一個(gè)嵌入式軟核處理器，除了可以根據需要任意添加已經(jīng)提供的各種外設以外，用戶(hù)還可以通過(guò)定制自定義外設和自定義指令的方式來(lái)滿(mǎn)足各種應用需求。定制用戶(hù)外設和用戶(hù)指令是使用NiosII嵌入式軟核處理器的重要特征。定制的用戶(hù)外設能夠以“硬件加速器”的形式實(shí)現各種各樣用戶(hù)要求的功能;同時(shí)定制的用戶(hù)指令，可以把一個(gè)復雜的標準指令序列簡(jiǎn)化為一條用硬件實(shí)現的單個(gè)指令，以增強對實(shí)時(shí)軟件算法的處理能力。近來(lái)，隨著(zhù)國內SOPC開(kāi)發(fā)的逐步深入，這兩者的性能開(kāi)始成為一個(gè)關(guān)注的焦點(diǎn)。本文通過(guò)CRC32對S
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FARADAY選擇CADENCE VOLTAGESTORM用于高級65納米低功耗簽收
- Cadence設計系統公司與領(lǐng)先的ASIC和硅智產(chǎn)(SIP)無(wú)晶圓IC設計公司智原科技宣布智原已經(jīng)采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技術(shù)進(jìn)行低功耗簽收，并支持智原的尖端低功耗設計。智原使用VoltageStorm的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功率分析檢驗其高級低功耗設計技術(shù)，包括功率門(mén)控、去耦合電容優(yōu)化和多電源多電壓(MSMV)規劃。 智原有一套現成的功率分析解決方案，目前已經(jīng)成功發(fā)展到90納米級別。不過(guò)由于意識到了65納米及以下級別低功耗簽收帶來(lái)的新技術(shù)挑戰，智原對目前市
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處理器存儲器子系統中的SoC功耗優(yōu)化設計
- 在新的系統級芯片(SoC)設計中，尤其是對便攜式設備而言，對整個(gè)系統功耗的優(yōu)化正變得與性能和面積優(yōu)化同樣重要。有些EDA工具具有門(mén)控時(shí)鐘、降壓、降頻和減少漏電電流等功能，有些芯片制造商能夠提供低功耗庫和工藝，所有這些工藝都非常費時(shí);在最好情況下能夠提供兩倍的性能提升，因為這些提升是在設計周期的后端進(jìn)行的。 功耗優(yōu)化的最佳時(shí)間是在設計周期的一開(kāi)始進(jìn)行，即在確定體系結構的系統級進(jìn)行優(yōu)化。確定系統級體系結構對功耗影響非常大，如局部存儲器和高速緩存的數量和容量。在設計周期的一開(kāi)始進(jìn)行優(yōu)化可以減少功耗十倍
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普誠科技推出USB揚聲器控制芯片PT8915
- 因iPOD/iPhone/PDA這類(lèi)時(shí)尚新型PortableDevice產(chǎn)品的流行，帶動(dòng)了消費者新的應用需求，對USBAudio播放器平臺要求整合更多的功能與較佳音質(zhì)播放。針對這股對USBAudio播放器平臺產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需求與多元應用，普誠科技(PrincetonTechnology)推出了目前最完整的解決方案控制芯片-USB揚聲器控制芯片PT8915。 PT8915的單芯片純硬件設計架構，有效整合音量控制鍵與Line-In(模擬音頻輸入)的功能，更使得PT8915能支持Hybrid-Audio(
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賽靈思90nm和65nm產(chǎn)品線(xiàn)銷(xiāo)售創(chuàng )新紀錄
- 賽靈思公司宣布，其90nm和65nm器件的銷(xiāo)售在亞太地區創(chuàng )紀錄營(yíng)收的大力推動(dòng)下，創(chuàng )造了一個(gè)新的紀錄。賽靈思90nm和65nm器件在消費和通信領(lǐng)域的廣泛應用，是促使其收獲此次強勁增長(cháng)的主要原因。在2008財年9月結束的第二個(gè)財季里，這些產(chǎn)品在亞太區的銷(xiāo)售比2006財年的同一季度增長(cháng)了近五倍。賽靈思預計其90nm和65nm產(chǎn)品在PLD市場(chǎng)的累積市場(chǎng)份額已經(jīng)接近70%。 "隨著(zhù)亞洲客戶(hù)越來(lái)越多地采用賽靈思解決方案來(lái)滿(mǎn)足他們在技術(shù)和上市時(shí)間上的要求，賽靈思的90nm和65nm產(chǎn)品贏(yíng)得的設計數量也不斷地創(chuàng )
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Semitel推出超低電容高分子ESD保護元件
- 全面線(xiàn)路保護方案供應商Semitel繼半導體ESD全面保護方案之后，結合新材料和多層印制線(xiàn)路板技術(shù)，推出了超低電容的高分子ESD的專(zhuān)利產(chǎn)品。目前其產(chǎn)品的電容值最低已經(jīng)能做到0.15pF，完全適合超高速傳輸的應用場(chǎng)合。 在需要超高速傳輸信號的場(chǎng)合，如高清晰多媒體接口(HDMI),數字影像接口(DVI),USB2.0接口，手機天線(xiàn)等，其傳輸速率多在3Gbps以上，當保護器件的電容大于1pF時(shí)，其寄生電容會(huì )對信號的傳輸造成非常大的影響。采用傳統的半導體工藝制作的半導體ESD保護元件，其電容一般都在幾個(gè)
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基于SoC的數字攝像系統
- 1 概述 數字攝像機的最大特點(diǎn)在于信號數字化。它由成像芯片CCD將靜止或活動(dòng)的圖像分解成像素，并轉換成電信號。這些信號由數字攝像機內的數字信號轉換器轉換成數字信號，再經(jīng)微處理器進(jìn)行圖像處理和數據壓縮編碼后送到內部或外部存儲器，同時(shí)也可送到LCD/TV顯示屏。 存儲器中的數字信息通過(guò)接口輸入電腦再變成圖像。借助于CPU所提供的圖像處理軟件，按人們意愿進(jìn)行加工、編輯等處理，然后由彩色打印機制成一張理想的圖像。更重要的是，數字委員會(huì )還能通過(guò)電腦網(wǎng)絡(luò )傳到世界各地。 與模擬攝像機相比較，數字攝
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2010年全球ASIC銷(xiāo)售收入將達到41億美元
- 據市場(chǎng)研究公司Frost & Sullivan最新發(fā)表的研究報告稱(chēng)，全球汽車(chē)專(zhuān)用集成電路（ASIC）市場(chǎng)將從亞洲市場(chǎng)收入增長(cháng)中受益。這篇報告稱(chēng)，全球汽車(chē)專(zhuān)用集成電路市場(chǎng)2006年的收入為29.9億美元，2007年的銷(xiāo)售收入將達32.4億美元，2008年的銷(xiāo)售收入將達到35億美元，2010年的銷(xiāo)售收入將達到41億美元。這個(gè)市場(chǎng)從2006年至2010年的復合年增長(cháng)率將達8.2%。 Frost & Sullivan研究分析師Bonnie Varghese在聲明中說(shuō)，政府污染標準、安全標準
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Gartner調低對模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的增長(cháng)率預測
- 據市場(chǎng)調研公司Gartner，專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)和專(zhuān)用集成電路(ASIC)市場(chǎng)中的模擬領(lǐng)域，將以7.4%的復合年增率增長(cháng)，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預測。Gartner先前預測模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的復合年增率將達11.4%。 在其最新預測中，汽車(chē)領(lǐng)域將是專(zhuān)用模擬IC市場(chǎng)中增長(cháng)最快的領(lǐng)域，復合年增率達10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長(cháng)到59億美元。同時(shí)，消費領(lǐng)域增長(cháng)最慢，復合年增率只有5.5%，預計2011年將從2006年的39億美元上升到52
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探究最佳的結構化ASIC設計方法
- 由于與深亞微米標準單元ASIC相關(guān)的非重復性工程費用(NRE)越來(lái)越大，設計周期又很長(cháng)，因此利用結構化ASIC進(jìn)行定制IC設計的吸引力正變得越來(lái)越大。結構化ASIC能以極具競爭力的單位成本提供優(yōu)秀的硅片性能，并且NRE費用極低。結 構化ASIC的多樣性意味著(zhù)它即可以用作系統主芯片，也可以用作高性?xún)r(jià)比的小型輔助芯片。 許多物理設計問(wèn)題在結構化ASIC的片設計中已經(jīng)得到解決，因此后端版圖設計的時(shí)間可以大大縮短，從而導致更快的驗證確認和原型提供。不過(guò)ASIC片具有預定義的結構，因此設計師必須合理安排芯片
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SoC設計：復雜性為驗證提出更高要求
- 由于片上系統(SoC)設計變得越來(lái)越復雜，驗證面臨著(zhù)巨大的挑戰。大型團隊不斷利用更多資源來(lái)尋求最高效的方法，從而將新的方法學(xué)與驗證整合在一起，并最終將設計與驗證整合在一起。雖然我們知道實(shí)現驗證計劃幾乎占去了整個(gè)芯片設計工作的2/3，但是我們還是發(fā)現有團隊遲交芯片，錯過(guò)計劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴重的商業(yè)后果，因為這意味著(zhù)硬件和軟件錯誤經(jīng)常被遺漏，直到設計周期的晚期。 為了創(chuàng )建一個(gè)全面的驗證解決方案，我們首先必須認識到設計工程師和驗證工程師所面臨的分歧和挑戰。在這個(gè)過(guò)程中，我們發(fā)現某些
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 SoC 復雜性 片上系統 SoC ASIC
asic介紹
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專(zhuān)用集成電路。
目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設計的集成電路。是指應特定用戶(hù)要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶(hù)的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。
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