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Arm季度營(yíng)收創(chuàng )新高,首破10億美元大關(guān)

  • 近日,全球知名半導體知識產(chǎn)權(IP)提供商Arm公布了其2025財年第四季度及全年財務(wù)數據。數據顯示,其季度營(yíng)收首次突破10億美元,達到12.41億美元,同比增長(cháng)34%,創(chuàng )下了歷史新高。據Arm發(fā)布的財報,其2025財年全年營(yíng)收達到40.07億美元,刷新了歷史記錄。其中,版稅收入為21.68億美元,許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來(lái)源均表現強勁,表明市場(chǎng)對Arm技術(shù)的需求持續增長(cháng)。Arm方面指出,其業(yè)績(jì)增長(cháng)得益于英偉達Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢。據Arm預測
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Vishay推出通過(guò)AEC-Q200認證的新款厚膜功率電阻器可選配N(xiāo)TC熱敏電阻和PC-TIM

  • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一款通過(guò)AEC-Q200認證、采用緊湊型薄形SOT-227封裝并可安裝在散熱片上的全新厚膜功率電阻器---ISOA200。Vishay MCB ISOA200可選配用于內部溫度監測的NTC熱敏電阻和用于更高效安裝的預涂相變熱接口材料(PC-TIM),在80°C底殼溫度下可提供高脈沖處理能力和高達200W的高功率耗散。日前發(fā)布的器件采用裸露鋁襯底取代金屬片,可用作預充電、放電、主動(dòng)放電或緩沖電阻,降低汽車(chē)、工業(yè)和航空航天等應用的
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Arm盈利和營(yíng)收超預期,指引失望,盤(pán)后重挫超11%

  • 芯片設計巨頭Arm公布財報,盈利和營(yíng)收均超出預期,實(shí)現創(chuàng )紀錄的營(yíng)收,季度營(yíng)收首次突破10億美元大關(guān);但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤(pán)后,Arm股價(jià)重挫超11%,英偉達盤(pán)后也小幅下跌。截至周三美股收盤(pán),Arm年初至今微漲。周三盤(pán)后的下跌,令其年內錄得約11%的下跌。(1)主要財務(wù)數據營(yíng)收:第四財季總收入同比增長(cháng)34%,達到12.4億美元,首次突破10億美元大關(guān),分析師預期為12.3億美元。Arm2025財年全年營(yíng)收首次突破40億美元。凈利潤:第四財季凈利潤錄得2.1億美元,較去年同期的2.24億美元下降6
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英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì )在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

  • 據 ComputerBase 稱(chēng),英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開(kāi)發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦,標志著(zhù) Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統。然而,由于未解決的技術(shù)障礙,零售可用性可能會(huì )推遲到 2026 年,Heise 援引 SemiAccurate 的話(huà)說(shuō)。兩家公司的首席執行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研

  • 據外媒WCCFtech報道,小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨立運營(yíng),團隊規模達1000人,由高通前資深總監秦牧云領(lǐng)導。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試,進(jìn)入設計定案(tape out),預計會(huì )在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構,而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息,玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設計:采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
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用一套IDE管理、開(kāi)發(fā)和保護您的主要Arm工程資產(chǎn)

  • 隨著(zhù)嵌入式系統開(kāi)發(fā)的復雜度不斷提升,開(kāi)發(fā)人員參與的項目隨時(shí)可以超越Cortex-M系列,這對集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)也提出了更高的要求,最好能夠用一套IDE來(lái)管理、開(kāi)發(fā)和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見(jiàn)的兩款用于A(yíng)rm Cortex-M MCU開(kāi)發(fā)的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M,對于A(yíng)rm Cortex-A和Cortex-R的開(kāi)發(fā),則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強
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Arm的40歲 不惑之年開(kāi)啟的新選擇

  • 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項挑戰,尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過(guò)有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的,我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設計領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā),而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉,由于設計對微處理器的
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??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設計的范式躍遷

  • 在半導體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉折的當下,領(lǐng)先的計算平臺公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維:人工智能時(shí)代的新根基》行業(yè)報告揭示了AI時(shí)代芯片技術(shù)的演進(jìn)路徑。芯粒與先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正突破傳統摩爾定律的物理極限,為架構創(chuàng )新、能效革命與安全范式重構提供了新的可能性,從而為人工智能的爆發(fā)式增長(cháng)構建新型算力基座。 隨著(zhù)傳統縮放技術(shù)的終結,先進(jìn)的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著(zhù)諸多限制。芯粒設計趨勢的興起,實(shí)際上并不是為了讓芯片變得更小。事實(shí)上,隨著(zhù)晶體管數量的增長(cháng)速度超過(guò)單純縮放技術(shù)
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英特爾AI PC 芯片賣(mài)得并不好,上一代Raptor Lake芯片廣受歡迎

  • 英特爾的日子已經(jīng)很艱難,但現在事實(shí)證明,其新的、大力推廣的 AI PC 芯片的銷(xiāo)售不如預期,從而造成其舊芯片的產(chǎn)能短缺。該消息發(fā)布之際,首席執行官宣布即將裁員,糟糕的財務(wù)報告導致公司股價(jià)暴跌。英特爾表示,其客戶(hù)正在購買(mǎi)更便宜的上一代 Raptor Lake 芯片,而不是新的、價(jià)格更高的 AI PC 型號,如用于筆記本電腦的 Lunar Lake 和 Meteor Lake 芯片。在財報電話(huà)會(huì )議上,英特爾宣布,其“英特爾 7”工藝節點(diǎn)目前面臨產(chǎn)能短缺,該公司預計這種短
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出售Artisan將是Arm轉型的標志性事件

  • 雖然是EDA公司收購IC設計IP,但此次收購可能會(huì )在整個(gè)競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應。Cadence強化一站式服務(wù)和EDA工具護城河,而Arm轉向更高利潤的芯片設計。
  • 關(guān)鍵字: Artisan  Arm  Cadence  IP  202505  

ODM廠(chǎng)商尋找新的生產(chǎn)基地,沙特勝出?

  • 出于對美國加征關(guān)稅等潛在政策風(fēng)險的擔憂(yōu),全球三大頂級PC廠(chǎng)商聯(lián)想、惠普和戴爾正在考慮在沙特阿拉伯建立生產(chǎn)基地。聯(lián)想計劃在利雅得建立PC和服務(wù)器組裝工廠(chǎng),并獲得了沙特阿拉伯公共投資基金(PIF)子公司20億美元的投資支持。通過(guò)與PIF旗下科技企業(yè)埃耐特(Alat)的深度合作,不僅獲得政府及非洲市場(chǎng)的采購優(yōu)先權,更將沙特定位為開(kāi)拓非洲PC市場(chǎng)的戰略樞紐。據聯(lián)想CEO楊元慶透露,利雅得工廠(chǎng)預計2026年實(shí)現全鏈條投產(chǎn),首批「沙特制造」產(chǎn)品將專(zhuān)供本土及周邊市場(chǎng)。應當地政府的邀請,惠普和戴爾目前已派出團隊前往該國考
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PC市場(chǎng)回暖:蘋(píng)果聯(lián)想勢頭強勁

  • 市場(chǎng)調查機構CounterPoint Research最新報告顯示,2025年第一季度全球PC出貨量達6140萬(wàn)臺,同比增長(cháng)6.7%。除了廠(chǎng)商為規避美國關(guān)稅風(fēng)險加速出貨,還有Windows 10支持的結束也促使具備AI功能的PC需求激增,進(jìn)一步刺激市場(chǎng)需求。廠(chǎng)商方面,蘋(píng)果與聯(lián)想表現亮眼。蘋(píng)果憑借支持AI的M4系列MacBook,出貨量同比增長(cháng)17%;聯(lián)想則通過(guò)擴展AI PC產(chǎn)品線(xiàn)及多元化布局實(shí)現11%的增長(cháng),繼續保持市場(chǎng)份額第一?;萜蘸痛鳡栆彩芤嬗诿绹袌?chǎng)的提前出貨,分別實(shí)現6%和4%的同比增長(cháng),穩坐市場(chǎng)
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規避美國關(guān)稅:三大頂級PC廠(chǎng)商計劃在沙特阿拉伯建廠(chǎng)

  • 4月24日消息,據報道,全球三大頂級PC廠(chǎng)商聯(lián)想、惠普和戴爾正在考慮在沙特阿拉伯建立生產(chǎn)基地,以規避美國關(guān)稅帶來(lái)的不確定性。聯(lián)想計劃在利雅得建立PC和服務(wù)器組裝工廠(chǎng),并獲得了沙特阿拉伯公共投資基金(PIF)子公司20億美元的投資支持,惠普和戴爾也已派遣團隊前往沙特阿拉伯考察潛在的建設地點(diǎn)。除了OEM廠(chǎng)商,沙特阿拉伯還邀請了幾家ODM將他們的生產(chǎn)設施遷至阿拉伯半島,富士康、廣達、緯創(chuàng )、仁寶和英業(yè)達是主要的目標。但這些ODM對遷往中東持謹慎態(tài)度,ODM們聲稱(chēng),沙特阿拉伯的發(fā)展潛力取決于客戶(hù)的意愿和外部物流因素
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高通對Arm提起反訴

  • 高通已對 Arm 提起反訴,將于 2026 年第一季度舉行聽(tīng)證會(huì )。 高通聲稱(chēng),Arm 向高通客戶(hù)歪曲了兩家公司之間的關(guān)系,未交付 IP,并在準備出售專(zhuān)有 IC 時(shí)歪曲了其作為設計公司的意圖,從而違反了合同。高通還聲稱(chēng),Arm 通過(guò)向高通的客戶(hù)發(fā)送誤導性信息來(lái)干擾其業(yè)務(wù),暗示高通被要求銷(xiāo)毀 Nuvia 開(kāi)發(fā)的定制 CPU。這是一個(gè)有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價(jià)格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外,高通還向美國、歐洲和韓國的監管機構提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責 Arm 遏制競
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川普打亂全球供應鏈 傳PC三大廠(chǎng)有意前進(jìn)沙特設廠(chǎng)

  • 美國特朗普政府(Trump Administration)祭出對等關(guān)稅,全球供應鏈大亂。 業(yè)界分析對等關(guān)稅的稅率與各地招商條件,中東沙烏地阿拉伯竟脫穎而出,且該國也正積極向廠(chǎng)商招手,建立在地制造業(yè)。對此,PC前三大廠(chǎng)聯(lián)想、惠普(HP)及戴爾(Dell)均傳有意設廠(chǎng),規劃在該國首都利雅得(Riyadh)圈地,作為日后廠(chǎng)址。川普政府對等關(guān)稅大刀在落下后又收回,給予除了中國之外的地區緩沖期,逼使電子供應鏈在90天內尋求解方。 PC廠(chǎng)積極找中國以外生產(chǎn)地點(diǎn),且對等關(guān)稅稅率較低的國家,作為生產(chǎn)基地備案。 時(shí)局變化,
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arm pc介紹

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