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arm 芯片 文章 進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區
Arm 為小型物聯(lián)網(wǎng)設備上的 AI 添加了新的 Cortex-M 處理器
- Arm 在其 Cortex-M 產(chǎn)品組合中推出了一款新處理器，可在資源有限的物聯(lián)網(wǎng)設備上實(shí)現高級 AI 功能。 全新 Cortex-M52 聲稱(chēng)是采用 Arm Helium 技術(shù)的體積最小、面積最小且經(jīng)濟高效的處理器，使開(kāi)發(fā)人員能夠在單個(gè)工具鏈上使用簡(jiǎn)化的開(kāi)發(fā)流程添加 AI 功能。Arm 在聲明中表示，Cortex-M52 專(zhuān)為 AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）應用而設計，這些應用需要提升數字信號處理 (DSP) 和 ML 性能，而無(wú)需專(zhuān)用 DSP 和 ML 加速器的成本開(kāi)銷(xiāo)。 在設備中部署 Arm Heliu
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微軟推出自己的人工智能芯片，注重于成本
- 微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會(huì )議上推出了兩款芯片。第一個(gè)是 Maia 100 人工智能芯片，可以與 Nvidia 的芯片競爭備受追捧的人工智能圖形處理單元。 第二個(gè)是 Cobalt 100 Arm 芯片，針對通用計算任務(wù)，可以與英特爾處理器競爭?，F金充裕的科技公司已經(jīng)開(kāi)始為客戶(hù)提供更多云基礎設施選擇，讓他們可以用來(lái)運行應用程序。 阿里巴巴，亞馬遜和谷歌多年來(lái)一直這樣做。 據一項估計，截至 10 月底，微軟擁有約 1,440 億美元現金，到 2022 年，其云市場(chǎng)份額將達到 21.5%，僅次于亞馬
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Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)
- Arm 23日宣布，推出專(zhuān)為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應用設計的Arm Cortex-M52，強化更高數字訊號處理和機器學(xué)習效能需求。Arm中國臺灣區總裁曾志光指出，AI+IoT的落實(shí)，仰賴(lài)強悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構，加深邊緣AI滲透率。MCU廠(chǎng)商新唐于新系列產(chǎn)品已導入Arm Cortex M4及M7核心，未來(lái)也有機會(huì )采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來(lái)幾年將會(huì )迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮，現階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無(wú)人機，以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節省救生員人力；Arm已
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英偉達第三財季凈利潤暴增1259% AI成為“全速增長(cháng)”引擎
- 美國當地時(shí)間周二，芯片巨頭英偉達公布了截至10月29日的2024財年第三財季財報。財報顯示，英偉達第三財季營(yíng)收達181.2億美元，同比增長(cháng)206%，環(huán)比增長(cháng)34%；凈利潤為92億美元，同比增長(cháng)1259%，環(huán)比增長(cháng)49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個(gè)人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達最大的收入來(lái)源。而現在，英偉達的大部分收入來(lái)自服務(wù)器群內的部署。英偉達的數據中心業(yè)務(wù)是提供云計算和人工智能等服務(wù)的關(guān)鍵。今年第三財季，英偉達數據中心營(yíng)收達到創(chuàng )紀錄的145.1億美元，遠遠高于去年同期的38億美元，也高于分析
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不想依賴(lài)英偉達！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓練大模型
- 11月16日消息，美國時(shí)間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓練大語(yǔ)言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴(lài)。微軟還為云基礎設施構建了基于A(yíng)rm架構的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數據中心提供動(dòng)力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶(hù)準備迎接AI時(shí)代的到來(lái)。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語(yǔ)言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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一文看懂TSV技術(shù)
- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場(chǎng)上有許多芯片是用英文稱(chēng)為T(mén)SV構建的，TSV是首字母縮寫(xiě)，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過(guò)在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充，實(shí)現硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個(gè)月，Santa Clara Universi
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美國澄清并加強了對中國半導體出口的限制
- 2023年11月6日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場(chǎng)公開(kāi)簡(jiǎn)報會(huì )，以回答問(wèn)題并進(jìn)一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規定。新措施旨在進(jìn)一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導體技術(shù)，這是用于構建人工智能（AI）平臺的超級計算機的關(guān)鍵組成部分。BIS在實(shí)體清單中增加了13個(gè)新實(shí)體，并發(fā)布了以下兩項暫行規則：（1）高級計算芯片暫行最終規則和（2）擴大半導體制造產(chǎn)品出口管制暫行最終規則。這些規則修改并擴大了去年引入的某些先進(jìn)計算項目的限制，因為BIS旨在填補現有半導體出口管制中的漏洞。這些
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AI+視覺(jué)，共話(huà)新能源企業(yè)數字化轉型新可能
- 近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業(yè)數字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會(huì )，在論壇圓桌環(huán)節與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數字化轉型與創(chuàng )新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類(lèi)變革。AI+視覺(jué) ，助力智能制造創(chuàng )新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數字化生產(chǎn)面臨的難點(diǎn)和痛點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn)：第一，設備智能化能力不足，新能源設備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設備的智能化程度和數據采集管理水
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英偉達發(fā)布H200！鞏固AI芯片霸主地位
- 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產(chǎn)品增加更多功能，進(jìn)一步鞏固其在人工智能計算市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開(kāi)發(fā)和實(shí)施人工智能所需的大型數據集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎設施已承諾從明年開(kāi)始使用這款新芯片。圖片來(lái)源：英偉達官網(wǎng)目前的英偉達處理器（被稱(chēng)為人工智能加速器）已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存
- 當地時(shí)間11月9日，存儲大廠(chǎng)美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存，速度高達8000MT/s，可支持當前和未來(lái)的數據中心工作負載。據美光介紹，該產(chǎn)品采用美光1β(1-beta)技術(shù)，與競爭性3DS硅通孔(TSV)產(chǎn)品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達24%、延遲降低高達16%、AI訓練性能提升高達28%。該產(chǎn)品旨在滿(mǎn)足數據中心和云環(huán)境中各種關(guān)鍵任務(wù)應用程序的性能和數據處理需求，包括人工智能(AI)、存儲數據庫(IMDB)）以及多線(xiàn)程、多核計數一般計算工作負載的高效處
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日本計劃斥資130億美元促進(jìn)芯片業(yè)發(fā)展
- 據法新社報道，日本近期表示計劃斥資2萬(wàn)億日元（約合130億美元）促進(jìn)本國具有重要戰略意義的半導體生產(chǎn)和生成式人工智能技術(shù)。近年來(lái)，日本作為尖端半導體及相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)國的競爭力有所減弱，日本一直在尋求促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省官員栗田宗樹(shù)表示，計劃中的支出將包括46億美元用于支持臺積電在熊本的工廠(chǎng)建設，這是該公司在日本南部地區的第二家工廠(chǎng)。此外，據栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創(chuàng )企業(yè)Rapidus公司，該公司旨在開(kāi)發(fā)下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內閣于近期批準了芯片和人工智能相
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Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片
- 據世界半導體技術(shù)論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關(guān)系，致力于實(shí)現人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
- 關(guān)鍵字： 谷歌 Anthropic 人工智能 Cloud TPU v5e 芯片
中國IC設計公司數量又增加了208家
- 中國集成電路設計業(yè)2023年會(huì )暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開(kāi)啟。重頭戲的中國IC設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍的主旨報告，今年的題目：提升芯片產(chǎn)品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統計數據依舊引人關(guān)注：2023年中國IC設計全行業(yè)收入5774億元，增長(cháng)8%。設計企業(yè)數量為3451家，以上年的3243家為基數計算又增加了208家。2023年從業(yè)人員有28.7萬(wàn)人，少于100人小微企業(yè)有2897家，占總數83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對
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Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì )現已開(kāi)放報名
- 作為 Arm? 最重要、規模最盛大的技術(shù)活動(dòng)之一，Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì )即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術(shù)大會(huì )回歸線(xiàn)下，以“Arm 正在構建計算的未來(lái)”為主題，誠邀業(yè)內廠(chǎng)商、生態(tài)伙伴與開(kāi)發(fā)者親臨現場(chǎng)，相互交流與學(xué)習，攜手構建基于 Arm 技術(shù)的未來(lái)。?Arm Tech Symposia 將在三城帶來(lái)超過(guò) 80 場(chǎng)主題演講、技術(shù)分享與生態(tài)對話(huà)，并呈現豐富多樣的現場(chǎng)演示。大會(huì )上午將由Arm高級副總裁及熱門(mén)行
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