博通為智能手機推出多標準無(wú)線(xiàn)充電單芯片解決方案（SoC）

　　全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)于2014年5月30日推出新款多標準智能手機電源管理單元(PMU)，從而在保持與現有已應用標準兼容性的同時(shí)，將RezenceTM技術(shù)推入主流市場(chǎng)。博通將WICED™ Smart單芯片解決方案(SoC)產(chǎn)品組合與充電板軟件相結合，制造商現在可以生產(chǎn)完整并具有廣泛兼容性的端到端無(wú)線(xiàn)充電解決方案。

　　博通的高性能BCM59350無(wú)線(xiàn)充電電源管理單元(PMU)可以自動(dòng)選擇無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟(A4WP)、電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)和無(wú)線(xiàn)電源聯(lián)盟(WPC)三大領(lǐng)先無(wú)線(xiàn)充電標準組織的規格要求，以增加OEM企業(yè)的靈活性。A4WP使用了名為RezenceTM的諧振技術(shù)，令消費者享受到“放下即走”的便捷體驗：無(wú)需準確定位或對齊，即便是多臺設備，也可放置在同一充電板上。

　　博通移動(dòng)平臺產(chǎn)品總監Reinier van der Lee 說(shuō)：“博通最新推出的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)將助力設備制造商生產(chǎn)多標準的無(wú)線(xiàn)電源接收器，減少消費者的使用和選擇困惑，并將Rezence技術(shù)的優(yōu)勢推入主流市場(chǎng)。博通完整的產(chǎn)品組合為充電板提供了相互兼容的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)、領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)和WICED™ Smart技術(shù)，從而簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程，為客戶(hù)提供了一個(gè)相互間完全兼容的生態(tài)系統。”

　　Rezence充分利用移動(dòng)設備和可穿戴設備上普遍應用的藍牙技術(shù)，使Bluetooth Smart技術(shù)成為智能手機與充電板表面的可靠通訊渠道。利用博通在組合連接方面的技術(shù)領(lǐng)導優(yōu)勢，移動(dòng)設備制造商能夠方便地在設備中加入多標準無(wú)線(xiàn)充電功能，在實(shí)現同類(lèi)最佳的移動(dòng)平臺設計的同時(shí)，可以簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程并縮短上市時(shí)間。

　　IHS電力供應和存儲部件技術(shù)副總監Ryan Sanderson 說(shuō)：“未來(lái)五年間，無(wú)線(xiàn)充電的需求必將出現爆炸性增長(cháng)。IHS預測，可進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電的設備出貨量總值將在2014年增長(cháng)到超過(guò)5,000萬(wàn)美元，到2018年則將達到9億美元。預計到2018年，無(wú)線(xiàn)電源收發(fā)器的市場(chǎng)總值將達到85億美元。”

　　主要特性

　　高效-交直流轉換效率最高可達88%

　　高性能-支持最高7.5W充電，速度超過(guò)標準USB充電器和壁掛式充電器

　　升壓模式- 博通在將充電電壓降低一半的同時(shí)保持了充電性能

　　支持自動(dòng)選擇無(wú)線(xiàn)充電標準和單一模式運行

　　與NFC共存 - 博通的無(wú)線(xiàn)充電設計可以保證高質(zhì)量的NFC性能

　　實(shí)現高度靈活性 -可以將其設計在智能手機主板上或電池蓋內

　　更小的PCB面積 -博通的設計在同一尺寸下可支持多個(gè)標準，一個(gè)方案滿(mǎn)足所有需求

　　高性?xún)r(jià)比-博通解決方案的物料單具有高性?xún)r(jià)比，除WICED™ Smart以外，無(wú)需任何外置主動(dòng)元件

　　上市時(shí)間

　　博通BCM59350智能手機無(wú)線(xiàn)充電PMU現已向特定客戶(hù)提供樣片。