arm+fpga 文章進(jìn)入arm+fpga技術(shù)社區

芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片

核心觀(guān)點(diǎn) FPGA是數字芯片的一類(lèi)分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，FPGA制造完成后可根據用戶(hù)需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車(chē)和數據中心等多個(gè)領(lǐng)域，且中國FPGA市場(chǎng)年均復合增長(cháng)率預計超17%，增速顯著(zhù)高于全球。中國市場(chǎng)營(yíng)收占據國際FPGA頭部廠(chǎng)商營(yíng)收占比首位，國產(chǎn)替代空間廣闊，建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側布局機會(huì )。FPGA---可以由用戶(hù)定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array，現場(chǎng)可編程門(mén)陣
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基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設計與實(shí)現

在現代電子設備中，越來(lái)越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來(lái)進(jìn)行大容量的數據存儲，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據NAND FLASH的特點(diǎn)，需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進(jìn)行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進(jìn)行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法，利用FPGA中RAM模塊，設計了狀態(tài)機電路，靈活地實(shí)現壞塊表的建立、儲存和管理，并且對該設計進(jìn)行測試驗證。
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一種倉庫搬運機器人的設計與實(shí)現*

大部分的機器人設計都是基于ROS系統，該系統的優(yōu)點(diǎn)是功能豐富、設計快速，缺點(diǎn)是設計的硬件成本高、功耗高，ROS系統龐大，實(shí)時(shí)性不高。針對以上缺點(diǎn)，本文闡述的物流機器人的設計是基于A(yíng)RM架構的S5PV210的CPU，運行嵌入式Linux操作系統，由單片機、S5PV210主板和APP3部分組成。該設計降低了硬件成本、節省了電池功耗，可根據定制需求開(kāi)發(fā)，實(shí)時(shí)性較高，且運行穩定、負載量大，可在室內動(dòng)態(tài)環(huán)境中自主導航并完成相關(guān)搬運服務(wù)。目前該物流機器人已經(jīng)制作完成。
關(guān)鍵字：搬運機器人 ARM 嵌入式Linux 單片機自主導航 202212

高通：已從驍龍 865 開(kāi)始嘗試使用 RISC-V，Arm 是過(guò)時(shí)的傳統架構

IT之家 12 月 18 日消息，高通與 Arm 的糾紛已經(jīng)爭吵了有一段時(shí)間，根據高通高管的最新表態(tài)，似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構，從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據 The Register 報道，在本周的 RISC-V 峰會(huì )上，高通公司產(chǎn)品管理總監 Manju Varma 表示，RISC-V 是專(zhuān)有 Arm 指令集架構的新興替代品，在高通公司設計芯片的一系列設備上都有機會(huì )使用，包括可穿戴設備、智能手機、筆記本電腦和聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)等。根據 Varma 的說(shuō)法，從 2019
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數據中心加速芯片需求大爆發(fā)，FPGA正領(lǐng)跑市場(chǎng)

中國信通院《數據中心白皮書(shū)2022》報告顯示，2021年全球數據中心市場(chǎng)規模超過(guò)679億美元，較2020年增長(cháng)9.8%。隨著(zhù)數據視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數據中心市場(chǎng)呈現出穩健增長(cháng)的趨勢。但這也帶來(lái)聯(lián)網(wǎng)數據的爆炸式增長(cháng)，對數據中心的數據處理能力提出巨大挑戰。各種加速方案因而成為數據中心不可或缺的應用。數據中心加速解決方案中國信通院《數據中心白皮書(shū)2022》報告顯示，2021年全球數據中心市場(chǎng)規模超過(guò)679億美元，較2020年增長(cháng)9.8%。隨著(zhù)數據視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數
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阿里云IoT完成Arm架構智能視覺(jué)平臺深度集成大幅縮短開(kāi)發(fā)周期

近日，阿里云 IoT 在智能視覺(jué)領(lǐng)域與 Arm 展開(kāi)深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺(jué)方案，與 Arm Project Cassini 生態(tài)項目的 Arm 架構邊緣智能平臺進(jìn)行深度集成，大幅縮短相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期，加速產(chǎn)品上線(xiàn)及部署。?據了解，此次集成實(shí)現了原有的視覺(jué)嵌入式開(kāi)發(fā)，由底層向中層的跨越。同時(shí)，也使得原有視覺(jué)設備上的云開(kāi)發(fā)以及邊緣算法開(kāi)發(fā)，由原有的分散多平臺集成，實(shí)現底層至中層的兼容，使更多智能物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員與用戶(hù)，能夠通過(guò)先進(jìn)敏捷的開(kāi)發(fā)工具，實(shí)現嵌入
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無(wú)畏 RISC-V 來(lái)勢洶洶，Arm 高管稱(chēng)競爭是好事

IT之家 12 月 13 日消息，據臺媒 TechNews 報道，面對 RISC-V 積極開(kāi)疆拓土，Arm 策略與行銷(xiāo)執行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會(huì )上表示，要正向看待良性競爭，而 Arm 長(cháng)期建構下來(lái)的硬件效能、軟件及開(kāi)發(fā)工具所形成的龐大生態(tài)系是最大優(yōu)勢，也能滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)需求?！?圖源 ArmDrew Henry 表示，隨著(zhù)數據中心需求急劇增加，加上自動(dòng)駕駛汽車(chē)、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應用崛起，市場(chǎng)對于運算能力的要求越來(lái)越高，這也使得摩爾定律備受挑戰。如今要靠單一技術(shù)延續摩爾定
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Microchip在RISC-V峰會(huì )上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案

中端FPGA和片上系統（SoC）FPGA對于將計算機工作負載轉移到網(wǎng)絡(luò )邊緣發(fā)揮著(zhù)重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動(dòng)了這一轉變，現又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類(lèi)中端FPGA的兩倍，并具有同類(lèi)最佳的設計、操作系統和解決方案生態(tài)系統。Microchip將在2022年RISC-V峰會(huì )上展示該解決方案，并預覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統及軟件套件路線(xiàn)圖。Microchip還將
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實(shí)現測試測量突破性創(chuàng )新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀之交以來(lái)，隨著(zhù)科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費者經(jīng)常會(huì )對工程師面臨的挑戰想當然，因為他們覺(jué)得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅力量。作為世界創(chuàng )新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開(kāi)發(fā)測試設備，驗證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運行尖端技術(shù)，處理預測行業(yè)和創(chuàng )新未來(lái)的挑戰。在開(kāi)創(chuàng )未來(lái)的過(guò)程中，測試測量工程師面臨的基礎性創(chuàng )新挑戰之一，是確定設計中采用專(zhuān)用集成電路(ASIC)還是現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。突破創(chuàng )新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰在歷史
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萊迪思推出全新Avant FPGA平臺，進(jìn)一步增強在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

中國上?！?022年12月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類(lèi)產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)滿(mǎn)足更多客戶(hù)的應用需求。萊迪思半導體總裁兼首席執行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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全新 PSA Certified 固件更新 API：為物聯(lián)網(wǎng)設備安全保駕護航

Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個(gè)成果，該 API 符合現有行業(yè)標準，并提供支持固件更新的標準途徑，在確保物聯(lián)網(wǎng)設備的安全與更新的同時(shí)，保證整個(gè)設備生命周期內的安全，有效解決行業(yè)長(cháng)期以來(lái)所面臨的挑戰。為標準化物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)奠定基礎作為Arm生態(tài)系統計劃之一，Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設備，并結合了標準、安全性和生態(tài)系統，目的在于使
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中高端新品已進(jìn)入客戶(hù)導入初期安路科技持續完善FPGA產(chǎn)品矩陣

12月2日，國內FPGA廠(chǎng)商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場(chǎng)。當日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)，并進(jìn)入客戶(hù)導入初期階段?！逼渲?，“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進(jìn)階的標志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號器件，可供應用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
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融合賦能芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統打造統一硬件驗證平臺

12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì )在上海成功舉辦。作為國內領(lǐng)先的系統級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿(mǎn)足系統調試和軟件開(kāi)發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統的一次重大突破性創(chuàng )新，將極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，賦能大規模復雜系統應用創(chuàng )新。新產(chǎn)品亮相統一的硬件仿真與原型驗證系統不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng )新，使芯片規模不斷擴大，系統驗證時(shí)間不斷增加，對高性能硬件驗證系統提出了更多的
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【Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì )：Arm主題演講】Arm's Next Chapter

歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì )。這對 Arm 而言是一場(chǎng)意義非凡的活動(dòng)，因為我們可以借此機會(huì )與大家談?wù)勎覀兊暮献骰锇殛P(guān)系，與大家進(jìn)行交流，分享我們一年來(lái)取得的進(jìn)展。今天我要講的內容包括：Arm 的新篇章，我們如何定義計算的未來(lái)新一輪的技術(shù)革新，并且我將談?wù)剰V大的 Arm 技術(shù)生態(tài)系統。?在新任首席執行官 Rene Haas 的帶領(lǐng)下，我們正在開(kāi)啟 Arm 及生態(tài)系統的新篇章。Rene 對于我們將如何一起合作定義計算的未來(lái)有一個(gè)清晰的愿景。我們現在比以往任何時(shí)候都更
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏親兒子架構不給力

在蘋(píng)果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導體廠(chǎng)商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會(huì )上也推出了自研的PC芯片Oryon，預計在2023年底出貨。不出意外的話(huà)，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會(huì )在2024年上市，盡管比蘋(píng)果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋(píng)果M1只有自用，高通Oryon給其他廠(chǎng)商帶來(lái)了希望。據悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開(kāi)發(fā)，代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構形態(tài)。內存和緩存的設計和蘋(píng)果
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