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ap soc 文章 進(jìn)入ap soc技術(shù)社區
AMD 嵌入式G系列明星產(chǎn)品線(xiàn)再添新丁
- AMD (NYSE: AMD)于2014年6月4日宣布針對嵌入式應用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統級芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案，包括針對惠普醫療、金融、教育和零售行業(yè)瘦客戶(hù)機以及Advantech(研華科技)用于嚴苛環(huán)境的工業(yè)應用的前期采購解決方案?！ ∪孪盗挟a(chǎn)品將屢獲殊榮的AMD嵌入式G系列平臺在高性能、低功耗方面的優(yōu)勢進(jìn)一步提升，同時(shí)將企業(yè)級糾錯編碼(ECC)內存支持、雙核/四核以及獨顯級卡的GPU和I/O控制器集成在一個(gè)芯片上，帶來(lái)更高的性能和安全性。全新G系列處理
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全面剖析數字電路中的復位設計
- 隨著(zhù)數字化設計和SoC的日益復雜，復位架構也變得非常復雜。在實(shí)施如此復雜的架構時(shí)，設計人員往往會(huì )犯一些低級錯誤，這些錯誤可能會(huì )導致亞穩態(tài)、干擾或其他系統功能故障。本文討論了一些復位設計的基本的結構性問(wèn)題。在每個(gè)問(wèn)題的最后，都提出了一些解決方案。 復位域交叉問(wèn)題 1. 問(wèn)題 在一個(gè)連續設計中，如果源寄存器的異步復位不同于目標寄存器的復位，并且在起點(diǎn)寄存器的復位斷言過(guò)程中目標寄存器的數據輸入發(fā)生異步變化，那么該路徑將被視為異步路徑，盡管源寄存器和目標寄存器都位于同一個(gè)時(shí)鐘域，在源寄存器的復位斷言過(guò)程中可
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博通為智能手機推出多標準無(wú)線(xiàn)充電單芯片解決方案（SoC）
- 全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)于2014年5月30日推出新款多標準智能手機電源管理單元(PMU)，從而在保持與現有已應用標準兼容性的同時(shí)，將RezenceTM技術(shù)推入主流市場(chǎng)。博通將WICED? Smart單芯片解決方案(SoC)產(chǎn)品組合與充電板軟件相結合，制造商現在可以生產(chǎn)完整并具有廣泛兼容性的端到端無(wú)線(xiàn)充電解決方案?！ 〔┩ǖ母咝阅蹷CM59350無(wú)線(xiàn)充電電源管理單元(PMU)可以自動(dòng)選擇無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟(A4WP)、電力事業(yè)聯(lián)盟(P
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博通WICED Smart單芯片解決方案（SoC） 為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統提高了安全性并添加了iBeacon技術(shù)支持
- 全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年5月30日宣布為其嵌入式設備互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接(WICED?)產(chǎn)品組合推出了一項新型Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，從而為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統提供先進(jìn)的安全保護以及iBeacon技術(shù)支持?！ ≈悄苁謾C、平板電腦、可穿戴設備、家電、保健設備及傳感應用等之間的數據共享正穩步增長(cháng)，這引起了人們對于隱私問(wèn)題的再次關(guān)注。博通的新款高性?xún)r(jià)比低功耗WICED Smart芯片BCM20
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC
- 2014年5月30日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準，經(jīng)過(guò)高度整合及優(yōu)化，可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬?！ ÷?lián)發(fā)科技針對「超級中端市場(chǎng)(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC，具備先進(jìn)的多媒體功能、高性能、低功耗且價(jià)格平易近人。MT8127支持聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先業(yè)界的四合一無(wú)線(xiàn)連接芯片，整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS，有助于終端廠(chǎng)商縮短上市時(shí)間，同時(shí)降低PCB面
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思爾芯將在DAC 2014展示其最新技術(shù)
- 業(yè)內領(lǐng)先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應商思爾芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動(dòng)化展(DAC)展示其最新的技術(shù)。此次演示旨在展示S2C的最新技術(shù)和解決方案，以應對快速發(fā)展的SoC設計行業(yè)所面臨的新挑戰。DAC 2014將于6月1日至5日，在加利福尼亞，舊金山的Moscone會(huì )議中心舉行?！ 2C的快速原型平臺， TAI Logic Module系列，可幫助加速完成SoC設計項目。從ESL探究，IP設計/驗證， 系統整合和軟件開(kāi)發(fā)， TAI Logic Modul
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Altera為下一代非易失FPGA提供早期使用軟件
- Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產(chǎn)品之一——MAX? 10 FPGA，提供Quartus? II beta軟件和早期使用文檔?；赥SMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù)，MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時(shí)接通可編程邏輯器件中采用了先進(jìn)的工藝，是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產(chǎn)品文檔，客戶(hù)可以馬上開(kāi)始他們的MAX 10 FPGA設計?！ ltera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片，與TSMC合作將于201
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米級差分導航模塊技術(shù)成熟 精度提升至1米
- 5月22日從第五屆中國衛星導航學(xué)術(shù)年會(huì )中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級差分定位導航模塊已具備大規模應用的基礎。通過(guò)該產(chǎn)品可使導航定位精度由目前的10米提升至1米左右。 “目前該產(chǎn)品在技術(shù)、產(chǎn)能等方面均已成熟。只待配套基礎設施如地基增強站的跟進(jìn)，就能實(shí)現大規模應用?！痹摴靖笨偨?jīng)理孫功憲表示，目前我國正大力推進(jìn)地基增強站的建設，預計不久后便能滿(mǎn)足其應用需求。 據介紹，為適應多樣化、細分化的市場(chǎng)需求，泰斗微電子自主研發(fā)了這項產(chǎn)品。模塊內部集成了該公司自主
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IC驗證進(jìn)入“驗證3.0時(shí)代”
- 當前，IC設計的驗證環(huán)節已成為IC設計的瓶頸，一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。 近日，Mentor Graphics公司董事長(cháng)兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱(chēng)，IC驗證正進(jìn)入“驗證3.0時(shí)代，即系統時(shí)代，軟硬件協(xié)同驗證。 原因是當今SoC更復雜，諸如系統中含有多個(gè)嵌入式內核，異構處理器，復雜的內部互聯(lián)，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。 與此同時(shí)，隨著(zhù)工藝制程節點(diǎn)的不斷
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領(lǐng)先的Xilinx 支持亞太客戶(hù)領(lǐng)先一代
- 作為賽靈思公司亞太區銷(xiāo)售兼市場(chǎng)副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區市場(chǎng)份額第一的成績(jì)?yōu)楣精I禮，我深為亞太區的員工感到自豪和驕傲。 同時(shí)我也為我們在亞太地區所支持的眾多客戶(hù)而深感驕傲。借助賽靈思領(lǐng)先一代的產(chǎn)品優(yōu)勢和前瞻性的戰略?xún)?yōu)勢，我們的客戶(hù)在其所在的各個(gè)應用領(lǐng)域也持續擴大著(zhù)其領(lǐng)先的優(yōu)勢，不僅在本地， 甚至在全球競爭領(lǐng)域也保持或者擁有了眾多領(lǐng)先地位。 賽靈思公司亞太區銷(xiāo)售兼市場(chǎng)副總裁楊飛 經(jīng)歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過(guò)于這個(gè)企業(yè)源源不斷的創(chuàng )新力量，以及其所實(shí)現
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Xilinx 30年創(chuàng )新成就令我無(wú)比自豪
- 自1990年加入賽靈思,迄今已經(jīng)近24年?；厥走^(guò)去，展望未來(lái)，我為身居這樣的企業(yè)感到無(wú)比自豪。 賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區執行總裁 湯立人 今天，在公司成立30周年之際，在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下，Xilinx和當年發(fā)明FPGA一樣，以無(wú)可爭辯的領(lǐng)導地位引領(lǐng)著(zhù)行業(yè)，迎接來(lái)自成本、生產(chǎn)力、快速上市以及差異化等各種各樣的設計挑戰。尤其自推出全球首款28nm 產(chǎn)品以來(lái)， 通過(guò)眾多的行業(yè)重大突破(第一個(gè)All Programmable SoC,第一個(gè)3D IC
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
- 近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過(guò)，相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實(shí)。 全球晶圓代工廠(chǎng)28納米制程大戰看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries SoC
Altera客戶(hù)樹(shù)立業(yè)界里程碑—采用Stratix 10 FPGA和SoC，內核性能提高了兩倍
- Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix? 10 FPGA和SoC客戶(hù)設計的內核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶(hù)在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域密切合作，使用Stratix 10性能評估工具測試了他們的下一代設計?？蛻?hù)所體會(huì )到的FPGA內核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結構。 HyperFlex是Altera為Strati
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA SoC
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ap soc的理解，并與今后在此搜索ap soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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