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Arm的故事:一家小型英國公司如何開(kāi)發(fā)新的RISC架構

  • 20 世紀 80 年代中期一個(gè)漆黑寒冷的夜晚,一位年輕的學(xué)生穿過(guò)英國劍橋古老的街道,來(lái)到一座維多利亞時(shí)代的演講廳。一進(jìn)大樓,他就和其他幾十名學(xué)生一起聽(tīng)了一場(chǎng)關(guān)于新電腦硬件的演講。發(fā)表演講的人為 BBC 微型計算機的制造商 Acorn Computers 工作。他的演講令人吃驚。Acorn 需要更換 BBC micro 中使用的老化的 8 位 6502 微處理器。他們看過(guò)英特爾和摩托羅拉等美國公司的新設計,但并不喜歡,所以他們自己設計了一個(gè)新處理器。對于一家沒(méi)有經(jīng)驗的公司來(lái)說(shuō),從頭開(kāi)始設計微處理器似乎很大膽
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ARM很尷尬:聯(lián)發(fā)科、高通放棄公版GPU,性能馬上大漲,直追蘋(píng)果

  • 眾所周知,ARM對外提供架構授權,同時(shí)也提供CPU、GPU、NPU等IP核的授權。但是蘋(píng)果只采用ARM的架構,CPU、GPU、NPU等全部自研。而高通的芯片中,CPU是基于A(yíng)RM的魔改,而GPU是采用Adreno,不是ARM公版的。而華為、聯(lián)發(fā)科之前不管是CPU,還是GPU都是采用ARM公版的IP核。所以我們看到,蘋(píng)果最牛,不管是CPU,還是GPU,都是狂虐安卓芯片。很多人表示,這代表著(zhù)ARM的公版CPU、GPU不行,所以導致采用ARM公版IP核的芯片們,性能都拉胯,要想性能好,還得學(xué)蘋(píng)果,放棄掉ARM的
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PolarFireR FPGA Splash套件的JESD204B串行接口標準

  • Microchip的PolarFireR FPGA產(chǎn)品業(yè)界認證具有出色可靠的低功率、高安全性組件,一直被廣泛應用于有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信、國防、航空、工業(yè)嵌入式、人工智能、圖像處理等不同范疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實(shí)現JESD204B獨立設計,并搭配GUI演示應用的電路板。此設計是使用PolarFire高速構建的參考設計收發(fā)器模塊,以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP內核。它在運行時(shí)透過(guò)收發(fā)器將CoreJESD204BTX數據發(fā)送到CoreJESD2
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一種物流機器人的設計與實(shí)現*

  • 為了節省機器人開(kāi)發(fā)的成本和功耗,工業(yè)領(lǐng)域一般采用非ROS系統開(kāi)發(fā)機器人,本文闡述的倉儲物流機器人的設計基于A(yíng)RM架構的S5PV210的CPU,運行嵌入式Linux操作系統,降低了硬件成本,節省了電池功耗,同時(shí)根據定制需求開(kāi)發(fā),實(shí)時(shí)性比較高。機器人的ARM主板和單片機主板間通過(guò)定制的通信協(xié)議通信,外接了各種傳感器以加強機器人的感知能力,通過(guò)嵌入式Linux下多進(jìn)程的開(kāi)發(fā)以實(shí)現多功能同步,圖形界面采用嵌入式QT開(kāi)發(fā),通過(guò)mjpeg-streamer實(shí)現web遠程視頻監控,并設計了安卓APP以提供操控的便攜性。
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FPGA如何讓工業(yè)4.0大放異彩

  • 技術(shù)領(lǐng)域最熱門(mén)的話(huà)題之一就是工業(yè)4.0,它本質(zhì)上是指將數字化、自動(dòng)化和互連計算智能融入制造業(yè)。這背后的思路就是將云計算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)的價(jià)值與功能相融合,從而在制造也和其他工業(yè)環(huán)境中實(shí)現更智能、更可靠、更高效的運營(yíng)。工業(yè)4.0愿景的一個(gè)重要部分是創(chuàng )造智能互聯(lián)機器。幾十年來(lái),在這類(lèi)的環(huán)境中使用的大部分設備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡(jiǎn)單的視覺(jué)機制通常是了解設備當前狀態(tài)的唯一手段。隨著(zhù)時(shí)間的推移,各個(gè)行業(yè)開(kāi)發(fā)了一些簡(jiǎn)單的連接和監控形式,包括PLC(可編程邏輯控制器)和SC
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萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級高鐵及電機設計

  • 作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,可持續發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng )新的一個(gè)核心指導原則。在過(guò)去幾年里,萊迪思與Swissloop合作,一如既往地支持他們的超級高鐵研究項目。對于該學(xué)生組織而言,過(guò)去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團隊2022年的一些項目進(jìn)展及Swissloop領(lǐng)導人Roger Barton和Hanno Hiss開(kāi)展的卓有成效的工作。Swissloop團體照片Swissloop是一個(gè)由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)贊助的學(xué)生組織,主要從事超級高鐵技術(shù)及其現實(shí)應用方面的研究。他們
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安謀科技:打造自研IP生態(tài),提供完整芯片級方案與服務(wù)

  • 過(guò)去幾年,國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產(chǎn)業(yè)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題,伴隨著(zhù)全社會(huì )對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入,整個(gè)半導體設計產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),芯片設計能力的提升,不僅需要設計公司技術(shù)的提升,還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設計工具的鼎力支撐。 隨著(zhù)國內芯片設計企業(yè)的大量涌現,本土芯片設計帶動(dòng)著(zhù)設計IP需求增長(cháng)非常明顯,這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇,同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng )企業(yè),這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運作經(jīng)驗豐富,共同為
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英國與軟銀重啟關(guān)于A(yíng)rm倫敦上市的談判

  • 英國《金融時(shí)報》援引知情人士報道稱(chēng),英國與軟銀已重啟關(guān)于A(yíng)RM倫敦上市的談判,了解此次談判的人士稱(chēng)這次談判是“積極的”、“非常有建設性的”。
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英國重啟與軟銀關(guān)于 Arm 倫敦上市的談判

  • IT之家 1 月 9 日消息,英國《金融時(shí)報》援引知情人士的話(huà)報道稱(chēng),英國已重啟談判,以確保倫敦在軟銀旗下芯片設計公司 Arm 計劃的首次公開(kāi)募股中發(fā)揮作用。兩位了解此事的人士稱(chēng)這次會(huì )議“非常有建設性”,另一位人士則稱(chēng)其“積極”。知情人士稱(chēng),英國首相蘇納克上個(gè)月還在唐寧街會(huì )見(jiàn)了 Arm 的首席執行官雷內?哈斯(Rene Haas),軟銀創(chuàng )始人孫正義通過(guò)視頻參加了會(huì )談。目前,Arm 和軟銀均未置評。IT之家曾報道,孫正義去年 6 月曾告訴股東,他支持 Arm 在美國上市,因為這家英國芯片設計公司的
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打開(kāi)通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門(mén)

  • 全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世,不但意味著(zhù)萊迪思邁入了中端FPGA供應商的行列,還打開(kāi)了一扇通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門(mén)。 與此前的產(chǎn)品相比,主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)等領(lǐng)域的Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強化,例如邏輯單元容量達到了500K,相比以往100K-150K的配置,提升了5倍;帶寬提升了10倍,計算性能提升30倍。  “低功耗”、“先進(jìn)的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計算”是該平臺的三大核心特點(diǎn),其關(guān)鍵的架構亮點(diǎn)包括25G SERDES和并
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基于FPGA的模數轉換器(ADC)或數模轉換器

  • 電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器,次級作為升壓變壓器的初級,初級中間的抽頭不用,兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器,也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制,初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線(xiàn)繞110匝,次級用直徑0.21mm的高強度漆包線(xiàn)繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙,并注意初次級線(xiàn)圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現實(shí)世界相連接,需要使用模數轉換器(ADC)或數模轉換器(DAC)一旦執行特定任務(wù),FPGA系統必須與現實(shí)世界相連接,而所有工程師都
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秉承產(chǎn)業(yè)初心,迎接智能、安全和互連的新世界

  • 受宏觀(guān)經(jīng)濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響,全球半導體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)最新發(fā)布的預測,2023年全球半導體市場(chǎng)規模將萎縮4.1%至5570億美元,這也是自2019年后該行業(yè)首次出現回落。WSTS同時(shí)表示,2023年的半導體市場(chǎng)萎縮基本集中在亞太區域(-7.5%),日本、美國、歐洲等其他區域的市場(chǎng)規模大致持平或小幅增長(cháng)。 從應用領(lǐng)域來(lái)看,PC、手機、消費電子等市場(chǎng)的增量空間顯著(zhù)收窄,缺少可以支撐半導體技術(shù)快速迭代升級的現象級應用,市場(chǎng)端的創(chuàng )
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Avant:解鎖FPGA創(chuàng )新新高度

  • 過(guò)去3年來(lái),盡管客戶(hù)十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng )新,但在與他們的交流過(guò)程中,我們發(fā)現除功耗外,性能和尺寸也日益成為客戶(hù)關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運的是,這些與萊迪思最擅長(cháng)的領(lǐng)域完全吻合。于是,基于Nexus平臺取得的一系列創(chuàng )新成果,萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比,Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強化,例如邏輯單元容量達到了500K,相比以往1
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從近期arm對華“斷供”風(fēng)波,淺談arm于RISC-V的市場(chǎng)爭奪

  •        近幾年開(kāi)始對于我國的半導體行業(yè)來(lái)說(shuō)可謂是多事之秋自從19年特朗普對華發(fā)起貿易戰開(kāi)始,前有華為中興等企業(yè)被連連制裁,后有先進(jìn)GPGPU等關(guān)鍵關(guān)鍵高性能硬件被禁運,美方的層層加碼,疊加上疫情的影響,也使得我國國內半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)仿若驚弓之鳥(niǎo),這幾天朋友圈除了曬羊之外,最熱鬧的還有一類(lèi)新聞:“消息稱(chēng)阿里遭禁售,arm拒絕向中企銷(xiāo)售先進(jìn)芯片設計產(chǎn)品”、“巨頭確認:無(wú)法向中國出口先進(jìn)芯片架構!”初看標題,再聯(lián)想到最幾個(gè)月美方的連連對華禁運,確實(shí)十分唬人,很難讓人判
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x86、ARM來(lái)戰 騰訊加入RISC-V基金會(huì ) 全力支持國產(chǎn)開(kāi)源CPU

  • RISC-V是新生的CPU指令集,如今已經(jīng)成長(cháng)為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營(yíng),其開(kāi)放開(kāi)源的優(yōu)勢也得到了國內廠(chǎng)商的追捧,現在騰訊也加入了RISC-V基金會(huì ),而且是Premier Members高級會(huì )員。在這個(gè)級別中,還有阿里云、北京開(kāi)源芯片研究院、成為資本、海河實(shí)驗室、華為、中興、賽昉、希姆計算和展銳等國內公司。此外,騰訊蓬萊實(shí)驗室負責人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導委員會(huì ),積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒(méi)加入RISC-V基金會(huì )之前,已經(jīng)在大力支持國產(chǎn)CPU了,來(lái)自中科院計算所的包云崗
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