Altera客戶(hù)樹(shù)立業(yè)界里程碑—采用Stratix 10 FPGA和SoC，內核性能提高了兩倍

　　Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix® 10 FPGA和SoC客戶(hù)設計的內核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶(hù)在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域密切合作，使用Stratix 10性能評估工具測試了他們的下一代設計?？蛻?hù)所體會(huì )到的FPGA內核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)以及革命性的Stratix 10 HyperFlex™體系結構。

　　HyperFlex是Altera為Stratix 10器件提供的下一代內核架構——是FPGA業(yè)界過(guò)去十年中最顯著(zhù)的體系結構創(chuàng )新，支持傳統FPGA體系結構無(wú)法實(shí)現的應用。具有HyperFlex體系結構的Stratix 10 FPGA和SoC能夠滿(mǎn)足最先進(jìn)而且對性能要求非常高的應用，包括，網(wǎng)絡(luò )、通信、廣播、軍事以及計算機和存儲市場(chǎng)等應用領(lǐng)域。

　　早期試用客戶(hù)最先體驗到Stratix 10器件大幅度提高了性能。通過(guò)Stratix 10早期試用計劃，Altera與多家客戶(hù)一起工作，采用面向Stratix 10 FPGA開(kāi)發(fā)的性能評估工具運行他們現有的設計?？蛻?hù)可以針對多種應用，使用各種硬件設計方法進(jìn)行設計，包括，ASIC替換設計、傳統高性能FPGA通信設計，以及大吞吐量數據中心和計算設計。在所有應用中，客戶(hù)應用Stratix 10 FPGA，設計性能都至少有兩倍的增長(cháng)。

　　羅德施瓦茨公司CoC數字集成主管Bernd Liebetrau評論說(shuō)：“當我們第一次接觸Stratix 10 FPGA早期試用計劃時(shí)，覺(jué)得Altera宣稱(chēng)性能提高了兩倍是不可思議的。但是，僅僅一起工作幾天后，經(jīng)過(guò)Altera技術(shù)人員熱情的指導，我們采用Altera設計工具來(lái)運行現有的一個(gè)設計，其性能的確比以前提高了兩倍。這種性能水平將為我們開(kāi)辟FPGA以前無(wú)法企及的新應用。”

　　除了基準測試客戶(hù)設計，Altera還為Stratix 10 HyperFlex體系結構優(yōu)化了幾種軟核IP，性能同樣提高了兩倍。Altera的光傳送網(wǎng)(OTN) IP系列產(chǎn)品，在前一代FPGA上運行在350 MHz，而現在采用Stratix 10器件，性能超過(guò)了700 MHz。Altera的400 GbE IP目前在Stratix V FPGA上以1024位寬數據通路運行，采用HyperFlex體系結構，數據通路位寬是512位，性能提高了兩倍，在可編程內核架構中，實(shí)現了同樣的大吞吐量，而顯著(zhù)減小了占用的面積。

　　Altera產(chǎn)品市場(chǎng)資深總監Patrick Dorsey補充說(shuō)：“當我們宣布通過(guò)體系結構創(chuàng )新與工藝技術(shù)的領(lǐng)先地位, 能讓我們在邏輯性能上達到兩倍以上的突破時(shí),更讓我們信心十足。通過(guò)與客戶(hù)密切合作，我們共同確定了采用我們下一代Stratix 10 FPGA和SoC平臺，來(lái)達到非凡的成果是絕對有可能的事。”

　　Stratix 10 FPGA和SoC簡(jiǎn)介

　　Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14 nm三柵極工藝以及HyperFlex體系結構，設計支持實(shí)現最先進(jìn)、性能最好的應用，而且大幅度降低了系統功耗，這些應用包括通信、軍事、廣播以及計算和存儲市場(chǎng)等領(lǐng)域。Stratix 10 FPGA和SoC內核性能是前一代高性能器件的兩倍。對于功耗預算嚴格的高性能系統，與Stratix V FPGA相比，Stratix 10器件幫助客戶(hù)將功耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC實(shí)現了業(yè)界最高水平的集成度，包括：

　　· 密度最高的單片器件，有四百多萬(wàn)個(gè)邏輯單元(LE)。

　　· 單精度、硬核浮點(diǎn)DSP性能優(yōu)于10 TeraFLOP

　　· 串行收發(fā)器帶寬比前一代FPGA高4倍，包括了28-Gbps背板收發(fā)器，以及56 Gbps收發(fā)器通路。

　　· 第三代高性能、四核64位ARM Cortex-A53處理器系統

　　· 多管芯解決方案，在一個(gè)封裝中集成了DRAM、SRAM、ASIC、處理器以及模擬組件。

　　供貨信息

　　Stratix 10 FPGA早期試用設計軟件將于2014年夏天提供給客戶(hù)使用。