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AI賦能消費電子，是曇花一現還是未來(lái)趨勢？

2024 年，AI 浪潮席卷全球，消費電子行業(yè)也試圖借此東風(fēng)實(shí)現復興。過(guò)去一年，生成式人工智能和大模型的飛躍式發(fā)展，引發(fā)全球關(guān)注。在消費電子產(chǎn)業(yè)中，人工智能大模型正在消費電子產(chǎn)品的邊緣、端側推動(dòng)新一輪科技創(chuàng )新浪潮。業(yè)內人士認為，人工智能應用場(chǎng)景革新了消費電子終端人機交互的體驗，加速各類(lèi)終端電子化、智能化進(jìn)程，將對消費電子產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生巨大影響。美國高通公司中國區董事長(cháng)孟樸表示，人工智能特別是生成式人工智能帶來(lái)的「并非是漸進(jìn)式提升」，而是前所未有的技術(shù)變革，而智能手機將是生成式人工智能發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。未來(lái)一
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AI PC為何能成為站在人工智能風(fēng)口的“鷹” ？

“AI PC”，這一新興概念在近幾個(gè)月內迅速走紅，成為科技領(lǐng)域熱議的焦點(diǎn)，其熱度從芯片制造商延伸至筆記本廠(chǎng)商，無(wú)一不將AI作為討論的必備話(huà)題，仿佛不提AI就難以把握未來(lái)的脈搏。這一幕不禁讓人回想起智能手機崛起之初，從功能手機向智能時(shí)代的跨越，那時(shí)觸屏與智能化成為了人人談?wù)摰慕裹c(diǎn)。AI PC究竟是什么？PC大家都知道，全稱(chēng)personal computer個(gè)人電腦，加上前綴AI，可以簡(jiǎn)單理解成每位用戶(hù)專(zhuān)屬的個(gè)性化智能電腦。目前從廣義上AI PC指的是內置了AI加速引擎（如NPC
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惠普：AI 筆記本電腦將遭遇算力平臺期，不同產(chǎn)品線(xiàn)面向不同需求

IT之家 7 月 22 日消息，惠普商業(yè)系統和顯示解決方案部門(mén)總裁瓜延特?桑馬丁 (Guayente Sanmartin) 在接受外媒 PCWorld 采訪(fǎng)時(shí)表示，AI 筆記本電腦不會(huì )出現連續的算力飛躍。對于普通用戶(hù)而言，將會(huì )出現一段時(shí)間的 AI TOPS 平臺期，隨后硬件的算力將再次攀升。不過(guò)這并不阻礙惠普從軟件、個(gè)性化與安全性三個(gè)方面帶來(lái) AI PC 的創(chuàng )新?！?nbsp;惠普 OmniBook Ultra 14 筆記本桑馬丁稱(chēng)：我認為重要的是要認識到惠普正在三個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng )新，而這三個(gè)領(lǐng)域不
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2024Q2 全球 PC 出貨量報告：聯(lián)想同比增 4%、惠普增 0.75%、戴爾降 2%、蘋(píng)果增 2%、宏碁增 8%

IT之家 7 月 16 日消息，市場(chǎng)調查機構 Counterpoint Research 今天發(fā)布博文，報告稱(chēng) 2024 年第 2 季度全球個(gè)人電腦（PC）出貨量 6250 萬(wàn)臺，同比增長(cháng) 3.1%，連續 2 個(gè)季度出現同比正增長(cháng)。報告稱(chēng)驅動(dòng) 2024 年 PC 出貨量增長(cháng)的兩大因素，主要是產(chǎn)品升級周期和 AI PC 的驅動(dòng)。搭載高通驍龍 X Elite 和 X Plus 芯片的筆記本已經(jīng)開(kāi)始引發(fā)第一輪 AI 筆記本升級熱潮，此外 AMD 和英特爾均計劃在第 3 季度推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步推動(dòng) AI
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英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現場(chǎng)“整活”

AI革新PC體驗，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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龍芯 3A6000 主板首次殺入美國市場(chǎng)：372.91 美元起，可選 12 種配置版本

的新主板現已在阿里全球速賣(mài)通上發(fā)售，首次面向美國市場(chǎng)發(fā)貨。這些主板有多種配置可供選擇，從帶 CPU 的準系統主板到包括內存、硬盤(pán)和獨立顯卡的整機產(chǎn)品。龍芯 3A6000 7A2000第一款是“龍芯 3A6000 7A2000”主板（IT之家注：7A2000 為芯片組型號），不含內存、存儲或獨立顯卡，售價(jià)為 372.91 美元（IT之家備注：當前約 2716 元人民幣）。7A2000 主板共有三個(gè) PCIe 插槽、兩個(gè) DDR4 內存插槽，并支持 NVMe SSD 和 SATA 驅動(dòng)器。它還包括 HDMI
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SK海力士開(kāi)發(fā)面向AI PC的高性能固態(tài)硬盤(pán)‘PCB01’

- SK海力士28日宣布，公司開(kāi)發(fā)出用于端側（On-Device）AI* PC的業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤(pán)（SSD，Solid State Drive）產(chǎn)品‘PCB01’。* 端側（On-Device）AI：在設備本身上實(shí)現AI運行，而非依賴(lài)物理分離的服務(wù)器進(jìn)行計算。由于智能手機或PC等終端設備自行收集信息并進(jìn)行計算，可提升AI功能的反應速度、加強用戶(hù)定制性AI服務(wù)功能。SK海力士表示：“公司業(yè)界率先將PCB01適用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技術(shù)，以顯著(zhù)提升數據處理速度等性能。繼HBM等超高性能DR
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IDC：預計 2028 年中國下一代 AI PC 年出貨量將增至 60 倍

IT之家 6 月 14 日消息，根據 IDC 最新的市場(chǎng)調查數據顯示，預計到 2028 年，中國 AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時(shí)，對中國 AI PC 的市場(chǎng)發(fā)展情況進(jìn)行了評估，數據顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達到 55%，2027 年將達到 85%。2024 年，AI PC 在中小企業(yè)市場(chǎng)將超過(guò) 60%；普通消費者市場(chǎng)將達到 55.4%； 2027 年，在大型企業(yè)等大客戶(hù)市場(chǎng) AI PC 的占比將達
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2028年中國下一代AIPC年出貨量將增至60倍

2024年是AIPC發(fā)展的元年，上半年不論是芯片端還是PC廠(chǎng)商都在A(yíng)IPC市場(chǎng)快速布局，相關(guān)的大模型，生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著(zhù)日新月異的變化。隨著(zhù)算力和大模型平臺的進(jìn)一步加強，AIPC不斷進(jìn)化，下一代AIPC也嶄露頭角，IDC預計，到2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。端云結合將為下一代AIPC發(fā)展的主要方向五月底，微軟Copilot發(fā)布了端側模型，基于本地算力可以為用戶(hù)提供本地大模型的訓練和功能計算。隨著(zhù)端側算力的不斷加強，端側模型也可以為PC用戶(hù)帶來(lái)較好的AI功能體驗，相比
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AI PC崛起：PC市場(chǎng)破冰回暖，開(kāi)啟智能化時(shí)代

近年來(lái)，PC 市場(chǎng)可謂是坐上了過(guò)山車(chē)，自2020年開(kāi)始全球的個(gè)人電腦（PC）銷(xiāo)量迎來(lái)井噴，特別是2021年，全球一共賣(mài)出了3.46億臺PC。而到了2023年上半年，情況急轉直下，一路下滑到谷底，2023 年第一季度，PC的全球銷(xiāo)量甚至出現了低于5800萬(wàn)臺的情況。在國內，2023年第一季度也是近五年來(lái)的銷(xiāo)量最低點(diǎn)，只有890萬(wàn)臺。而在2023年末，隨著(zhù)“AI PC”概念的興起和推廣，PC 市場(chǎng)開(kāi)始回暖，各大商家都紛紛推出AI PC產(chǎn)品。從今年第一季度的全球PC 銷(xiāo)量來(lái)看，AI PC的銷(xiāo)量大概有700萬(wàn)臺。
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再添一家存儲廠(chǎng)商IPO過(guò)會(huì )！探究AI PC/手機存儲帶來(lái)的新變革

在A(yíng)I加持下，存儲市場(chǎng)今年起勢明顯，存儲芯片價(jià)格上升、技術(shù)迭代步伐加速。近期，科創(chuàng )板再添一家存儲企業(yè)過(guò)會(huì )，近半年以來(lái)，我國已有三家存儲相關(guān)廠(chǎng)商成功上會(huì )，另有一家武漢新芯正啟動(dòng)上市輔導，四家廠(chǎng)商科創(chuàng )板IPO中止。從終端市場(chǎng)看，面對未來(lái)，AI技術(shù)對手機及PC應用市場(chǎng)提出了新的存儲要求，以下將關(guān)注到AI給手機、PC端的最新變化。新“國九條”后聯(lián)蕓科技科創(chuàng )板IPO成功過(guò)會(huì )5月31日，上交所發(fā)布公告稱(chēng)，通過(guò)了科創(chuàng )板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)蕓科技”）的發(fā)行上市申請。公開(kāi)資料顯示，聯(lián)蕓科技
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給電子系統降溫選對這幾種基礎組件很重要！

電子系統的密度越來(lái)越大，溫度也越來(lái)越高，這意味著(zhù)許多系統將需要采用某種方法來(lái)管理熱量。雖然并不是每項設計都需要開(kāi)發(fā)熱管理解決方案，但要避免關(guān)鍵部件因溫度升高而損壞，設計人員對熱量產(chǎn)生、移動(dòng)和消除的基本理解是至關(guān)重要的。最后，熱管理需要在早期設計階段就加以考慮，而不是在最終設計中作為一個(gè)創(chuàng )可貼式的解決方案。熱管理基礎知識由于市場(chǎng)對電子系統的要求越來(lái)越高，理論上規定了用于部件冷卻的三種熱量傳遞方式：傳導、對流和輻射。在傳導方式下，通過(guò)兩個(gè)物體之間的物理接觸轉移熱能，其中較冷的物體自然地從較熱的物體中吸取能量，
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AI PC期中考試，我們先交出一份答卷

無(wú)處不在的AI，已經(jīng)遍及云端、邊緣，和客戶(hù)端。首先，云端能夠提供最強大的AI算力，它同時(shí)提供訓練和推理的能力，成為AI世界的智慧中樞。其次，邊緣能夠提供高效的，超低時(shí)延的AI能力，解決了AI在千行百業(yè)的最后一公里問(wèn)題。而客戶(hù)端的AI能力也在不斷提升，最終將解決個(gè)人AI的數據隱私和個(gè)性化問(wèn)題?？梢?jiàn)，AI非常適合云邊端三級架構，按照用戶(hù)場(chǎng)景進(jìn)行針對性部署。英特爾為云邊端都提供了強大的AI解決方案。?在云端AI方面，企業(yè)通常投入很大，希望更多用戶(hù)能夠同時(shí)使用，以攤銷(xiāo)成本，為數據中心增強AI。針對云端
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爆料稱(chēng)英偉達首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝，RTX 50 同款 GPU 架構

IT之家 5 月 27 日消息，X 平臺消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料，表示英偉達有望于明年推出的首款 AI PC 處理器將采用英特爾“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回應另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時(shí)發(fā)表這一看法的：@XpeaGPU 認為英偉達的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構 CPU 內核、英偉達 Blackwell 架構 GPU，封裝下一代 LPDDR6 內存，并基于臺積電 N3P 制程。
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AI PC是未來(lái)趨勢，還是智商稅？

如果您近期關(guān)注電腦市場(chǎng)的話(huà)，有一個(gè)詞絕對不會(huì )陌生，這邊是“AI PC”。是的，前有AI手機、AI電視，現在，AI故事終于講到了略顯沒(méi)落的PC（personal computer，個(gè)人電腦）。不過(guò)，不同于去年年初以OpenAI開(kāi)始的AI狂潮，AI PC的概念似乎對于消費者來(lái)說(shuō)更像是商家看著(zhù)日漸下降的PC銷(xiāo)量，而不得以推出的“噱頭”和“炒作”“割韭菜”的行為。那么我們不禁要問(wèn)，如今的AI PC究竟是未來(lái)的大趨勢還是商家為了收割消費者的智商稅呢？這篇文章筆者就想和和各位一道探討一下這個(gè)問(wèn)題。首先，我們需要說(shuō)明的
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