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aiot soc 文章 進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區
比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網(wǎng)絡(luò )5G協(xié)議棧實(shí)現對接
- 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業(yè)界首款專(zhuān)為滿(mǎn)足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片（SoC）PC802已于近日完成與世炬網(wǎng)絡(luò )5G協(xié)議棧的對接調試，再一次證實(shí)了PC802可為5G小基站設備開(kāi)發(fā)商和協(xié)議棧軟件提供商等伙伴提供的價(jià)值，包括高性能、高經(jīng)濟性和低功耗等特性，基于該基帶SoC的5G小基站產(chǎn)品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來(lái)滿(mǎn)足移動(dòng)通信市場(chǎng)多樣化的、不斷演進(jìn)的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數十家客戶(hù)采用的PC802是業(yè)界首款專(zhuān)為5G
- 關(guān)鍵字： 比科奇 5G小基站 SoC 世炬網(wǎng)絡(luò ) 5G協(xié)議棧
突破智能3D光學(xué)檢測應用關(guān)鍵
- 面對現今消費電子產(chǎn)品極力朝向輕、薄趨勢發(fā)展，上中游印刷電路板（PCB）、面板、芯片等核心組件也須隨之整合，并采取一體化設計；在制程階段，則將要求質(zhì)量應通過(guò)全檢、24/7不間斷連續生產(chǎn)。如今不僅導入自動(dòng)化光學(xué)檢測（AOI）解決方案已是標配，還須加入人工智能（AI）以2D/3D圖像分析為核心的機器學(xué)習技術(shù)，強化影像辨識功能?；仡欉^(guò)去AI因為受到高速運算技術(shù)限制，CPU無(wú)力執行機器學(xué)習（Machine learning）算法，直到約7~8年前NVIDIA正式跨足AI并加速深度學(xué)習（Deep learning）算
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從MCU到SoC：繁榮和現實(shí)
- 這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開(kāi)始的“缺芯”，到目前為止還沒(méi)有完全緩解。而一輛傳統汽車(chē)上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車(chē)上要超過(guò)300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說(shuō)不上來(lái)。實(shí)際上，汽車(chē)上缺的主要是ECU，而從更基礎、更微觀(guān)的層面來(lái)說(shuō)，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，MCU就是在CPU（這個(gè)就不用解釋了吧？）的基礎上，增加了存儲器RAM和ROM、計數器/定時(shí)器及I/O接口，將它們集
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Q1 全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果前三，海思出貨量接近于零
- IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱(chēng)，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益同比增長(cháng) 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據了智能手機應用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機應用處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋(píng)果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷(xiāo)的安卓 AI 應用處理器包括
- 關(guān)鍵字： 智能手機 SoC 市場(chǎng)分析
“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì )”在2022表計大會(huì )中舉辦
- 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會(huì )”于8月2-3日在無(wú)錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì )員企業(yè)，共同于會(huì )中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專(zhuān)題研討會(huì )”，?聯(lián)芯通于研討會(huì )中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無(wú)線(xiàn)?SoC。?&nbs
- 關(guān)鍵字： Wi-SUN 聯(lián)芯通 OFDM/FSK SoC
芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳A(yíng)I大會(huì )
- 近日，專(zhuān)注AI 視覺(jué)SoC芯片設計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會(huì )（2022AI大會(huì )）。此次展會(huì )中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車(chē)載四大雙光譜技術(shù)重點(diǎn)應用場(chǎng)景中的出色表現。 高清化、數字化、智能化是安防市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的主要發(fā)力點(diǎn)和熱點(diǎn)所在。監控場(chǎng)景需要越來(lái)越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數據
- 關(guān)鍵字： 酷芯 雙光譜芯片 SoC AI視覺(jué)
ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%
- 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執行窗口從288提升到320個(gè)，整數ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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NOVATEK NT98560 監控與AIoT產(chǎn)品方案
- 聯(lián)詠芯片NT98560是一款高度集成的SoC，具有高畫(huà)質(zhì)、低碼率、低功耗，適用于2Mp 至5Mp Edge-IP Camera應用。NT98560集成了ARM Cortex A9 CPU內核、新一代 ISP、H.265/H.264視頻壓縮編解碼器、高性能硬件DLA模塊、圖形引擎、顯示控制器、以太網(wǎng)PHY、USB 2.0 (Host/Device)、音頻編解碼器、RTC和SD/SDIO 3.0提供最佳性?xún)r(jià)比Edge-IP Camera解決方案、可適用于Professional IPCAM、HOME / Co
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程
- 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開(kāi)發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品，旨在通過(guò)全新射頻設計流程優(yōu)化N6無(wú)線(xiàn)系統的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿(mǎn)足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著(zhù)的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開(kāi)發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶(hù)優(yōu)化5G芯片設計，并提高開(kāi)發(fā)效率以
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arm架構移動(dòng)SoC中天花板？Apple M系列處理器的現在與未來(lái)
- 蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )（WWDC）于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋(píng)果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋(píng)果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái)，在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋(píng)果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者：M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖，和傳統的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？
- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？本文數據源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場(chǎng)反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額，高通急需一場(chǎng)翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡(jiǎn)稱(chēng)驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 SoC 驍龍 天璣
聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水
- 市調最新統計指出，大陸智能手機系統單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬(wàn)套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數，當中僅蘋(píng)果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數據，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬(wàn)套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開(kāi)始在上海及
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