arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區

手機性能再上新臺階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

IT之家 5 月 29 日消息，芯片設計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱(chēng)，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測
關(guān)鍵字： arm CPU GPU

Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
關(guān)鍵字： arm CPU GPU IP 3nm

Arm推出AI優(yōu)化的終端計算子系統以及新的Arm Kleidi軟件

新聞重點(diǎn)：●? ?Arm?終端計算子系統(CSS)作為新的計算解決方案，結合了Armv9架構的優(yōu)勢，以及基于三納米工藝節點(diǎn)，經(jīng)過(guò)驗證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實(shí)現，可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng )新，并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU，人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來(lái)最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?！? ?新的
關(guān)鍵字： Arm 終端計算子系統 Kleidi

國產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國“拉黑”的中國企業(yè)

過(guò)去，美、歐的操作辦法歷來(lái)都有些相似，在自己開(kāi)始有劣勢的時(shí)候，就要通過(guò)施壓來(lái)阻礙別人的發(fā)展。比如說(shuō)在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調查法案。再比如說(shuō)在半導體芯片領(lǐng)域，美國就通過(guò)拉黑中國的企業(yè)等手段來(lái)阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領(lǐng)域。美國在貿易戰中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒(méi)有事實(shí)依據，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開(kāi)始，特朗普拿起芯片作為武器時(shí)，只是想從中國獲取
關(guān)鍵字：芯片 MCU 芯片法案

如何在A(yíng)VR MCU上選擇定時(shí)器 (Timer)

閱讀本文可以詳細了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時(shí)器周邊，以及如何為您的應用選擇最佳的選項。探索微控制器定時(shí)器的多樣性定時(shí)器是微控制器中常見(jiàn)的周邊，每個(gè)定時(shí)器都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。有些定時(shí)器被設計用作波形產(chǎn)生的一部分，有些則非常適合脈沖計數，而選擇何種定時(shí)器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。定時(shí)器／計數器A 型 (TCA) TCA 是一款針對產(chǎn)生脈寬調變 (PWM) 優(yōu)化的定時(shí)器。它可以在 16 位模式下運行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運行，其中定時(shí)器的任何一半
關(guān)鍵字： AVR MCU 定時(shí)器 Timer

從2.79萬(wàn)億→2.46萬(wàn)億，中國芯片進(jìn)口額下降趨勢顯現

5月23日，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )理事長(cháng)、中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來(lái)，中國電子信息制造業(yè)持續增長(cháng)，2023年實(shí)現21.48萬(wàn)億元規模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長(cháng)，芯片進(jìn)口額下降趨勢開(kāi)始顯現。據其介紹，中國芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬(wàn)億元下降到2023年的2.46萬(wàn)億元。具體來(lái)看，集成電路設計業(yè)方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售收入仍達5774億元，雖然不復過(guò)往兩位數的增速，
關(guān)鍵字：芯片進(jìn)口 MCU

爭奪英偉達訂單？三星或不惜代價(jià)確保第二代3納米良率

繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠(chǎng)英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著(zhù)晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風(fēng)險，三星電子迫切尋求機會(huì )，為英偉達打造第二代3納米制程的供應鏈。韓國媒體報導，根據市場(chǎng)人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門(mén)已經(jīng)在內部制定「Nemo」計劃，也就是要贏(yíng)得英偉達3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場(chǎng)人士透露，三星電子晶圓代工部門(mén)的各單位正在全力以赴，把對英偉達的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過(guò)，現階段三星代工部門(mén)內并未成立專(zhuān)門(mén)的組織。事實(shí)
關(guān)鍵字：三星英偉達 MCU

外媒：蘋(píng)果反駁美國司法部反壟斷指控，堅稱(chēng)自己非壟斷者

5月22日消息，據路透社等媒體消息，蘋(píng)果公司向美國新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國司法部和15個(gè)州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋(píng)果公司壟斷智能手機市場(chǎng)，對規模較小的競爭對手造成損害并抬高了市場(chǎng)價(jià)格。在信件中，蘋(píng)果公司堅稱(chēng)自己“遠非壟斷者”，并強調其面臨著(zhù)來(lái)自多個(gè)老牌競爭對手的激烈競爭。蘋(píng)果指出，起訴書(shū)并未能提供足夠證據，證明其有能力收取超出市場(chǎng)競爭水平的價(jià)格或限制智能手機市場(chǎng)的產(chǎn)量。此外，蘋(píng)果還對司法部所依賴(lài)的反壟斷理論提出了質(zhì)疑，認為這是一種“尚未得到法院認可”的新理論。針對這一
關(guān)鍵字：蘋(píng)果壟斷 MCU

Canalys報告：2024年第一季度智能手機處理器出貨量排名出爐

5月20日消息，據市場(chǎng)研究機構Canalys科納仕咨詢(xún)于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機處理器出貨量的報告。據報告顯示，該季度出貨量前五名的廠(chǎng)商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現出色，以39%的全球市場(chǎng)份額穩居榜首。其處理器出貨量達到1.14億顆，較去年同期增長(cháng)了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶(hù)中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機處理器出貨量增長(cháng)了11%，總計達到7500萬(wàn)顆。在
關(guān)鍵字： Canalys 手機 MCU

16個(gè)單片機常用模塊電路

今天給大家分享16個(gè)單片機常用的模塊電路。
關(guān)鍵字： MCU 通信

晶圓代工廠(chǎng)商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準低功耗AI芯片

5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng )企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數據中心的人工智能（AI）半導體研發(fā)展開(kāi)合作，共同開(kāi)發(fā)低功耗AI芯片。當前，盡管GPU缺貨問(wèn)題逐漸緩解，但電力供應成為了AI浪潮發(fā)展過(guò)程中出現的又一瓶頸。業(yè)內人士指出，CPU和GPU在促進(jìn)人工智能市場(chǎng)的繁榮方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機。例如，預計到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國數據中心總用電量的近80%。數據中心是電力需求增
關(guān)鍵字：大數據 AI芯片 MCU

聚勢共迎人工智能新機遇 AI on Arm合作伙伴會(huì )議圓滿(mǎn)召開(kāi)！

2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會(huì )議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，并以“軟件平臺服務(wù)”和“硬件設計測試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會(huì )議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著(zhù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始從傳統的X86平臺產(chǎn)品轉向了ARM架構產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團隊，提
關(guān)鍵字：研華人工智能 Arm

ARM PC對x86移動(dòng)平臺構成嚴重威脅

一份多達311頁(yè)的戴爾產(chǎn)品路線(xiàn)圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月，其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線(xiàn)中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線(xiàn)中嘗試TD
關(guān)鍵字：戴爾 ARM PC

Arm預計更多廠(chǎng)商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場(chǎng)

PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專(zhuān)注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場(chǎng)上分得一杯羹，現在，該公司正通過(guò)幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統中的市場(chǎng)份額。據這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執行官雷內-哈斯（Rene Haas）稱(chēng)，蘋(píng)果生態(tài)系統已經(jīng)"完全轉換過(guò)來(lái)"，現在是傳統的、基于 x86 的 PC 為公司未來(lái)業(yè)務(wù)前景做出貢獻的時(shí)候了。在 A
關(guān)鍵字： Arm 高通驍龍 Windows PC芯片

安全低功耗藍牙連接技術(shù)在汽車(chē)中的應用

低功耗藍牙?（Bluetooth LE）技術(shù)憑借成熟的生態(tài)系統、超低功耗特性以及在手機中的廣泛普及，成為汽車(chē)應用中新連接用例的首選無(wú)線(xiàn)協(xié)議。本文探討了汽車(chē)中無(wú)線(xiàn)連接應用不斷增長(cháng)的背后驅動(dòng)因素，并回顧了低功耗藍牙技術(shù)的一些當前和未來(lái)潛在用例。1 車(chē)輛采用無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的驅動(dòng)因素汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革，電氣化、自動(dòng)駕駛和車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X）等趨勢幾乎同時(shí)涌現。汽車(chē)正在從提供基本交通服務(wù)向為乘客提供愉悅旅行體驗的方向轉變。汽車(chē)用戶(hù)將越來(lái)越多地使用智能手機來(lái)訪(fǎng)問(wèn)車(chē)輛并定制這一體驗。此外，隨著(zhù)汽車(chē)中傳感器、安
關(guān)鍵字： 202405 低功耗藍牙 MCU