使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因

錫膏印刷在無(wú)鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用，為印刷過(guò)程SMT組裝流程的后續環(huán)節部分提供了關(guān)鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問(wèn)題，根據錫膏沉積特定的根本原因,對無(wú)鉛對生產(chǎn)線(xiàn)最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先，可以通過(guò)結構化實(shí)現的三維錫膏印刷檢測(3D SPI)識別這些根本原因，并且利用3D SPI更好的實(shí)現過(guò)程控制以及識別變化。此外，在電路板組裝后認真的檢查SPI數據可以找到問(wèn)題的根本原因，這種智能可以輸入到檢測指標中，通過(guò)為錯誤和變化確定更有效的工藝參數從而來(lái)預防問(wèn)題。

為了有效的分析根本原因，制造商必須首先了解怎樣把回流焊后發(fā)現的特定問(wèn)題與錫膏印刷流程聯(lián)系起來(lái)。根據試驗研究和實(shí)施無(wú)鉛化過(guò)程的初步經(jīng)驗，目前已經(jīng)確定了多個(gè)關(guān)注領(lǐng)域?；亓骱钢袩o(wú)鉛錫膏的潤濕力較低，導致了錫橋缺陷在回流焊后更加普遍。由于這種回流焊的現象，錫膏檢測系統可以通過(guò)編程接受普通共晶上的最小錫橋量。在擁有更多限制的無(wú)鉛過(guò)程中，不得不重新考慮下限的設置。此外，由于

下游流程能夠使用更加強健的回流焊特點(diǎn)來(lái)校正印刷的不一致性，因此體積和面積的容限比傳統意義更寬廣。

研究表明，小型芯片器件的印刷注冊問(wèn)題與元器件偏移相比，其缺陷數量翻了一倍。偏移錫膏上缺少潤濕力會(huì )導致更高的墓碑現象發(fā)生率。這表明了更多的重視和查看錫膏印刷注冊所具有的一個(gè)優(yōu)勢。因此，通過(guò)利用從SPI工具中獲得的注冊數據，可以分析出根本原因。然后通過(guò)利用從這一試驗獲得的知識，制造商可以更有效地采取預防措施。

為了在錫膏印刷過(guò)程中進(jìn)行這種級別的根本原因分析，這要求來(lái)自3D SPI檢測系統數據的正確分辨率。屬性數據或通過(guò)-未通過(guò)測試數據可能并不能有效的識別問(wèn)題，而只是能簡(jiǎn)單的表明問(wèn)題的存在，這些缺陷報警取決于用戶(hù)所樹(shù)立的準確通過(guò)與否的標準，而這些標準存在著(zhù)很大的主觀(guān)性。由于印刷過(guò)程中擁有各種各樣的變量，因此錫膏容積、高度和面積的量化分析對了解和提出更加有效的根本原因分析起著(zhù)至關(guān)重要的作用。通過(guò)使用量化數據，可以監測和識別發(fā)展趨勢和變化;其可能不會(huì )出現在最后的屬性級故障數據中。同時(shí)，如果制造商希望了解其能力以及在發(fā)生變化時(shí)其識別能力，那么適當的流程特性描述是非常重要的。通過(guò)針對最初的流程特性描述使用發(fā)展趨勢和變化分析，用戶(hù)可以洞察到印刷問(wèn)題是如何傳播到回流焊相關(guān)的缺陷中。

起初，由于整個(gè)行業(yè)已經(jīng)受到教育，知道錫膏流程對產(chǎn)品線(xiàn)最終的缺陷的影響最為明顯，因此可以以更快反應方式去分析根本原因。然而，我們可以采用并將這些知識轉化成預防性更強的措施，這樣一來(lái)，可以通過(guò)對3D SPI數據更加仔細的檢查，在制造過(guò)程中實(shí)現主動(dòng)性更強的優(yōu)化。

在考察無(wú)鉛制造錫膏印刷過(guò)程中的根本原因時(shí)，制造商將從下述特定流程和培訓中受益。了解由于無(wú)鉛焊接特點(diǎn)而導致的回流焊典型的失敗模式至關(guān)重要，以便3D SPI檢測系統能夠最有效的找到和量化這些問(wèn)題。此外，通過(guò)屬性數據和測量數據的同時(shí)使用，并把重點(diǎn)放在功能的最初特性描述上，3D SPI必定能被最大限度的利用。