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充電器算法復雜傳統MCU難以勝任?不如試試這些集成DSP內核的MCU

  • 前言MCU又稱(chēng)單片機是將CPU、存儲、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級計算機,由于高度集成化設計,MCU被廣泛應用在嵌入式系統、傳感器控制、自動(dòng)化控制等需要控制的場(chǎng)景應用。而DSP是一類(lèi)專(zhuān)為數字信號處理而特殊優(yōu)化設計的芯片,其可以執行復雜的算法和高速的數字信號處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統等領(lǐng)域,相較于MCU,DSP芯片計算能力更強,可以運行更為復雜的算法,滿(mǎn)足各種實(shí)時(shí)信號處理的需求。隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步,市面上出現了一種結合了MCU和DSP特點(diǎn)的MCU產(chǎn)品,不僅保留了傳
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ARM將設立AI芯片部門(mén),2025年實(shí)現量產(chǎn)?

  • 據日經(jīng)新聞報道,軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門(mén),目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布,并將于當年秋季開(kāi)始由合同制造商進(jìn)行大規模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前,ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下,軟銀的目標是將業(yè)務(wù)擴展到數據中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導體和機器人技術(shù)結合在一起,以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng )新,能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶(hù),軟銀將
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構 AI PC 處理器,有望下月公布合作細節

  • IT之家 5 月 13 日消息,據臺媒“經(jīng)濟日報”報道,目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器,預計第三季度完成設計定案(tape out),第四季度進(jìn)入驗證,該款新芯片據稱(chēng)“要價(jià)高達 300 美元(IT之家備注:當前約 2172 元人民幣)”。臺媒同時(shí)表示,英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺,而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另?yè)蘒T之家此前報道,ARM 公司計劃到 2025 
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模擬芯片行業(yè)辟土開(kāi)疆,為工業(yè)領(lǐng)域提供高效動(dòng)能

  • 所謂模擬芯片,是處理外界信號的第一關(guān),所有數據的源頭是模擬信號,模擬芯片是集成的模擬電路,用于處理模擬信號,處理后的模擬信號既可以通過(guò)數據轉換器輸出到數字系統進(jìn)行處理,也可以直接輸出到執行器。        通俗一點(diǎn)來(lái)講,我認為模擬芯片是連接真實(shí)世界與數字世界之間的橋梁,真實(shí)世界的聲光電等信號在時(shí)間和幅值上是連續的,這種信號稱(chēng)為模擬信號,數字計算機是沒(méi)辦法直接處理這種信號的,需要通過(guò)模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號再和數字計算
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Arm:致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng )新的堅實(shí)基石

  • 邊緣智能是人工智能的一種部署形式,無(wú)論中央人工智能,還是邊緣智能,都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢。作為移動(dòng)處理器領(lǐng)域市場(chǎng)的引領(lǐng)者,Arm 的各類(lèi)處理器內核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著(zhù)技術(shù)發(fā)展的未來(lái)。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁 馬健談到邊緣智能,Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示,伴隨著(zhù)Transformer與大模型的發(fā)展,AI模型的普適性、多模態(tài)支持,以及模型微調效率都有了質(zhì)的突破,加上低功耗的AI 加速器和專(zhuān)用芯片被集成到終端和邊緣設備
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強強聯(lián)手,恩智浦半導體與RT-Thread建立合作伙伴關(guān)系!

  • 好消息~前不久,恩智浦半導體正式加入RT-Thread全球合作伙伴計劃,成為RT-Thread高級會(huì )員合作伙伴。同時(shí),RT-Thread現已成為恩智浦注冊合作伙伴。恩智浦深耕中國市場(chǎng),在過(guò)去幾年中,與RT-Thread保持緊密合作,連續參與RT-Thread主辦的全球技術(shù)峰會(huì ),年度開(kāi)發(fā)者大會(huì )等重要活動(dòng),以i.MX RT跨界MCU平臺為基礎,支持IoT與Embedded GUI設計大賽,培養了強大的用戶(hù)基礎,也為開(kāi)發(fā)者提供了創(chuàng )新研發(fā)的技術(shù)平臺。圖片出處:基于MCX微控制器的機器學(xué)習解決方案 為嵌入式開(kāi)源社區
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Arm 第四財季總營(yíng)收 9.28 億美元,同比增長(cháng) 47%

  • IT之家 5 月 9 日消息,當地時(shí)間 5 月 8 日,Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務(wù)業(yè)績(jì),以及全年收入預測,但未能達到投資者預期,導致股價(jià)暴跌。財報顯示,Arm 這一季度總營(yíng)收達 9.28 億美元(IT之家備注:當前約 67 億元人民幣),同比增長(cháng) 47%;調整后運營(yíng)利潤 3.91 億美元,每股收益為 36 美分。與去年同期相比,該公司第四季度的 IP 授權業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(cháng) 60% 達到 4.14 億美元(當前約 29.89 億元人民幣),其授權費部分增長(cháng)了 37%,達到 5.1
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2024年第一季度全球半導體銷(xiāo)售額達到1377億美元

  • 2024年第一季度全球半導體銷(xiāo)售額達到1377億美元,比2023年同期增長(cháng)15.2%,但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷(xiāo)售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷(xiāo)售額由世界半導體貿易統計(WSTS)組織編制,代表了一個(gè)三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA代表了99%的美國半導體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執行官約翰·紐弗(John Neuffer)表示:“2024年第一季度全球半導體銷(xiāo)售額顯著(zhù)高于去年同期,但從月度和季度角度看略有下降,這反映了正常的季節性趨勢?!薄邦A
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貿澤開(kāi)售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU

  • 專(zhuān)注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Microchip Technology的PIC32CZ CA?MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU,具有多種連接選項,是工業(yè)網(wǎng)關(guān)、圖形或汽車(chē)應用的理想之選。Microchip Technology?PIC32CZ CA?MCU具有Arm??Cortex?-M7處理器、8MB閃存和1MB SRAM,以及廣泛的連接選項,包括
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全新MCX W系列MCU賦能更廣闊連接

  • 基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功,恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無(wú)線(xiàn)連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產(chǎn)品組合的重要成員,MCX W系列具有與MCX產(chǎn)品其他系列相同的Arm? Cortex?-M33內核,并與MCX產(chǎn)品其他系列共享外設平臺。MCX W系列的亮點(diǎn)在于其支持多種無(wú)線(xiàn)標準,包括Matter、Thread、Zigbee和低功耗藍牙等,從而為整個(gè)MCX產(chǎn)品組合帶來(lái)無(wú)線(xiàn)連接的新可能。MCX W將成為MCX產(chǎn)品組合無(wú)線(xiàn)應用的首選解決方案。目標應用場(chǎng)景廣泛,涵蓋:●? ?工業(yè)和
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貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

  • 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC),將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起,是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU,具
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新型半導體技術(shù)可能有助于推動(dòng)人工智能

  • 用于工業(yè)、汽車(chē)、計算和消費設備的半導體并不像使其他應用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而,它們占據了整體半導體收入的約10%,使其成為一個(gè)價(jià)值300億美元的市場(chǎng)。功率半導體,特別是寬禁帶半導體,對于世界實(shí)現可持續發(fā)展目標至關(guān)重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作,從而提高設備的效率。兩種材料,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),尤其重要。它們并不新,但到目前為止,對它們的需求受到了對其應用、成本和可靠性的擔憂(yōu)或可用容量的限制。然而,情況開(kāi)始發(fā)生變化。越來(lái)越多的SiC和GaN半導體正
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Microchip推出搭載硬件安全模塊的PIC32CK 32位單片機,輕松實(shí)現嵌入式安全功能

  • 自2024年生效的新法律法規對從消費物聯(lián)網(wǎng)設備到關(guān)鍵基礎設施的網(wǎng)絡(luò )安全提出了更嚴格的要求。從產(chǎn)品和供應鏈的角度來(lái)看,滿(mǎn)足這些新的安全合規要求可能非常復雜、昂貴且耗時(shí)。為了向開(kāi)發(fā)人員提供嵌入式安全解決方案,使他們能夠設計出符合法規要求的應用,Microchip Technology(微芯科技公司)近日宣布推出新型PIC32CK 32位單片機(MCU)系列。該系列集成了硬件安全模塊(HSM)子系統和采用TrustZone?技術(shù)的Arm?Cortex?-M33內核,可幫助隔離并確保設備安全。?PIC3
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聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片現身Geekbench:基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著(zhù)

  • 不久前曾有消息透露,聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作,可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5,傳聞測試的表現非常不錯,IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉,聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片樣品已經(jīng)現身Geekbench,單多核成績(jì)分別為1606分和5061分。需要注意的是,這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構,超大核為Arm Cortex-X5,實(shí)際運行時(shí)的頻率為2.12GHz,基本上確認其同頻下的IPC
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英飛凌PSOC? Edge E8x微控制器

  • 嵌入式安全被認為是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用部署的一個(gè)重要屬性。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布,其新型PSOC??Edge E8x MCU產(chǎn)品系列的設計達到嵌入式安全框架——平臺安全架構認證(PSA Certified)計劃中的最高認證級別。為了滿(mǎn)足PSA 4級的認證要求,所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全啟動(dòng)、密鑰存儲和加密操作功能的片上硬件隔離飛地。英飛凌科技物聯(lián)網(wǎng)、計算和無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)高級產(chǎn)品安全總監Erik Wood表示:“獲得這
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