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arm mcu 文章 進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區
傳軟銀擬以600億美元估值推動(dòng)ARM上市，高于英偉達收購價(jià)
- 3月25日消息，據三位知情人士透露，日本軟銀集團正在尋求以至少600億美元的估值推動(dòng)英國芯片設計公司Arm進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO），這比英偉達給出的收購價(jià)高出近200億美元?！ ≈槿耸窟€表示，軟銀計劃選擇高盛集團作為Arm上市的主承銷(xiāo)商。不過(guò)目前的安排并不是最終的，可能還會(huì )有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團進(jìn)行過(guò)接觸?！ ∩蟼€(gè)月，由于美國和歐洲反壟斷監管機構的反對，軟銀以400億美元價(jià)格將Arm出售給英偉達的交易失敗，隨后該公司開(kāi)始為Arm上市做準備。軟銀表示，可能會(huì )在2023年
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意法半導體車(chē)門(mén)區和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱與尾門(mén)功能
- 意法半導體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車(chē)門(mén)區系統芯片提升車(chē)身控制模塊的功能整合度，可做到單芯片控制前車(chē)窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢，包括更低的系統靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。 意法半導體車(chē)門(mén)區和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱／尾門(mén)功能L99DZ200G包含兩個(gè)H橋閘極驅動(dòng)器、一個(gè)用于驅動(dòng)外部MOSFET功率晶體管控制后視鏡加熱的閘極驅動(dòng)器、一個(gè)用于控制自動(dòng)防炫目后視鏡調光的控制單元及
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英偉達收購交易取消后 ARM宣布裁員1000人
- 3月15日消息，在英偉達取消以400億美元收購英國芯片設計公司ARM的計劃后，ARM宣布將在全球范圍內裁員，大約涉及1000名員工?！ RM在聲明中表示：“與其他公司一樣，ARM也在不斷審查商業(yè)計劃，確保公司在市場(chǎng)機遇和成本約束之間取得合理平衡。不幸的是，這次裁員計劃涉及ARM在全球范圍內的所有員工?！薄 RM方面表示，計劃將在全球范圍內裁員12%到15%，共涉及大約1000名員工，其中大部分是在英國和美國工作的員工。但ARM并沒(méi)有明確說(shuō)明不同地域的具體裁員人數?！ 〈饲?，英偉達以400億美元收購
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物聯(lián)網(wǎng)安全：了解平臺安全架構（PSA）認證項目
- 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)設備不斷增多，物聯(lián)網(wǎng)安全面臨全方位挑戰。從自動(dòng)駕駛到網(wǎng)絡(luò )監控再到智能電表等，一切連網(wǎng)的事物都將受到安全威脅。即使將信息儲存在云端，也不能完全免除受到惡意攻擊的可能性。從芯片設計、OEM，再到中間件、實(shí)時(shí)操作系統 (RTOS) 和軟件的開(kāi)發(fā)者，如何建立起一個(gè)信任鏈，并能夠形成積極的推動(dòng)效果，是保障物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)安全，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應用普及的關(guān)鍵。于是，面向物聯(lián)網(wǎng)安全的“平臺安全架構（PSA）”及相關(guān)認證便應運而生。什么是平臺安全架構（PSA）認證項目?平臺安全架構（PSA）是Arm公司于2017年推出的行
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Microchip MCU在機器學(xué)習上的解決方案
- 將機器學(xué)習Machine Learning（ML）加入現有的MCU設計OK嗎？龐大的ML軟件框架令您卻步？想沿用現有的設計與工具，可行嗎？現今常見(jiàn)有兩種方法，第一種是透過(guò)網(wǎng)絡(luò )將其感測的信息傳輸到云端，借著(zhù)云端強大的運算能力，再將判斷結果傳回。Microchip有相當多這類(lèi)成熟的解決方案，可讓您輕松連到云端。 另一種方法則可直接在MCU上做運算判斷，雖然運算能力比不上云端，但對某些小型傳感器或數據應用，先在MCU做一些門(mén)坎值判斷算法，反而毋須考慮網(wǎng)絡(luò )帶寬不夠、能耗太高、傳輸延遲等問(wèn)題，更不用擔心傳
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英特爾與臺積電等多家半導體廠(chǎng)共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新
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Arm何處上市懸而未決 倫交所和納斯達克將展開(kāi)激烈競奪
- 3月2日消息，據外媒報道，由于監管壓力加大和競爭對手反對，日本軟銀集團計劃將英國芯片設計公司Arm出售給芯片巨頭英偉達的交易最終以破裂告終，促使軟銀考慮讓Arm進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO）。如今，軟銀面臨的壓力越來(lái)越大，被要求考慮讓Arm在英美兩地上市?！ rm被廣泛視為英國科技行業(yè)中的明星企業(yè)，英國投資者希望它在本國上市?？萍纪顿Y公司Latitude的普通合伙人朱利安·羅(Julian Rowe)稱(chēng)，英國政府應該盡其所能確保Arm等本土成功的科技企業(yè)不會(huì )被過(guò)早和廉價(jià)地出售給國際收購者，或者選擇海外上
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消息稱(chēng)聯(lián)想將推首款 Arm 芯片 ThinkPad 筆記本
- 2月26日消息，MWC22即將在2月28日開(kāi)始，預計很多廠(chǎng)商將在2月27日舉行展前發(fā)布會(huì )，發(fā)布新款手機和筆記本產(chǎn)品。今天，外媒Arstechnica就提前發(fā)布了ThinkPad X13s和ThinkPad T16的新聞稿，但現在已經(jīng)刪除，無(wú)法查看?！ 「鶕雀杷阉黜?yè)面的文章摘要來(lái)看，ThinkPad X13s將是首款配備Arm處理器ThinkPad筆記本，而新款ThinkPad T16將是一款16英寸機型，配備英特爾12代酷睿i7處理器或AMD處理器?！ ≡谥跗脚_上，一名用戶(hù)曝光了ThinkPad
- 關(guān)鍵字： MWC2022 聯(lián)想 ARM
TinyML前進(jìn)物聯(lián) MCU深度學(xué)習成為可能
- 物聯(lián)網(wǎng)正加速帶動(dòng)人工智能走向終端裝置，我們可以看到市場(chǎng)繼續保持積極的成長(cháng)趨勢。市場(chǎng)也期待有更多的人工智能物聯(lián)網(wǎng)設備在市場(chǎng)上普及，并深入包括消費性物聯(lián)網(wǎng)設備、工業(yè)應用和網(wǎng)絡(luò )、還有與視覺(jué)、語(yǔ)音和聲音影像相關(guān)的邊緣應用。AI的應用案例正在推動(dòng)著(zhù)龐大的物聯(lián)網(wǎng)運算需求，而這背后都需要透過(guò)MCU來(lái)釋放這些運算能量。我們也可以看出市場(chǎng)上的MCU解決方案基本上有兩大發(fā)展趨勢，用以支持新一代的機器學(xué)習（Machine Learning；ML）運算能力。一是提高M(jìn)CU本身的運算性能及能力，例如從Arm Cortex M0+提
- 關(guān)鍵字： TinyML MCU 深度學(xué)習
arm mcu介紹
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