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MCU里的可配置邏輯模塊 你會(huì )用嗎?

  • 概述在現代電子設計中,靈活性和高效性是關(guān)鍵。微控制器如配備了 可配置邏輯模塊 (CLB) ,可以滿(mǎn)足了對片上數字邏輯的需求,無(wú)需使用外部邏輯芯片。這種高度靈活的邏輯單元,能夠在不增加額外硬件的情況下,實(shí)現復雜的邏輯功能, 從而節省BOM成本和PCB空間。這一集,Microchip的專(zhuān)家會(huì )為我們詳細分享可配置邏輯模塊(CLB)如何在微控制器(MCU)上實(shí)現比以往更大規模的硬件數字邏輯設計成為可能,并且它還能夠在睡眠模式下運行,從而以極低的功耗進(jìn)行復雜的處理。嘉賓介紹吳濤 Tao WuMC
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PYNQ-Z2設置指南

  • 先決條件PYNQ-Z2 板具有兼容瀏覽器的計算機(支持的瀏覽器)以太網(wǎng)電纜Micro USB 數據線(xiàn)預裝圖像的 Micro-SD 卡或空白卡(建議至少 8GB)入門(mén)視頻您可以觀(guān)看入門(mén)視頻指南,或按照?Board 設置中的說(shuō)明進(jìn)行操作。板設置將 ** Boot** 跳線(xiàn)設置為?SD?位置。 (這會(huì )將開(kāi)發(fā)板設置為從 Micro-SD 卡啟動(dòng))要從 micro USB 電纜為板供電,請將?Power?跳線(xiàn)設置為?USB?位置。(您也可以從外部
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高通風(fēng)光開(kāi)大會(huì ) Arm卻突然絕交斷后路

  • 高通正在風(fēng)光開(kāi)大會(huì )發(fā)新品,Arm卻搞突然襲擊發(fā)絕交信,一度導致高通股價(jià)大跌5%。這對移動(dòng)行業(yè)最重要的合作伙伴,為何會(huì )逐步發(fā)展到反目成仇,以至于A(yíng)rm要挑高通發(fā)新品的時(shí)候,宣布絕交打壓高通股價(jià)?Arm突襲高通大會(huì )移動(dòng)芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開(kāi)年度驍龍技術(shù)峰會(huì )。在為期三天的大會(huì )上,高通更新了面向手機的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車(chē)的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺。是的,“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規則,將移動(dòng)處理器和汽車(chē)平臺都改名至尊版,以體現自己新處理器的
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ARM取消高通的架構許可協(xié)議,雙方紛爭為何升級?

  • 據彭博社最新報道稱(chēng),ARM已向高通發(fā)出了取消架構許可協(xié)議的60天強制通知。此前ARM與高通簽署過(guò)的一項架構許可協(xié)議,允許高通利用ARM的知識產(chǎn)權來(lái)設計芯片,而現在A(yíng)RM提前60天通知高通,將正式終止這一許可。在這一消息發(fā)布之際,兩家科技巨頭之間正在進(jìn)行一場(chǎng)法律戰,預計將于今年12月在特拉華州的聯(lián)邦法院正式打響。
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意法半導體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

  • 現在,STM32 開(kāi)發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器(MCU)上獲得更多存儲空間和更多功能,在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中實(shí)現更先進(jìn)的功能。STM32C071 MCU配備高達128KB的閃存和 24KB 的 RAM,還新增不需要外部晶振的USB從設備,支持TouchGFX圖形軟件。片上 USB控制器讓設計人員輕松節省至少一個(gè)外部時(shí)鐘和四個(gè)去耦電容,降低物料清單成本,簡(jiǎn)化 PCB元器件布局。此外,新產(chǎn)品只有一對電源線(xiàn),這有助于簡(jiǎn)化 PCB 設計。新產(chǎn)品設計可以變得更薄、更整潔、更具競爭力。STM32
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Arm全面設計助力Arm架構生態(tài)發(fā)展,構建可持續AI數據中心

  • 新聞重點(diǎn):●? ?Arm全面設計(Arm Total Design)?生態(tài)項目推出一年來(lái),成員規模翻倍,推動(dòng)了全球芯片創(chuàng )新●? ?Arm、三星晶圓代工廠(chǎng)?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開(kāi)發(fā)基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺,應用于云、
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迎接邊緣智能極速發(fā)展的未來(lái),恩智浦準備好了!

  • 在當今數字化與智能化迅猛發(fā)展的時(shí)代,邊緣計算已成為驅動(dòng)眾多行業(yè)變革的核心動(dòng)力。近日,恩智浦于北京成功舉辦了邊緣處理業(yè)務(wù)媒體溝通會(huì ),深入分享了公司的邊緣事業(yè)藍圖以及最新產(chǎn)品i.MX RT700的技術(shù)亮點(diǎn)與應用潛力。邊緣智能:新時(shí)代的變革引擎恩智浦全球資深副總裁、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理Charles Dachs在會(huì )上指出,我們正邁入一個(gè)前所未有的激動(dòng)人心的時(shí)代。據預測,至2030年,全球智能互聯(lián)設備數量將突破500億臺,廣泛應用于家庭、樓宇、工廠(chǎng)及汽車(chē)等領(lǐng)域。這一趨勢極大地推動(dòng)了邊緣計算的發(fā)展,因為數據處
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Arm 引領(lǐng)軟件定義汽車(chē)革新,共同邁向汽車(chē)行業(yè)未來(lái)

  • 汽車(chē)技術(shù)領(lǐng)域正處于關(guān)鍵的轉折點(diǎn),其未來(lái)依托于動(dòng)態(tài)且適應性強的系統,并可通過(guò)軟件不斷提升駕駛體驗。如今,相較于一架僅包含1,500 萬(wàn)行代碼的波音 737,現在一輛汽車(chē)的代碼行數已多達 6.5 億。這個(gè)數字還將進(jìn)一步增長(cháng),這項轉型也將革新駕駛者與汽車(chē)的交互方式,并重新定義車(chē)廠(chǎng)與車(chē)主間的關(guān)系。什么是軟件定義汽車(chē)?軟件定義汽車(chē) (SDV)?將緊密結合軟硬件,使得汽車(chē)內部系統與外部世界的交互更加順暢。SDV 將網(wǎng)絡(luò )功能從專(zhuān)用硬件中解耦,使物理硬件和數字功能能并行開(kāi)發(fā)。這種轉變使軟件能夠推動(dòng)汽車(chē)功能的差異
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泰矽微發(fā)布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L

  • 市場(chǎng)背景智能化和電動(dòng)化是汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展的兩大主流方向,智能化的要求對整個(gè)汽車(chē)電子電氣架構提出了新的挑戰。原來(lái)架構中的一些孤島控制單元通常只需要簡(jiǎn)單的電氣控制,對芯片的外部資源要求比較低,但同時(shí)又要求遠端節點(diǎn)具有跟域控之間的通訊能力,還有部分遠端節點(diǎn)需要具備一定的計算能力,用于對傳感器采集到的數據進(jìn)行本地化融合處理或對執行單元進(jìn)行簡(jiǎn)單的控制并監控其運行狀態(tài)。傳統的控制架構采用分立方案,具有獨立的LIN收發(fā)器,供電LDO和MCU,存在控制板面積大,MCU資源過(guò)剩,總體成本高,系統可靠性差等痛點(diǎn),泰矽微新發(fā)布的T
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區別

  • 在嵌入式開(kāi)發(fā)中,我們經(jīng)常會(huì )接觸到一些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ),例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,這些縮寫(xiě)代表了不同類(lèi)型的電子處理單元,它們在消費電子、計算機硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統中扮演著(zhù)重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們在實(shí)際使用中的區別:1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央處理單元):由運算器、控制器和寄存器及相應的總線(xiàn)構成。它可以是一個(gè)獨立的處理器芯片或一個(gè)內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線(xiàn):取址、譯碼、執行的對象就是CPU,CPU從存儲器或高
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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU, 以高性能、低功耗賦能AI邊緣

  • ?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著(zhù)節省功耗,配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU),可在邊緣端提供高達172倍的AI加速
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全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭載NPU,賦能高性能、低功耗AI邊緣應用

  • 恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能,例如可穿戴設備、消費醫療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設備中配備多達五個(gè)強大的內核,包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU,可將AI相關(guān)應用的處理加速高達172倍,同時(shí)將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
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vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗室正式成立,攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng )新

  • vivo Arm?聯(lián)合實(shí)驗室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè),Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā),并于?2022?年開(kāi)啟技術(shù)交流,此次聯(lián)合實(shí)驗室的成立標志著(zhù)雙方更緊密的合作:基于真實(shí)應用場(chǎng)景,深度分析性能和功耗瓶頸,共同探討并優(yōu)化調校方案,充分發(fā)揮平臺優(yōu)勢,以此實(shí)現更佳的性能表現。與此同時(shí),推動(dòng)生態(tài)系統高效合作,由此加速新特性落地。據悉,此次合作的部分關(guān)鍵成果將應用在即將于十月發(fā)布的?vivo X200?
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Arm計算平臺加持,全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展

  • 新聞重點(diǎn):●? ?在A(yíng)rm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側的性能均得到顯著(zhù)提升,這為未來(lái)AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng )新速度,例如個(gè)性化的端側推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域,并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現在?Arm?計算平臺上無(wú)縫運行人
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如何實(shí)現數據處理性能提升?為你揭曉背后功臣

  • Arm 架構在服務(wù)器領(lǐng)域發(fā)展勢頭看漲。目前已有許多頭部云服務(wù)提供商和服務(wù)器制造商推出了基于 Arm Neoverse 平臺的服務(wù)器產(chǎn)品。Arm 架構的服務(wù)器通常具備低功耗的特性,能帶來(lái)更優(yōu)異的能效比。在此前的文章中,針對搭載基于 Armv9 架構的倚天 710 芯片的 ECS 倚天實(shí)例,Arm 技術(shù)專(zhuān)家已在 深度學(xué)習推理任務(wù) 、 Redis 性能驗證 等方面進(jìn)行了測試和比較分析。此次我們將聚焦數據處理領(lǐng)域,通過(guò)兩個(gè)實(shí)際案例,來(lái)探討不同云實(shí)例上 Apache Flin
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