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Xilinx UltraScale 架構—業(yè)界首款ASIC級All Programmable架構
- 現在，人們需要采用一種創(chuàng )新型架構來(lái)管理數百Gbps的系統性能，以實(shí)現全線(xiàn)速下的智能處理能力，并擴展至Tb級性能和每秒10億次浮點(diǎn)運算水平。
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 DSP ASIC UltraScale RAM
常見(jiàn)問(wèn)題解答：賽靈思采用首個(gè)ASIC級UltraScale可
- 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？ 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一，延續28nm工藝節點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng )新優(yōu)勢： middot; 賽靈思宣布開(kāi)始投片半導體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
- 關(guān)鍵字： UltraScale ASIC 賽靈思 可編程
ASIC設計服務(wù)何去何從？高端應用和中國客戶(hù)是兩大關(guān)鍵詞
- “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng )新與應用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱(chēng)CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話(huà)題。的確，現如今FPGA越來(lái)越“強勢”，越來(lái)越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來(lái)，在性能和功耗上對ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬(wàn)美金的NRE費用也讓系統設計公司吃不消。
- 關(guān)鍵字： 富士通 ASIC FPGA
日本5月份半導體BB值向上揚升至1.17 訂單額突破千億日圓
- 彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。 這份數據顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個(gè)月971億日圓增長(cháng)了4.9%，連續第7個(gè)月上揚;當月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個(gè)月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續第二個(gè)月下滑。 與2012年同期相較，
- 關(guān)鍵字： 半導體 制造
勝華：7月觸控業(yè)績(jì)爆發(fā)將旺到年底
- 觸控面板廠(chǎng)第2季業(yè)績(jì)平平，勝華(2384)董事長(cháng)黃顯雄表示，目前受限于視網(wǎng)膜面板缺貨，導致平板、智能型手機供應鏈出貨不順，隨著(zhù)新產(chǎn)能在7月開(kāi)出，業(yè)績(jì)可望爆發(fā)，一路旺到年底。而勝華計劃把楊梅兩座3代廠(chǎng)改做視網(wǎng)膜面板，估計產(chǎn)值將增加3倍。 勝華手握大陸小米機訂單，平板計算機方面則吃下Google、華碩、亞馬遜、三星等品牌訂單，今年在平板用觸控市占率高達60%。黃顯雄表示，今年視網(wǎng)膜面板延伸到7寸平板應用，原先客戶(hù)計劃在5月、6月量產(chǎn)，但是受限于視網(wǎng)膜面板供貨不足，所以放量的時(shí)間點(diǎn)將延后到7月，屆時(shí)業(yè)
- 關(guān)鍵字： FPD 觸控 制造
AMD成立半訂制業(yè)務(wù)部門(mén) 搶客制化ASIC市場(chǎng)
- 美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門(mén)(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領(lǐng)域龐大的知識產(chǎn)權(IP)，將針對客戶(hù)需求訂制專(zhuān)屬的特殊應用芯片(ASIC)。 AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機ASIC訂單，未來(lái)也將搶進(jìn)智能電視及機頂盒等市場(chǎng)，對于國內設計服務(wù)及ASIC廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，將帶來(lái)不小的競爭壓力。 AMD早在一年多前就已公開(kāi)討論進(jìn)入ASIC市場(chǎng)的策略理念，SCBU部門(mén)在去年底就已經(jīng)組成，而超微現在
- 關(guān)鍵字： AMD 處理器 ASIC
TSMC為何黏住客戶(hù)？先進(jìn)工藝和成熟工藝互補
- TSMC做為全世界晶圓代工廠(chǎng)的領(lǐng)頭羊，在規劃投資的時(shí)候（例如2012年資本投入83億美元，營(yíng)收171億美元），事實(shí)上是先進(jìn)工藝跟成熟主流工藝并進(jìn)的。TSMC有一個(gè)既深且廣的工藝平臺，就縱向深度來(lái)講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來(lái)看, 每個(gè)節點(diǎn)還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實(shí)上做一個(gè)手機，里面不僅需要基帶和應用處理器，旁
- 關(guān)鍵字： TSMC 集成電路 制造
IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領(lǐng)軍，小聯(lián)盟跟進(jìn)
- 根據工藝先進(jìn)性、營(yíng)收能力、產(chǎn)能規模等各方面的整體性實(shí)力來(lái)看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱(chēng)為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。 而其他的半導體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通?？创舐?lián)盟的動(dòng)向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進(jìn)。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長(cháng)項。三星在存儲器上領(lǐng)先；英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢，這包括布線(xiàn)寬度, 工藝全面性等指標。 ? 同業(yè)也許聲稱(chēng)其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實(shí)上大
- 關(guān)鍵字： TSMC 集成電路 制造
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