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Helium 技術(shù)講堂 | 數獨、寄存器和相信的力量

當人工智能 (AI) 下沉到各式各樣的應用當中，作為市場(chǎng)上最大量的物聯(lián)網(wǎng)設備也將被賦予智能性。Arm???Helium? 技術(shù)正是為基于?Arm Cortex???-M 處理器的設備帶來(lái)關(guān)鍵機器學(xué)習與數字信號處理的性能提升。在上周的 Helium 技術(shù)講堂中，大家了解了?Helium 技術(shù)的核心“節拍式”執行?。?今天，我們將共同探討一些復雜而又有趣的交錯加載/存儲指令。?若您想要了解如何高效利用 Helium，千萬(wàn)
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英偉達股價(jià)3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元

6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來(lái)，英偉達在接連三個(gè)交易日均出現下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價(jià)暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動(dòng)了芯片制造商和其他依賴(lài)人工智能熱潮的科技公司股價(jià)下滑。與英偉達人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷(xiāo)售商Super Micro Computer股價(jià)下跌8.7%，而同行市場(chǎng)的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設計商Arm的股價(jià)下跌了5.8%，而半導體巨頭高通和博通的股價(jià)分
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MCX A 系列：讓邊緣計算“飛”起來(lái)的微控制器

MCX A系列是通用MCU，提供豐富的可擴展設備選項、低功耗和智能外設，適用于廣泛應用。創(chuàng )新的電源架構旨在以較小的規格通過(guò)簡(jiǎn)單的電源電路實(shí)現較高的I/O利用率和高能效。MCX A支持更多的GPIO引腳用于外部連接，使設計人員能夠基于更小的封裝實(shí)現更簡(jiǎn)單的板子設計和更低的系統BOM成本。MCX A系列配備了MCUXpresso Developer Experience (MCUXpresso開(kāi)發(fā)者體驗)支持，可以輕松實(shí)現軟件開(kāi)發(fā)，大大縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。此外，MCX A系列所有SRAM段地址可以配置成連續地址
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ARM放豪言，五年內拿下Windows PC 50%份額

到 2025 年底將有 1000 億臺使用 ARM 處理器的 AI 設備。
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軟件框架｜學(xué)會(huì )MCU實(shí)用模塊

介紹一種無(wú)OS的MCU實(shí)用軟件框架，包括任務(wù)輪詢(xún)管理，命令管理器、低功耗管理、環(huán)形緩沖區等實(shí)用模塊。系統中廣泛利用自定義段技術(shù)減少各個(gè)模塊間的耦合關(guān)系，大大提供程序的可維護性。主要功能· 支持模塊自動(dòng)化管理，并提供不同優(yōu)先等級初始化聲明接口?！?支持任務(wù)輪詢(xún)管理，通過(guò)簡(jiǎn)單的宏聲明即可實(shí)現，不需要復雜的聲明調用?！?支持低功耗管理，休眠與喚醒通知?！?支持命令行解析，命令注冊與執行?！?blink設備支持，統一管理LED、震動(dòng)馬達、蜂鳴器。使用說(shuō)明完整的代碼可以參考工程文件，系統開(kāi)發(fā)平臺如下：MCU：STM
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新的Arm GPU助力釋放消費電子設備市場(chǎng)中的游戲和AI創(chuàng )新潛能

作為人們日常數字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU賦能了從當今智能手機上的沉浸式游戲，到各類(lèi)邊緣側人工智能 (AI) 體驗的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過(guò)100億顆，而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統。這些 GPU 廣泛應用于包括智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設備在內的各類(lèi)消費電子設備。去年此時(shí)，我們推出了新的第五代GPU架構及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統級芯片
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Arm終端計算子系統為AI用戶(hù)體驗提供計算平臺

人工智能 (AI)正在改變消費電子設備，并且革新生產(chǎn)力、創(chuàng )造力和娛樂(lè )體驗，這將帶來(lái)更高程度的自動(dòng)化、沉浸感和個(gè)性化，為開(kāi)發(fā)者和最終用戶(hù)提供海量機會(huì )。隨著(zhù)推動(dòng)移動(dòng)端系統級芯片 (SoC) 的設備端生成式 AI 的發(fā)展，AI 技術(shù)正持續演進(jìn)。依托于A(yíng)rm全面計算解決方案的成功，我們宣布推出面向消費電子設備的全新計算子系統，即Arm 終端計算子系統 (CSS)。作為 AI 體驗的計算基礎，它能在最廣泛類(lèi)別的消費電子設備中，實(shí)現性能、效率和可擴展性的跨越式提升。Arm終端CSS囊括最新的Armv9.2 Corte
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Arm Kleidi助力AI開(kāi)發(fā)者加速創(chuàng )新

在持續快速發(fā)展的人工智能 (AI) 時(shí)代，我們堅定地支持全球數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者，確保他們能夠獲得所需的性能、工具和軟件庫，從而順利地打造下一波令人驚嘆的 AI 體驗。為此，我們推出了 Arm Kleidi，這是一項廣泛的軟件和軟件社區參與計劃，旨在加速 AI 發(fā)展。其中的第一個(gè)舉措是推出面向熱門(mén) AI 框架的 Arm Kleidi 軟件庫。這使開(kāi)發(fā)者可以直接取得 Arm CPU 的出色 AI 功能，而如今全球從云端到邊緣側的大多數 AI 推理工作負載都在這些 Arm CPU 上運行。開(kāi)發(fā)者可以借助 Arm 超過(guò)
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機器人新紀元：邊緣處理、電源、傳感器與通信突破

隨著(zhù)傳感器和電子器件技術(shù)的突飛猛進(jìn)，移動(dòng)機器人領(lǐng)域正在快速發(fā)展。工程師們通過(guò)融合新技術(shù)，推動(dòng)了移動(dòng)機器人生態(tài)系統在多個(gè)層面的持續演進(jìn)。以下重要發(fā)展趨勢驅動(dòng)著(zhù)處理、電源、傳感器以及通信領(lǐng)域的革新。邊緣處理Arm?于20年前發(fā)布了Cortex?-M系列，而基于該系列產(chǎn)品的第一款微控制器在兩年后進(jìn)入市場(chǎng)?；贏(yíng)rm Cortex的微控制器憑借低功耗運行、卓越的性能以及創(chuàng )新外設等廣泛的功能，正推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展。恩智浦基于雙核Cortex-M33的新MCX N系列MCU恩智浦最新的通用MCU MCX N系列是移動(dòng)機
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設計ARM架構芯片

6月12日消息，據三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)一款基于A(yíng)RM架構的個(gè)人電腦芯片，該芯片將運行微軟Windows操作系統。上個(gè)月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應用，這被認為是消費級計算的未來(lái)。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設計。微軟此舉是針對蘋(píng)果。蘋(píng)果Mac電腦已使用基于A(yíng)RM的芯片達四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統，這可能威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場(chǎng)長(cháng)期的主導地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露，隨著(zhù)高通的獨家供應合同即將到期，預計聯(lián)發(fā)科P
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EEPW攜手2024國際嵌入式展打造豐富技術(shù)盛宴

作為嵌入式系統領(lǐng)域最知名的品牌盛會(huì )，Embedded World嵌入式世界展覽與會(huì )議自2023年起正式登陸中國，迎來(lái)其海外首秀。2024上海國際嵌入式展將于6月12日-14日在上海世博展覽館盛大舉辦，吸引了國內外眾多嵌入式領(lǐng)域的企業(yè)、專(zhuān)家和工程技術(shù)人員，共同見(jiàn)證嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。本屆展會(huì )聚焦汽車(chē)電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺(jué)嵌入等熱門(mén)領(lǐng)域，匯聚了全球頂尖的嵌入式技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，為中國嵌入式行業(yè)帶來(lái)了一場(chǎng)空前的技術(shù)盛宴。作為電子設計行業(yè)的權威媒體，EEPW將深度參與本次盛會(huì )
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Arm發(fā)布全新終端計算子系統，引領(lǐng)AI驅動(dòng)下的移動(dòng)設備性能革新

5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著(zhù)人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來(lái)越多的體驗提升，我們正在見(jiàn)證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著(zhù)創(chuàng )新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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Arm亮相COMPUTEX 2024：預計2025年底超過(guò)1000億臺Arm設備可用于A(yíng)I

憑借Arm CSS和KleidiAI等技術(shù)創(chuàng )新，Arm首席執行官Rene Haas預計，到2025年底，將有超過(guò)1,000億臺基于A(yíng)rm架構設備可用于A(yíng)I。
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代
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半導體行業(yè)出現六項合作案！

自半導體行業(yè)復蘇信號釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設計、半導體材料等領(lǐng)域。針對半導體行業(yè)頻繁動(dòng)態(tài)，業(yè)界認為，這是一個(gè)積極的現象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導體企業(yè)合作傳來(lái)新的進(jìn)展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進(jìn)展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電召開(kāi)年度股東會(huì )，共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，與英特爾合作開(kāi)發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來(lái)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)，預計2026年開(kāi)發(fā)完成，2027年進(jìn)入量產(chǎn)。2024年1月，
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