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Works on Arm 計劃讓開(kāi)發(fā)者通過(guò)主流云服務(wù)使用 Arm 架構的云實(shí)例

  • 新聞重點(diǎn)·       Arm 通過(guò) Works on Arm 計劃提供免費的 Arm 架構開(kāi)發(fā)者平臺,賦能開(kāi)發(fā)者創(chuàng )新?!?nbsp;      領(lǐng)先的云服務(wù)提供商正陸續提供基于 Arm Neoverse 平臺的計算實(shí)例。 ·       Works on Arm 計劃支持 100 多個(gè)開(kāi)源項目,推動(dòng)云到端的基礎設施的軟件創(chuàng )新。 &nbs
  • 關(guān)鍵字: Works on Arm  云服務(wù)  Arm 架構  

臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

  • 臺積電10月27日宣布,成立開(kāi)放創(chuàng )新平臺(OIP)3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導體發(fā)展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng )意電子、IBIDEN、西門(mén)子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據悉,3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù),使得他們能夠與臺積電同步開(kāi)發(fā)及優(yōu)化解決方案,也
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  三星  ARM  美光  OIP 3D Fabric  

綠色數據中心發(fā)力 ODM廠(chǎng)歡騰

  • 可持續環(huán)保趨勢當道,大型云端服務(wù)商積極打造低碳運算平臺,并優(yōu)化內部能源配置,牽動(dòng)中國臺灣主要數據中心供貨商加速發(fā)展提升運算效能,及高效散熱之節能技術(shù),其中如緯穎(6669)及技嘉(2376)的兩相浸沒(méi)式液冷技術(shù)解決方案,已導入客戶(hù)端部署,另英業(yè)達(2356)采用ARM架構之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP(大型云端服務(wù)商)客戶(hù)端持續朝綠色數據中心邁進(jìn),有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺服務(wù)器供貨商后續爭取訂單、維穩出貨動(dòng)能增溫,今年包括英業(yè)達、技嘉、廣達及緯穎等業(yè)者,皆預期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數的年成長(cháng)表現。凈零碳排已
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新一代 Arm Neoverse 平臺賦能新時(shí)代基礎設施

  • 數據爆炸時(shí)代對各類(lèi)數據服務(wù)器和基礎設施提出了越來(lái)越高的性能和功耗比要求,針對這樣的市場(chǎng)需求,Arm為其N(xiāo)eoverse 路線(xiàn)圖再添新員,重新定義和變革全球的計算基礎設施。目前,Arm Neoverse家族包括三大系列:追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列,注重平衡性、能效比的N系列,主攻高能效的E系列。根據不同場(chǎng)景的需求,用戶(hù)可以選擇最合適的基礎設施處理器內核,實(shí)現從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎網(wǎng)關(guān)節點(diǎn)的各類(lèi)應用場(chǎng)景覆蓋。為滿(mǎn)足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶(hù)的需求,并在不增加功耗和面積的情況下,進(jìn)一步推動(dòng)云工
  • 關(guān)鍵字: Arm  Neoverse  基礎設施  

深圳將出臺21條促進(jìn)半導體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

  • 《征求意見(jiàn)稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造,從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展,深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會(huì )日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見(jiàn)稿)》(下稱(chēng)《若干措施》)?!度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;氮化鎵、
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為什么智能汽車(chē)用到的FPGA越來(lái)越多

  • 以智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為代表的汽車(chē)“新四化”時(shí)代,正在加速推進(jìn)汽車(chē)行業(yè)技術(shù)和架構的快速演進(jìn)。例如,傳統的分布式方案將被集成式方案取代,包括ECU、傳感器在內的硬件會(huì )得到高度整合;汽車(chē)OEM會(huì )更關(guān)注客戶(hù)在接口軟件層面上的創(chuàng )新,以及為終端客戶(hù)提供差異化產(chǎn)品的能力。同時(shí),電動(dòng)汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、高級駕駛輔助系統(ADAS)和車(chē)載信息娛樂(lè )系統等市場(chǎng)需求的猛增,也大大增加了OEM廠(chǎng)商對汽車(chē)系統電子組件的依賴(lài)。根據德勤(Deloitte)的預計,到2030年,電子系統將占據新車(chē)成本的45%左右。但可能有一些不太
  • 關(guān)鍵字: 智能汽車(chē)  FPGA  

在高速演變的汽車(chē)行業(yè)中體現FPGA價(jià)值

  • 當前,全球汽車(chē)業(yè)正在步入以智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、共享化為代表的“新四化”時(shí)代。IHS Markit的數據顯示,到2023年,汽車(chē)電子系統總額將高達1800億美元,平均每輛汽車(chē)會(huì )使用500美元以上的半導體器件,增幅最大的應用分別來(lái)自高級駕駛輔助系統、動(dòng)力系統和車(chē)載娛樂(lè )信息系統。新變化帶來(lái)新要求目前汽車(chē)行業(yè)的技術(shù)和架構都正在經(jīng)歷一個(gè)快速演變的過(guò)程,這一現象背后很重要的推手之一,就在于整車(chē)廠(chǎng)越來(lái)越意識到來(lái)自不同tier 1廠(chǎng)商的ECU之間彼此缺乏關(guān)聯(lián),他們不得不投入大量時(shí)間和資金加以整合,使得整合ECU成為一
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ARM再傳“緋聞”:考慮與三星達成戰略合作

  • 在美國GPU巨頭英偉達收購英國芯片設計公司安謀(ARM)失敗后,ARM的母公司軟銀沒(méi)有放棄將其“套現”的想法。據報道,軟銀集團董事長(cháng)孫正義計劃10月訪(fǎng)問(wèn)首爾,討論ARM和三星電子之間的潛在伙伴關(guān)系。
  • 關(guān)鍵字: ARM  三星  

RISC-V CPU架構的春天!蘋(píng)果嵌入式核心要全面拋棄Arm

  •   RISC-V一直被視為x86、Arm之外最有潛力的第三大CPU架構,尤其是其免授權、開(kāi)源的特性有著(zhù)知名的誘惑力?! 「鶕雽w分析機構SemiAnalysis的消息,蘋(píng)果正準備將其嵌入式核心的架構從Arm轉向RISC-V?! 『褪忻嫔系拇蠖鄶礢oC芯片類(lèi)似,蘋(píng)果M1、M2系列處理器之中除了負責操作系統、用戶(hù)程序運行的主核心,還有大量的嵌入式輔助核心,M1里就有30多個(gè)?! ∷鼈兒筒僮飨到y、應用程序無(wú)關(guān),而是有著(zhù)各自的獨立任務(wù),比如控制Wi-Fi和藍牙、雷電接口、觸摸板、閃存芯片等等,并且都有自己的固件
  • 關(guān)鍵字: RISC-V  ARM  

Arm 高管:我們尊重 RISC-V,但它還不算競爭對手

  •   9月19日消息,Arm近日推出了下一代數據中心芯片技術(shù)Neoverse V2。在新聞發(fā)布會(huì )上,Arm產(chǎn)品解決方案副總裁Dermot O"Driscoll回答了關(guān)于RISC-V的提問(wèn)?! ermot O"Driscoll首先承認了RISC-V正在推動(dòng)與英國芯片設計師的“一些競爭”,并表示“它可以幫助我們所有人集中注意力并確保我們做得更好”?! 〗又?zhù),O"Driscoll強調了Arm的知識產(chǎn)權、許可、客戶(hù)關(guān)系和軟件生態(tài)系統的實(shí)力,稱(chēng)雖然RISC-V自2010年以來(lái)一直存在,
  • 關(guān)鍵字: RISC-V  ARM  

RISC-V將贏(yíng)得下一輪架構之爭?

  •   在全球市場(chǎng)上,芯片指令集呈現雙寡頭格局,基于X86和ARM架構的處理器長(cháng)期占據絕大多數市場(chǎng)份額,X86架構在PC及服務(wù)器市場(chǎng)一家獨大,移動(dòng)市場(chǎng)則由ARM架構一統江湖?! ≡谶@樣一個(gè)格局中,中下游廠(chǎng)商大多只能在這二者之間選擇,但是ARM授權費用昂貴,傳統X86的授權又過(guò)于復雜,業(yè)界一直期待在CPU架構領(lǐng)域能有更多選擇?! ‰S著(zhù)AIoT時(shí)代的到來(lái),RISC-V架構開(kāi)放、靈活、模塊化,特別適合滿(mǎn)足AIoT市場(chǎng)場(chǎng)景碎片化、差異化的市場(chǎng)需求,產(chǎn)業(yè)界普遍認為它有望成為下一代廣泛應用的處理器架構。Semico Re
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既有X86與ARM,為何RISC-V還能受汽車(chē)青睞?

  •   在軟件圈有一個(gè)梗:十年的老代碼,你敢動(dòng)?  這個(gè)故事具體情形是:當新入職的同事被告知維護老產(chǎn)品時(shí),看著(zhù)代碼包就像是在霧里看花,當他去問(wèn)資歷更老的同事就會(huì )發(fā)現,幾經(jīng)輪回已經(jīng)沒(méi)有人懂具體邏輯是什么樣的,原作者也不知道已經(jīng)跳了幾家公司,于是他沒(méi)有辦法,只能在外邊包一層,交付新功能?! ∵@,就是歷史的包袱?! ISC-V的優(yōu)勢就在于,作為后起之秀,它靈活、精簡(jiǎn)、開(kāi)發(fā)成本也更低?! ‖F在的汽車(chē),作為“輪子上的計算機”,它需要囊括的已不只是被動(dòng)安全,信息娛樂(lè )已經(jīng)成為汽車(chē)制造的新需求,軟件定義汽車(chē)已是它的新方向。
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Microchip為FPGA芯片推出功能安全認證包,加快上市時(shí)間

  • 在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國防、汽車(chē)和工業(yè)應用中使用的系統需要獲得IEC 61508安全完整性等級(SIL)3功能安全規范的認證。為了降低這一過(guò)程的成本,并加快上市,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)持續按照行業(yè)安全規范對產(chǎn)品和工具進(jìn)行認證,今日宣布已為另外兩款系統級芯片(SoC)FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認證包。 Microchip FPGA業(yè)務(wù)部副總裁Bruce Weyer表示:“Microchip FPGA系列產(chǎn)品在工
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Achronix收購FPGA網(wǎng)絡(luò )解決方案領(lǐng)導者Accolade Technology的關(guān)鍵IP和專(zhuān)長(cháng)

  • 加利福尼亞州圣克拉拉市,2022年9月19日——高性能現場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產(chǎn)權(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)導性企業(yè)Achronix半導體公司宣布:該公司已經(jīng)收購了Accolade Technology的關(guān)鍵IP資產(chǎn)以及Accolade的技術(shù)團隊,此舉使Achronix的客戶(hù)能夠更快速且更輕松地設計高性能網(wǎng)絡(luò )和數據中心系統。Accolade在FPGA的網(wǎng)絡(luò )應用方面擁有深厚的專(zhuān)業(yè)知識,此次收購使Achronix能夠為開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)的客戶(hù)提供強大的硬件和軟件解決方案?!叭缃?/li>
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技術(shù)與生態(tài)“同頻共振”,安謀科技與此芯科技攜手推動(dòng)Arm CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  •  近日,安謀科技(中國)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”)與此芯科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“此芯科技”)宣布深化合作。雙方將結合各自?xún)?yōu)勢資源,依托安謀科技的高性能Arm IP及自研IP產(chǎn)品,以及此芯科技在CPU內核、SoC、全棧軟件開(kāi)發(fā)和系統設計等領(lǐng)域的創(chuàng )新能力,共同推進(jìn)Arm CPU的產(chǎn)品研發(fā)和生態(tài)建設,加速?lài)鴥華rm CPU產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展。Arm CPU高歌猛進(jìn),雙方攜手打造高能效算力解決方案兩年前,搭載蘋(píng)果自研M1芯片的MacBook新品一經(jīng)面世,就因其相比原產(chǎn)品更長(cháng)待機時(shí)間、更高性能、更
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