思爾芯將在DAC 2014展示其最新技術(shù)

　　業(yè)內領(lǐng)先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應商思爾芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動(dòng)化展(DAC)展示其最新的技術(shù)。此次演示旨在展示S2C的最新技術(shù)和解決方案，以應對快速發(fā)展的SoC設計行業(yè)所面臨的新挑戰。DAC 2014將于6月1日至5日，在加利福尼亞，舊金山的Moscone會(huì )議中心舉行。

　　S2C的快速原型平臺， TAI Logic Module系列，可幫助加速完成SoC設計項目。從ESL探究，IP設計/驗證， 系統整合和軟件開(kāi)發(fā)， TAI Logic Module系列滿(mǎn)足了每一個(gè)設計階段的需求。在533展位，S2C將展示如何在4個(gè)主要的設計流程中使用TAI Logic Module。

　　設計探究流程 – 通過(guò)S2C TAI Logic Module和 Mentor Vista虛擬平臺進(jìn)行設計算法研究和SoC架構的協(xié)同建模。

　　IP驗證流程 – 利用Prototype ReadyTM IP加速I(mǎi)P選擇和驗證的流程，通過(guò)Northwest Logic’s PCIe Gen3 IP運行于S2C TAI Logic Module進(jìn)行演示。

　　系統集成流程 – 利用超過(guò)70種覆蓋不同應用的Prototype ReadyTM 接口子卡，快速建立原型驗證系統。

　　軟件開(kāi)發(fā)流程 – 運用Mentor Embedded CodeBench Virtual Edition 橋接至S2C TAI Debug Module， 實(shí)現對虛擬樣機的早期軟件開(kāi)發(fā)。

　　關(guān)于 S2C V7 TAI Logic Module

　　V7 TAI Logic Module 系列是 S2C 的第五代產(chǎn)品，通過(guò)該產(chǎn)品，設計人員可輕松實(shí)現從 2000 萬(wàn)到 8000 萬(wàn) ASIC 門(mén)各種規格的原型設計，并能夠獲得輕松的設計體驗。如果有較高的門(mén)容量需求，還可對多個(gè) V7 TAI Logic Module 進(jìn)行堆疊或平鋪排布。

　　V7 TAI Logic Module 經(jīng)過(guò)了多項顯著(zhù)改進(jìn)，能夠提升系統原型性能、可靠性和易用性。V7 TAI Logic Module 現可通過(guò) Windows 或 Linux 計算機的 USB 和以太網(wǎng)接口支持下列硬件控制功能。

　　多方式快速 FPGA 設計下載 - JTAG、USB、SD 卡以太網(wǎng)

　　可對全部 I/O、互聯(lián)和時(shí)鐘進(jìn)行全面的自檢測試

　　可進(jìn)行時(shí)鐘編程、選擇時(shí)鐘源以及調整板載可編程時(shí)鐘頻率

　　通過(guò)以太網(wǎng)接口進(jìn)行遠程硬件控制 - 重啟、配置 FPGA 設計以及執行實(shí)時(shí)運行程序

　　監控板上電壓、電流和溫度，并自動(dòng)在達到極限值時(shí)進(jìn)行糾正

　　讀回硬件信息 - 全局時(shí)鐘頻率、硬件類(lèi)型、固件詳細信息等

　　通過(guò)軟件調整 I/O 電壓、FPGA 冷卻風(fēng)扇速度

　　支持再利用為前幾代原型系統(例如 Virtex-6 或 Virtex-5 TAI LM 系統)所設計的子卡

　　S2C 還可提供選配的原型創(chuàng )建和多 FPGA 調試軟件;以及 C-API 協(xié)同建模和多種 Prototype Ready IP 及配件成品，以便加速使用 V7 TAI Logic Module 創(chuàng )建設計原型的速度。