英偉達收購Arm失敗的背后是無(wú)煙的戰場(chǎng)

2020年9月，“雄心勃勃”的英偉達宣布將以400億美元的價(jià)格收購Arm，收購擬約在18個(gè)月內完成。然而，18個(gè)月后，在美國、英國和歐盟監管機構以及眾多科技巨頭的反對聲浪下，這起原本有望成為半導體史上最大規模的并購案以失敗告終。

雙方首次宣布這筆重磅收購時(shí)披露，英偉達將以現金和股票的形式收購Arm全部股份，當時(shí)這筆交易價(jià)值400億美元。但隨著(zhù)英偉達股價(jià)的飆升，這筆交易在去年11月達到870億美元的峰值，最終回落以660億美元終止交易。

2022年2月8日下午，英偉達與日本軟銀集團共同宣布，鑒于面臨阻礙交易完成的重大監管挑戰，雙方將終止此前宣布的英偉達以660億美元價(jià)格從軟銀處收購英國芯片業(yè)務(wù)Arm的交易。

根據協(xié)議，軟銀將獲得12.5億美元的分手費，計入軟銀財年第四季度利潤。同時(shí)，英偉達與Arm達成合作協(xié)議，前者將獲得長(cháng)達20年ARM架構許可證，未來(lái)可通過(guò)Arm的IP授權來(lái)開(kāi)發(fā)ARM架構CPU。

軟銀CEO孫正義隨后稱(chēng)，Arm公司將赴美國上市，目前最有可能是在納斯達克，并計劃在2023年3月31日前完成首次公開(kāi)募股（IPO），有望成為半導體領(lǐng)域最大IPO之一。

英偉達宣布收購Arm

2016年7月，日本軟銀以320億美元的現金收購了Arm公司。軟銀認為，憑借這筆收購，Arm將讓軟銀成為下一個(gè)潛力巨大的物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)導者。

不過(guò)事實(shí)卻并不像軟銀想象的那樣美好。根據軟銀財報，Arm在2017年-2019年的營(yíng)收分別為18.31億美元、18.36億美元和18.98億美元，3年幾乎沒(méi)有增長(cháng)。

而不巧的是，2019年軟銀又遇到了史上最大的滑鐵盧：WeWork上市失敗和Uber股價(jià)暴跌，使軟銀全年虧損約70億美元，軟銀被曝出現金流短缺，急需資產(chǎn)變現。2020年7月份開(kāi)始，就不斷有消息傳出軟銀要將Arm出售。

2020年9月13日，英偉達正式宣布將以400億美元的價(jià)格從軟銀手中收購Arm。英偉達將向軟銀支付總計215億美元的普通股和120億美元現金。此外，在A(yíng)rm達到特定財務(wù)績(jì)效目標的前提下，軟銀還可能會(huì )根據收益結構獲得最多50億美元的現金或普通股。

英偉達欲將其領(lǐng)先的AI計算平臺與Arm龐大的生態(tài)系統相結合，打造人工智能時(shí)代首屈一指的計算公司。對于A(yíng)rm的生態(tài)系統而言，此次整合將增強Arm的研發(fā)能力，并借助英偉達全球先進(jìn)的GPU和AI技術(shù)擴展其IP組合。

收購受到多方阻撓

盡管，英偉達承諾收購完成后Arm總部將仍設在劍橋，并可以繼續運營(yíng)其開(kāi)放授權模式，同時(shí)保持全球客戶(hù)中立性。但大家的擔憂(yōu)并沒(méi)有消除。

首先，成功收購Arm會(huì )讓英偉達成為芯片行業(yè)的一個(gè)超級巨頭。如果英偉達限制Arm品牌的產(chǎn)品和技術(shù)授權，可能會(huì )影響到蘋(píng)果、三星和高通等Arm等所有潛在客戶(hù)。此外，這起收購案還引起全球反壟斷監管機構以及Arm晶圓設計客戶(hù)的擔心。

2021年2月，高通向全球監管機構明確表示，反對英偉達400億美元收購Arm的提議，并向美國聯(lián)邦貿易委員會(huì )(FTC)、歐盟委員會(huì )、英國競爭和市場(chǎng)管理局以及中國國家市場(chǎng)監管總局登記了對英偉達收購Arm的反對意見(jiàn)。此外，Alphabet、微軟和英國AI芯片初創(chuàng )企業(yè)Graphcore也表達了抗議。

2021年4月，英國政府正式發(fā)出公共利益干預通知，確認會(huì )基于國家安全反對這筆交易。在英國表態(tài)后，花旗銀行的分析師也表示在重新思考這次交易。此時(shí)，已有報告指出這次的收購交易接近失敗。

2021年9月，歐盟對英偉達收購Arm的計劃展開(kāi)正式調查。同時(shí)，馬斯克再次向大家表示了對英偉達收購Arm的擔憂(yōu)。除他之外，三星和亞馬遜也對這項收購案表達了自己的反對意見(jiàn)。

2021年12月，美國聯(lián)邦貿易委員會(huì )（FTC）宣布，正在通過(guò)行政訴訟阻止英偉達收購ARM。FTC競爭局局長(cháng)Holly Vedova表示，英偉達如若收購Arm，則可利用對技術(shù)的控制打壓競爭對手、抑制競爭，從而導致產(chǎn)品質(zhì)量下降、價(jià)格上漲，并可能打壓創(chuàng )新性的新一代技術(shù)，包括用于數據中心和駕駛輔助系統的技術(shù)，損害半導體市場(chǎng)的競爭。

從以往的經(jīng)驗來(lái)看，英偉達對于A(yíng)rm的收購屬于“縱向收購”，即產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的并購行為。通常來(lái)說(shuō)，相比同類(lèi)企業(yè)間的橫向并購，縱向收購受到反壟斷機構的阻力更小。但Arm公司在移動(dòng)終端領(lǐng)域的強勢地位，還是引起了各國反壟斷機構的警惕。

面對來(lái)自全球各個(gè)主要經(jīng)濟體和主要產(chǎn)業(yè)角色的質(zhì)疑，這項被一再拖延的收購案將無(wú)疾而終也幾乎成為必然。

《金融時(shí)報》評論稱(chēng)，英偉達收購Arm，是一次機會(huì )主義的嘗試。在數據中心行業(yè)，英偉達的圖形處理器（GPU）已成為機器學(xué)習的重要工具。該公司首席執行官黃仁勛（Jensen Huang）希望利用Arm的處理器設計，鞏固該公司在數據中心領(lǐng)域日益強勢的地位。

跨國半導體收并購面臨難題

英偉達收購Arm終告失敗并非個(gè)例。前不久，全球第三大半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布對排名第四的德國世創(chuàng )（Siltronic）收購案，因未能在1月31日截止期限前得到德國監管機構批準告終。倘若二者完成收購，合并后的環(huán)球晶圓市占率將達到26.7%，超越目前行業(yè)排名第二的日本勝高（SUMCO），逼近行業(yè)龍頭日本信越的33%。

公開(kāi)消息顯示，在此之前業(yè)內認為此番收購動(dòng)作的難點(diǎn)可能在于通過(guò)中國的反壟斷審批，但在1月中國有條件通過(guò)審批后，這項收購最終還是倒在了被收購方的家門(mén)口。

再往前數，2021年12月，中國私募股權公司智路資本對韓國芯片制造廠(chǎng)商美格納半導體公司（MagnaChip）的收購案也是由于美國外國投資委員會(huì )（CFIUS）而終止。

行業(yè)分析認為，如今的缺芯環(huán)境讓主要國家和經(jīng)濟體都認識到了自主掌控產(chǎn)業(yè)鏈上游能力的重要性，且歐盟各國和美國也都在陸續加大對半導體產(chǎn)業(yè)投資和對知識產(chǎn)權及人才的維護。

美國520億美元扶持半導體產(chǎn)業(yè)的芯片法案已在兩院通過(guò)；歐盟也宣布推出芯片法案，到2030年投入450億歐元用于半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)；韓國將在未來(lái)10年投入4500億美元支持半導體產(chǎn)業(yè)；日本將撥款近萬(wàn)億日元扶持芯片產(chǎn)業(yè)。中國在2019年10月22日追加成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二期，2021-2023年的投資規模超過(guò)2000億人民幣。

從這個(gè)角度看，如此背景下跨國之間的半導體行業(yè)收并購案例恐怕也將越來(lái)越難，尤其是規模較大、涉及產(chǎn)業(yè)上游的交易。

但也有部分芯片半導體收購案完成了審批，即將完成收購交易。其中，AMD以350億美元收購賽靈思案已陸續獲得了各國的批準，即將在一季度完成并購交割；而SK海力士以90億美元收購英特爾大連廠(chǎng)以及部分NAND存儲業(yè)務(wù)，近日得到中國國家監管總局反壟斷局的有條件批準，雙方完成并購交割后，SK海力士有望成為全球第二大NAND閃存芯片制造商。

為何同是芯片并購案卻會(huì )出現迥然不同的結果？AMD收購賽靈思能夠獲得審批，更多是因為賽靈思FPGA/ASIC產(chǎn)品在市場(chǎng)上的可替代性，應用范圍也主要僅限于通信技術(shù)、數據加速這些專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域，而非像ARM架構這樣廣泛應用于各行各業(yè)，包括蘋(píng)果iPhone、安卓手機芯片均采用ARM架構，在一些領(lǐng)域目前很難有替代性芯片架構、CPU IP技術(shù)。

回到根本，并購交易是否能夠被通過(guò)，很多時(shí)候它還是彼此之間的利益博弈，當然還有政府機構的監管。

全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)數十年的發(fā)展，已經(jīng)形成了完整成熟的產(chǎn)業(yè)鏈。摩爾定律驅動(dòng)下的創(chuàng )新以及為尋求擴大市場(chǎng)份額的頻繁并購等，使得行業(yè)頭部集中化的趨勢非常明顯。

咨詢(xún)機構IC Insights數據顯示，2020年全年半導體的并購價(jià)值躍升至1179億美元，創(chuàng )下歷史最高年度紀錄，僅在2020年9月至12月期間，半導體并購交易總額就達到了945億美元。

但這一趨勢延續到2021年上半年，隨后有所放緩。在去年1到8月期間，半導體行業(yè)并購交易總額達到220億美元，其中第二季度為162億美元，較第一季度的158億美元有所下滑。

半導體上游EDA軟件領(lǐng)域90%以上的市場(chǎng)被國外三大企業(yè) —— Cadence、Synopsys以及Mentor Graphics占據；CPU芯片市場(chǎng)基本上被英特爾和AMD兩家企業(yè)壟斷，其他廠(chǎng)商加起來(lái)還不到1%。晶圓代工領(lǐng)域臺積電一家占據了將近60%的市場(chǎng)，排名前五的企業(yè)市場(chǎng)占有率總和接近90%。全球三大封測廠(chǎng)日月光、安靠科技以及長(cháng)電科技加起來(lái)市場(chǎng)占有率也超過(guò)了55%。

全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)可以簡(jiǎn)單概括為：上游EDA軟件與芯片設計由歐美企業(yè)主導，晶圓代工中國臺灣一家獨大，韓國和美國次之，下游封測主要在亞洲，半導體材料大部分被日本壟斷。

芯片業(yè)要促進(jìn)供應鏈的多樣化。疫情之后全球供應緊張，面對芯片供應短缺的現狀，大家都不想在芯片問(wèn)題上受制于人。各國政府已經(jīng)將芯片問(wèn)題上升到了國家經(jīng)濟安全層面，像保護國家經(jīng)濟一樣保護芯片產(chǎn)業(yè)。

在半導體領(lǐng)域，這場(chǎng)全球范圍內的無(wú)煙戰爭早已打響 —— 2018年3月，美國制裁中興；2019年7月，日本宣布對韓國限制出口包括光刻膠在內的三種半導體材料；2020年5月，美國對華為實(shí)施第二輪全面制裁。

值得令人深思的是當下的俄羅斯與烏克蘭局勢持續緊張。從中不難得出結論，此后這場(chǎng)全球范圍內的芯片保衛戰將愈演愈烈。

半導體巨頭們將更多的進(jìn)行分散投資，告別了規模追逐戰，開(kāi)始捕捉眼下中小半導體公司以達到技術(shù)上的互補。同時(shí)，隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，企業(yè)加快布局新興市場(chǎng)，細分領(lǐng)域競爭格局加快重塑，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、數據中心、人工智能等領(lǐng)域的中小型并購將更加活躍。

對于我們來(lái)說(shuō)還是應該以經(jīng)濟發(fā)展為第一要務(wù)，保持對外開(kāi)放的態(tài)度，放棄貿易保護主義。堅持全球化的資源配置，創(chuàng )造良好的外資經(jīng)營(yíng)環(huán)境，敞開(kāi)經(jīng)濟全球化與貿易全球化的大門(mén)。正如國家領(lǐng)導在慶祝改革開(kāi)放40周年大會(huì )上的講話(huà)：“必須堅持擴大開(kāi)放，不斷推動(dòng)共建人類(lèi)命運共同體?！?/p>